专利名称：一种建材多孔砖及其模具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建材技术领域，涉及一种建材多孔砖及其模具。
背景技术：
随着我国经济的迅速发展，各类建筑的不断增设，对建筑材料的需求也日益上升。 建材中砖为建筑用的人造小型块材，其能够砌制支撑墙体、构造框架等。在建筑中的多数非承重墙体中，其不仅要求具有一定的支撑强度，同时还要求具有质量轻、保温、隔热等特点， 由此通过多孔砖砌制成该类墙体完全符合上述基本要求。例如，中国专利文献曾公开了一种新型多孔砖中国专利号ZL200820102470. 9 ； 授权公告号CN201228404Y，砖体(1)设置有多个从砖体(1)项面贯通到砖体(1)底面的半盲孔(11)，半盲孔(11)的截面形状呈现U形，砖体(1)左右两侧的半盲孔(11)数量相等且对称，位于砖体(1)中间的半盲孔(11)数量比位于其左右两侧的半盲孔(11)数量少，位于砖体⑴中间的半盲孔(11)纵向排列的位置与位于其左右两侧的半盲孔(11)纵向排列位置平行，但位于砖体(1)中问的半盲孔(11)横向位置与位于其左右两侧的半盲孔(11) 横向位置不平行。上述新型多孔砖虽然通过在砖体上开设半盲孔实现质量轻、保温、隔热等作用，但其还具有以下缺点为了确保建筑的强度、整体的紧凑性、砌制的便捷性等，通常砖体的规格超出单手能够握持的程度(单砖宽度能够由一手进行握持，双砖宽度则必须由两手握持，现有多孔砖通常为双砖宽度)，故在砖体的运输与施工过程中均需双手捧持单块砖体， 由此给工作人员带来操作难度与不便，降低工作效率。
发明内容本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种通过设置夹持孔，而实现对规格较大的砖体进行单手握持的建材多孔砖。本实用新型的另一个目的是提出了一种制造带有夹持孔的建材多孔砖的模具。本实用新型的第一个目的可通过下列技术方案来实现一种建材多孔砖，包括呈立方体的砖体，其特征在于，所述的砖体上呈排列开设有若干砖孔，所述的砖孔中位于正中位置的两个砖孔为贯通状的夹持孔。本建材多孔砖的厚度通常为90MM，其上呈均勻分布有三行四列长形砖孔，位于正中的两个砖孔贯通砖体为夹持孔，其它砖孔为盲孔，砖体上设置若干盲孔能够在确保砖体的强度同时减轻重量、节省原料，另外也可以起到保温、隔音的作用；呈贯通的夹持孔在砖体的背面形成两个孔洞，在砖体的规格大于人体单手握持其宽度边沿的状态时，可将手指由砖体背面伸入两个夹持孔进行夹握，由此方便单手持握大规格砖体进行移动、安装和铺设。在上述的建材多孔砖中，所述的砖体采用陶粒材料制成。本实用新型的另一个目的可通过下列技术方案来实现一种建材多孔砖的模具，包括能够相互配合的上模板与下模板，其特征在于，所述的下模板上呈排列设置若干单元模块一，所述的上模板上设置与下模板上单元模块一呈一一对应的单元模块二，所述的单元模块一具有凹入的模腔，所述的模腔内设有模芯，所述的单元模块二具有凸出的压块。 通常下模板上设置有四行五列共二十个单元模块一，故上模板上对应设有四行五列共二十个单元模块二，单元模块二的压块能够由上至下嵌入单元模块一的模腔内。制造建材多孔砖时，将下模板放置于水平地面上，且其模芯正面朝上，逐一向各个模腔内注入陶粒原料，填设适当的陶粒原料后，将上模板对应扣设于下模板的上方，使上模板的压块一一嵌入下模板的模腔内对砖体进行压实。在上述的建材多孔砖的模具中，所述的模芯包括若干排列设置的成孔柱，且每列成孔柱通过一贯穿的连接杆与模腔的外框连接定位，所述位于正中的两个成孔柱纵向贯彻上述模腔。成孔柱的横截面均呈长方形，四根连接杆直线贯穿成孔柱形成四列，每列贯穿三个成孔柱，连接杆的两端与模腔的外框边沿呈垂直固连，使成孔柱在连接杆的支撑下均竖直设置于模腔中，正中位置的两个成孔柱长度贯彻至模腔底部，其它成孔柱均悬置于模腔内。在上述的建材多孔砖的模具中，所述的单元模块二的压块上开设能够对应套设上述成孔柱的缺口。压块的端面呈矩形，缺口的轮廓与模芯的横截面形状相吻合，故其能够纵向配合套设模芯。与现有技术相比，本实用新型中对无法单手握持的大规格砖体，在其上开设有夹持孔，使单手夹握夹持孔，实现对大规格砖体的方便移动、放置、安装和铺设等操作。同时本实用新型还提供了制造该种砖体的模具。
图1是本建材多孔砖的模具中下模板的平面结构示意图。图2是本建材多孔砖的模具中下模板的单元模块一的剖视结构示意图。图3是本建材多孔砖的模具中上模板的平面结构示意图。图4是本建材多孔砖的平面结构示意图。图5是本建材多孔砖的另一角度平面结构示意图。图中，1、砖体；la、夹持孔；lb、盲孔；2、上模板；2a、单元模块二 ；2al、缺口 ；3、下模板；3a、单元模块一 ；3al、模腔；3a2、成孔柱；3a3、连接杆。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。如图1、图2和图3所示，本建材多孔砖的模具包括能够形成上下插入配合的上模板2与下模板3，下模板3上排列设有若干单元模块一 3a，上模板2上对应排列设有若干单元模块二 2a。下模板3呈矩形，其上呈四行五列共均布有二十个单元模块一 3a，故上模板2上对应设有四行五列共二十个单元模块二 2a。单元模块一 3a具有凹入的模腔3al，模腔3a 1 内设有模芯，模芯包括四列均勻垂设于模腔3al内的成孔柱3a2，每列成孔柱3a2的数量为三个，且每列成孔柱3a2由一根连接杆3a3直线贯穿，连接杆3a3的两端与模腔3al的外框边沿呈垂直固连。成孔柱3a2的横截面均呈长方形，且位于模腔3al正中位置的两个成孔柱3a2由模腔3al顶部纵向贯彻至模腔3al底部，其它成孔柱3a2均悬置于模腔3al内。上模板2上的单元模块二 2a具有凸出的压块，压块的端面呈矩形，由其端面垂直向内延伸开设缺口 2al，缺口 2al对应单元模块一 3a的四列成孔柱3a2形成四道均布且相互平行的间隙，缺口 2al的轮廓与四列成孔柱3a2形成模芯的整体横截面形状相吻合，故上模板2自上至下对应扣设下模板3时，其缺口 2al能够沿轴向匹配套设成孔柱3a2，使整体凸出的压块竖直嵌设入模腔3al内。制造建材多孔砖时，将下模板3放置于水平地面上，且其处于模芯顶端朝上的状态，即阵列成孔柱3a2的一端均与模腔3al顶面平齐的一面朝上，逐一向各个模腔3al内注入陶粒原料，适当的陶粒原料填设完毕后，将上模板2对应扣设于下模板3的上方，使上模板2的压块一一嵌入下模板3的模腔3al内对陶粒原料进行压实，形成厚度大致为90MM的砖体1即可。如图4和图5所示，通过上述工艺程序制成陶粒材料且呈立方体的砖体1，砖体1 上呈均勻分布 有三行四列长形砖孔，其中位于正中的两个砖孔贯通砖体1为夹持孔la，其它砖孔为盲孔lb。砖体1上设置若干盲孔Ib能够在确保砖体1的强度同时减轻重量、节省原料，另外也可以起到保温、隔音的作用；呈贯通的夹持孔Ia在砖体1的背面形成两个孔洞，在砖体 1的规格大于人体单手握持其宽度外边沿的状态时，可将手指由砖体1背面伸入两个夹持孔Ia进行夹握，由此方便单手持握大规格砖体1进行移动、放置、安装和铺设。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了砖体1 ；夹持孔Ia ；盲孔Ib ；上模板2 ；单元模块二 2a ；缺口 2al ；下模板3 ；单元模块一 3a ；模腔3al ；成孔柱3a2 ；连接杆3a3等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质； 把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
权利要求1.一种建材多孔砖，包括呈立方体的砖体(1)，其特征在于，所述的砖体(1)上呈排列开设有若干砖孔，所述的砖孔中位于正中位置的两个砖孔为贯通状的夹持孔(Ia)。
2.根据权利要求1所述的建材多孔砖，其特征在于，所述的砖体(1)采用陶粒材料制成。
3.一种建材多孔砖的模具，包括能够相互配合的上模板(2)与下模板(3)，其特征在于，所述的下模板(3)上呈排列设置若干单元模块一(3a)，所述的上模板(2)上设置与下模板(3)上单元模块一(3a)呈一一对应的单元模块二(2a)，所述的单元模块一(3a)具有凹入的模腔(3al)，所述的模腔(3al)内设有模芯，所述的单元模块二(2a)具有凸出的压块。
4.根据权利要求3所述的建材多孔砖的模具，其特征在于，所述的模芯包括若干排列设置的成孔柱(3a2)，且每列成孔柱(3a2)通过一贯穿的连接杆(3a3)与模腔(3al)的外框连接定位，所述位于正中的两个成孔柱(3a2)纵向贯彻上述模腔(3a 1)。
5.根据权利要求4所述的建材多孔砖的模具，其特征在于，所述的单元模块二(2a)的压块上开设能够对应套设上述成孔柱(3a2)的缺口(2al)。
专利摘要本实用新型提供了一种建材多孔砖及其模具，属于建材技术领域。它解决了现有的多孔砖因无单手握持位置，故在其运输与施工中给工作人员带来操作难度与不便，降低工作效率等问题。本建材多孔砖包括呈立方体的砖体，砖体上呈排列开设有若干砖孔，砖孔中位于正中位置的两个砖孔为贯通状的夹持孔。本建材多孔砖的模具包括能够相互配合的上模板与下模板，下模板上呈排列设置若干单元模块一，上模板上设置与下模板上单元模块一呈一一对应的单元模块二，单元模块一具有凹入的模腔，模腔内设有模芯，单元模块二具有凸出的压块。本实用新型实现了对大规格砖体的方便移动、放置、安装和铺设等操作。同时本实用新型还提供了制造该种砖体的模具。
文档编号E04C1/00GK202099912SQ201120183269
公开日2012年1月4日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日
发明者叶慈彪, 张和平, 杨博, 杨晓华, 杨益, 杨飞 申请人:浙江方远建材科技有限公司