脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置制造方法
【专利摘要】本发明是有关于一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其目的在于防止脆性材料基板刻划时碎屑的飞散。其解决手段为：具备：在脆性材料基板上形成刻划线的刻划轮、沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动的粘贴装置、以及将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收的剥离装置。本发明提供的技术方案在刻划作业时可有效地防止碎屑飞散。
【专利说明】脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，更详细而言，特别是涉及一种可有效率地去除在脆性材料基板形成刻划线时所产生的碎屑(CUllet)(切粉)的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置。
【背景技术】
[0002]现有习知，已知有如图1(a)?图1(d)所示，为了将玻璃、硅、陶瓷、半导体等的脆性材料基板分断成所希望的大小，借由刻划轮2、2a在脆性材料基板I形成刻划线的方法。在图1(a)?图1(d)中，虽揭示有在脆性材料基板I的上侧与下侧配置刻划轮2、2a的构成，但由于上侧的刻划轮2与下侧的刻划轮2a实质上同样地进行动作，因此在下面以上侧的刻划轮2为中心，针对形成刻划线的过程进行说明。
[0003]首先，使刻划轮2从图1 (a)的位置往图1 (b)的位置、亦即往脆性材料基板I上下降。接着，使刻划轮2往既定的方向按压移动而形成刻划线。一旦刻划轮2移动至图1 (c)的位置，则如图1 (d)所示般使刻划轮2从脆性材料基板I脱离而完成刻划作业。
[0004]此外，在进行如此般的刻划作业时，存在有因刻划轮2的负载或移动速度等而导致在脆性材料基板I上产生大量的碎屑的情形。由于该碎屑飞散至非常远，因此即使使用吸引装置，亦仅能吸引于刻划轮2的周边产生的一部分的碎屑。未被吸引的碎屑，不仅污染作业空间的周边，亦侵入至作业者的呼吸器官而对其健康产生有害的影响。
[0005]作为对此的对策，在最近取得有借由来自喷嘴的空气喷射而将所产生的碎屑吹飞、借由利用刷子的清扫而去除碎屑等的方法。然而，由于碎屑是非常小的微粒子，且因加工法而大量产生，因此要完全地去除是有其困难。此外，作为其他的方法，虽亦考虑到使其真空吸附而进行去除的方法，但借由如此的方法亦难以完全地去除不规则且遥远地飞散的碎屑。
[0006]有鉴于上述现有的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，能够改进一般现有的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
【发明内容】
[0007]本发明是有鉴于如上述的问题点而完成，其目的在于提供一种可在脆性材料基板的刻划线形成时，不使所产生的碎屑飞散，而容易地进行去除碎屑的装置。
[0008]为了达成该目的，本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，具备:刻划轮，是对脆性材料基板的任一面或两面形成刻划线；粘贴装置，是沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动；以及剥离装置，是将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收。[0009]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]前述的该粘贴装置可构成为具备:供给该粘着带材的带材供给轮(pulley)、以及使从该带材供给轮供给的该粘着带材密接于该脆性材料基板并贴附的粘贴辊子(roller)。
[0011]前述的该剥离装置可构成为具备:将已贴附于该脆性材料基板的该粘着带材一边从该脆性材料基板的表面反转一边剥取的剥离辊子部、以及对由该剥离辊子部剥起的该粘着带材进行回收的粘着带材回收轮。
[0012]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置至少具有下列优点:根据本发明的一个实施例的构成，借由将在脆性材料基板的刻划线形成时产生的碎屑立刻以带材贴附，可有效率地防止碎屑的飞散。根据本发明的另一个实施例的构成，本发明的粘贴装置，不仅可使粘着带材以粘贴辊子一边密接于脆性材料基板上一边容易地贴附，亦由于粘着带材不浮起而可防止碎屑漏出。根据本发明的再另一个实施例的构成，本发明的剥离装置，在将已附着于脆性材料基板上的粘着带材剥取后，将附着有碎屑的粘着带材以粘着带材回收轮卷取并进行回收，因此可防止碎屑二度飞散。
[0013]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1 (a)~图1 (d)是表示现有习知的脆性材料基板的刻划作业流程的图式。
[0015]图2是表示本发明的一个实施例的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置的刻划开始前的状态的图式。
[0016]图3是表示本发明的一个实施例的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置已开始进行刻划的状态的图式。
[0017]图4是表示本发明的一个实施例的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置完成了粘着带材的贴附的状态的图式。
[0018]图5是表示本发明的一个实施例的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置剥取粘着带材的状态的图式。
[0019]【主要元件符号说明】
[0020]1:脆性材料基板2、2a:刻划轮
[0021]11:粘着带材22、22a:粘贴辊子
[0022]28、28a:带材供给轮 29、29a:粘贴装置
[0023]30、30a:粘着带材回收轮32、32a:剥离装置
【具体实施方式】
[0024]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0025]针对本发明的一个实施例的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，参阅图2至图5具体地进行说明。另外，在图2至图5中，虽图示有在脆性材料基板I的上侧及下侧同时地进行刻划作业的过程，但上述过程，是仅脆性材料基板的上下位置关系有所不同而相互地对应的构成，因此在以下，以在脆性材料基板的上侧所配置的构成为中心进行说明。
[0026]首先，为了在脆性材料基板I的表面形成刻划线(未图示)，如图2的以箭头所示般，将刻划轮2往脆性材料基板I的表面下降。之后，如图3所示般，将刻划轮2 —边对脆性材料基板I的表面按压一边往既定的方向移动。此时，在刻划轮2的行进方向后侧产生碎屑。
[0027]在刻划轮2的后尾侧位置，设置有粘贴装置29 ;—旦刻划轮2开始进行用以形成刻划线的移动，则该粘贴装置29 —边追随刻划轮2 —边开始移动，而在形成刻划线2后一亥IJ，在刻划线2上贴附粘着带材。
[0028]粘贴装置29，具备:供给粘着带材11的带材供给轮28、以及使从该带材供给轮28供给的粘着带材11密接于脆性材料基板I的表面并进行加压的粘贴辊子22。亦即，粘贴装置29，借由粘贴辊子22 —边在脆性材料基板I的表面贴附粘着带材11 一边进行移动。
[0029]—旦粘贴棍子22以在脆性材料基板I的表面押附有粘着带材11的状态下往右方向进行移动，则容易将卷绕于带材供给轮28的粘着带材11引出并供给。
[0030]如此，粘贴装置29 —边追随于刻划轮2的紧邻后方、一边对刻划线2贴附粘着带材11，因此碎屑接触粘着带材11的粘着面并粘着固定，防止其往周围的飞散。
[0031]一旦利用刻划轮2的刻划作业完成，接着利用粘贴装置29的粘着带材11的贴附亦完成，则刻划轮2及粘贴装置29，如图4所示般在脆性材料基板I的端部待机。
[0032]接着，为了去除粘着带材11，使剥离装置32往与粘贴装置29的移动方向为同一方向移动，而从脆性材料基板I的表面剥取粘着带材11。剥离装置32，如图5所示般从脆性材料基板I的一端部侧开始剥取粘着带材11，沿着与粘贴装置29相同轨迹移动。
[0033]剥离装置32，具有由多个辊子35、36、37构成的剥离辊子部(参阅图2)。多个辊子之中，辊子35，具有在将粘着带材11贴附于脆性材料基板I上时，以不形成皱纹的方式赋予张力的功能。此外，辊子36，在剥取粘着带材11时，以往与贴附面相反侧反转的方式，而容易地进行从脆性材料基板I的表面的去除。进一步地，辊子37，具有防止粘着带材11松弛而下垂的功能。
[0034]在本实施例中，虽以将辊子限定为3个而进行说明，但并不限制辊子的个数，亦可根据状况而除去一部分辊子、或追加辊子而构成为具有稳定性。
[0035]一旦借由剥离装置32完成粘着带材11的剥除作业，则刻划轮2、粘贴装置29、及剥离装置32开始进行往原本位置的返回。一旦刻划轮2、粘贴装置29及剥离装置32开始进行往原本位置的返回动作，则粘着带材回收轮30进行旋转而卷绕粘着带材11并进行回收。将由脆性材料基板I所产生的碎屑，以附着于粘着带材11的粘着面的状态，卷绕于粘着带材回收轮30而回收保管。借此，可防止碎屑的往外部飞散。
[0036]如此，根据本实施例的刻划用碎屑去除装置，借由利用粘着带材11覆盖刻划线上的方式，可防止碎屑往作业场所内的周边空间飞散。
[0037]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其特征在于具备: 刻划轮，是对脆性材料基板的任一面或两面形成刻划线； 粘贴装置，是沿该刻划线一边贴附粘着带材一边进行移动；以及 剥离装置，是将已贴附的该粘着带材从该脆性材料基板剥取并进行回收。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其特征在于其中该粘贴装置具备:供给该粘着带材的带材供给轮、以及使从该带材供给轮供给的该粘着带材密接于该脆性材料基板并贴附的粘贴辊子。
3.根据权利要求1所述的脆性材料基板的刻划用碎屑去除装置，其特征在于其中该剥离装置具备:将已贴附于该脆性材 料基板的该粘着带材一边从该脆性材料基板的表面反转一边剥取的剥离辊子部、以及对由该剥离辊子部剥起的该粘着带材进行回收的粘着带材回收轮。
【文档编号】B28D5/00GK103895115SQ201310576156
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2012年12月27日
【发明者】西尾仁孝 申请人:三星钻石工业股份有限公司