一种高精度晶棒切割位置标记装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高精度晶棒切割位置标记装置，其包含有X射线定位平台，所述X射线定位平台中包括平台底座，以及设置在底座上的X射线发射器、X射线接收器与显示屏；所述显示屏与X射线接收器之间电性连接。所述平台底座上设置有用于固定晶棒的晶棒固定装置，以及用于对晶棒进行标记的晶棒标记装置；所述晶棒固定装置与平台底座之间设置有，可使得晶棒固定装置相对平台底座进行旋转的旋转设置；采用上述技术方案的高精度晶棒切割位置标记装置，其可有效确定晶棒的晶面，并对其进行标记，使得后续晶棒加工中以该标记作为参照，从而在加工中可沿晶棒晶面进行加工，进而获得高质量的晶棒加工产品。
【专利说明】—种高精度晶棒切割位置标记装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶体加工装置，尤其是一种高精度晶棒切割位置标记装置。【背景技术】
[0002]在晶棒加工工艺中，产品质量由平整度、晶体定向、密度和晶体结构的一致性来衡量，提高良率则是持续推动成本降低的关键因素。晶体的一个基本特点是具有方向性，沿晶格的不同方向晶体性质不同，不同面向切割所造成的影响差异很大。在晶棒中，以晶面为基准并对其进行切割，切割效率较高且晶片平坦度较好。晶棒未开边时难以找到晶棒内的晶面，故而其加工产品的质量也难以有所保障。
实用新型内容
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种晶棒切割位置标记装置，其可确定晶棒的晶面，并对其进行标记，使得后续晶棒加工中以该标记作为参照，从而在加工中可沿晶棒晶面进行加工，进而获得闻质量的晶棒加工广品。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高精度晶棒切割位置标记装置，其包含有X射线定位平台，所述X射线定位平台中包括平台底座，以及设置在底座上的X射线发射器、X射线接收器与显示屏；所述显示屏与X射线接收器之间电性连接。所述平台底座上设置有用于固定晶棒的晶棒固定装置，以及用于对晶棒进行标记的晶棒标记装置；所述晶棒固定装置与平台底座之间设置有，可使得晶棒固定装置相对平台底座进行旋转的旋转设置。
[0005]作为本实用新型的一种改进，所述晶棒固定装置由圆形的晶棒支撑平台，以及设置在晶棒支撑平台周边的多个垂直于水平面的定位块构成；所述定位块面对晶棒支撑平台轴线的侧面采用弧面结构；所述晶棒支撑平台通过垂直于水平面的连杆连通至旋转装置。
[0006]作为本实用新型的一种改进，所述晶棒固定装置中，多个定位块与晶棒支撑平台之间均通过伸缩杆件进行连接；所述晶棒固定装置中至少设置有3个定位块。
[0007]采用上述设计，晶片固定装置可根据晶棒的尺寸进行调节，同时通过弧形接触面有效固定晶棒，从而对于各个类型的晶棒均能提供稳定的固定效果。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述旋转装置包括旋转平台；所述旋转平台内部设置有齿轮，以及沿齿轮径向延伸至旋转装置外侧，且与齿轮相接触的旋转拉杆；所述旋转拉杆中，其与齿轮的接触面上设置有与齿轮相互啮合的轮齿；所述晶棒固定装置中的晶棒支撑平台，其通过连杆连接至旋转装置中齿轮中心。
[0009]作为本实用新型的另一种改进，所述旋转拉杆侧边中设置有轮齿的边部，其长度至少为齿轮半径的3/2，且该边部的中点与齿轮圆心的连线垂直于旋转拉杆轴线。
[0010]采用上述设计，工作人员可在水平面上拉东旋转拉杆，即可使其带动齿轮转动，从而驱动晶棒转动，并可对晶棒的转动的方向与角度进行实时控制，避免其转动过度后所需的重复调试使得工作效率有所降低。[0011]作为本实用新型的另一种改进，所述旋转平台与X射线定位平台底座间设置有晶面确定装置；所述晶面确定装置由固定在X射线定位平台底座上的支撑底座，以及设置在支撑底座与旋转平台之间的定位载台构成；所述定位载台与旋转平台内部的齿轮，以及支撑底座之间均采用转轴连接；定位载台一端延伸至支撑底座外侧，该端部下端面设置有垂直于水平面的晶面指针；X射线定位平台底座上设置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指针的运动轨迹分布；晶面指针延伸至刻度槽内部且不与刻度槽发生接触；所述刻度槽上标刻有晶面标记。采用上述设计，晶面指针在刻度槽上的位置可直观反映出当前测量的晶面类型，并可通过其与X射线定位的对比，检测仪器是否存在误差；同时，晶面指针在刻度槽内的运动可对定位载台起到运动定位作用，避免其在运动过程中出现运动轨迹偏移等现象。
[0012]作为本实用新型的另一种改进，所述晶棒标记装置由设置旋转载台边部的支撑柱，以及设置在支撑柱上端面的喷墨装置构成；所述定位载台上在支撑柱对应位置设置有开槽，支撑柱下端面固定在支撑底座上；所述喷墨装置正对晶棒的端面上设置有沿竖直方向延伸的喷墨槽；所述喷墨装置内部设置有加料装置，雾化装置，以及空气压缩机。
[0013]上述高精度晶棒切割位置标记装置，将晶棒安置在晶棒支撑平台上，并通过定位块对其进行固定后，通过工作人员拉动旋转拉杆，控制旋转平台内部齿轮带动晶棒转动。X射线定位平台中，X射线发生器对晶棒发射X射线，当晶棒在转动过程中，X射线检测到晶面位置，X射线接收器则显示当前角度，从而确定晶面角度。此时，喷墨装置中喷墨槽在晶棒上的对应位置喷涂上竖直方向上的标记。晶棒取下后，将晶棒中该标记向下，固定在晶棒加工装置中，此时对晶棒进行加工即可实现沿晶棒的晶面进行加工，从而获得高质量的晶棒加工产品。
[0014]米用上述技术方案的闻精度晶棒切割位置标记装置，其可有效确定晶棒的晶面，并对其进行标记，使得后续晶棒加工中以该标记作为参照，从而在加工中可沿晶棒晶面进行加工，进而获得闻质量的晶棒加工广品。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型示意图；
[0016]图2为本实用新型中晶棒固定装置示意图；
[0017]图3为本实用新型中旋转装置示意图；
[0018]图4为本实用新型中喷墨装置示意图；
[0019]附图标记说明:
[0020]I一平台底座、2— X射线发射器、3— X射线接收器、4一显示屏、5—晶棒支撑平台、6—定位块、7—伸缩杆件、8—旋转平台、9一齿轮、10—旋转拉杆、11 一支撑底座、12—定位载台、13—晶面指针、14一刻度槽、15—支撑柱、16一喷墨装置、17—喷墨槽、18—加料装置、19 一雾化装置、20—空气压缩机。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和【具体实施方式】，进一步阐明本实用新型，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。
[0022]如图1所示的一种高精度晶棒切割位置标记装置，其包含有X射线定位平台，所述X射线定位平台中包括平台底座1，以及设置在底座上的X射线发射器2、x射线接收器3与显示屏4 ;所述显示屏4与X射线接收器3之间电性连接。所述平台底座I上设置有用于固定晶棒的晶棒固定装置，以及用于对晶棒进行标记的晶棒标记装置；所述晶棒固定装置与平台底座之间设置有，可使得晶棒固定装置相对平台底座进行旋转的旋转设置。
[0023]作为本实用新型的一种改进，如图2所示，所述晶棒固定装置由圆形的晶棒支撑平台5，以及设置在晶棒支撑平台5周边的多个垂直于水平面的定位块6构成；所述定位块6面对晶棒支撑平台5轴线的侧面采用弧面结构；所述晶棒支撑平台5通过垂直于水平面的连杆连通至旋转装置。
[0024]作为本实用新型的一种改进，所述晶棒固定装置中，多个定位块6与晶棒支撑平台之间均通过伸缩杆件7进行连接；所述晶棒固定装置中至少设置有3个定位块6。
[0025]采用上述设计，晶片固定装置可根据晶棒的尺寸进行调节，同时通过弧形接触面有效固定晶棒，从而对于各个类型的晶棒均能提供稳定的固定效果。
[0026]作为本实用新型的一种改进，所述旋转装置包括旋转平台8 ;所述旋转平台8内部设置有齿轮9，以及沿齿轮9径向延伸至旋转装置外侧，且与齿轮9相接触的旋转拉杆10 ；所述旋转拉杆中，其与齿轮的接触面上设置有与齿轮相互啮合的轮齿，其如图3所示；所述晶棒固定装置中的晶棒支撑平台，其通过连杆连接至旋转装置中齿轮中心。
[0027]作为本实用新型的另一种改进，所述旋转拉杆10侧边中设置有轮齿的边部，其长度至少为齿轮9半径的3/2，且该边部的中点与齿轮圆心的连线垂直于旋转拉杆轴线。
[0028]采用上述设计，工作人员可在水平面上拉东旋转拉杆，即可使其带动齿轮转动，从而驱动晶棒转动，并可对晶棒的转动的方向与角度进行实时控制，避免其转动过度后所需的重复调试使得工作效率有所降低。
[0029]作为本实用新型的另一种改进，所述旋转平台8与X射线定位平台底座I间设置有晶面确定装置；所述晶面确定装置由固定在X射线定位平台底座上的支撑底座11，以及设置在支撑底座与旋转平台之间的定位载台12构成；所述定位载台12与旋转平台内部的齿轮9,以及支撑底座11之间均采用转轴连接；定位载台12 —端延伸至支撑底座11外侧，该端部下端面设置有垂直于水平面的晶面指针13 ;X射线定位平台底座I上设置有刻度槽14，所述刻度槽14沿晶面指针13的运动轨迹分布；晶面指针13延伸至刻度槽14内部且不与刻度槽14发生接触；所述刻度槽14上标刻有晶面标记。采用上述设计，晶面指针在刻度槽上的位置可直观反映出当前测量的晶面类型，并可通过其与X射线定位的对比，检测仪器是否存在误差；同时，晶面指针在刻度槽内的运动可对定位载台起到运动定位作用，避免其在运动过程中出现运动轨迹偏移等现象。
[0030]作为本实用新型的另一种改进，所述晶棒标记装置由设置旋转载台8边部的支撑柱15，以及设置在支撑柱15上端面的喷墨装置16构成；所述定位载台12上在支撑柱15对应位置设置有开槽，支撑柱15下端面固定在支撑底座I上；所述喷墨装置16正对晶棒的端面上设置有沿竖直方向延伸的喷墨槽17 ;如图4所示，所述喷墨装置内部设置有加料装置18，雾化装置19，以及空气压缩机20。雾化装置19将加料装置18中的油墨雾化，再通过空气压缩机20从喷墨嘴17中喷出，而形成晶面标记。
[0031]上述高精度晶棒切割位置标记装置，将晶棒安置在晶棒支撑平台上，并通过定位块对其进行固定后，通过工作人员拉动旋转拉杆，控制旋转平台内部齿轮带动晶棒转动。X射线定位平台中，X射线发生器对晶棒发射X射线，当晶棒在转动过程中，X射线检测到晶面位置，X射线接收器则显示当前角度，从而确定晶面角度。此时，喷墨装置中喷墨槽在晶棒上的对应位置喷涂上竖直方向上的标记。晶棒取下后，将晶棒中该标记向下，固定在晶棒加工装置中，此时对晶棒进行加工即可实现沿晶棒的晶面进行加工，从而获得高质量的晶棒
加工产品。
[0032]采用上述技术方案的高精度晶棒切割位置标记装置，其可有效确定晶棒的晶面，并对其进行标记，使得后续晶棒加工中以该标记作为参照，从而在加工中可沿晶棒晶面进行加工，进而获得闻质量的晶棒加工广品。
[0033]本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
【权利要求】
1.一种高精度晶棒切割位置标记装置，其包含有X射线定位平台，所述X射线定位平台中包括平台底座，以及设置在底座上的X射线发射器、X射线接收器与显示屏；所述显示屏与X射线接收器之间电性连接，其特征在于，所述平台底座上设置有用于固定晶棒的晶棒固定装置，以及用于对晶棒进行标记的晶棒标记装置；所述晶棒固定装置与平台底座之间设置有，可使得晶棒固定装置相对平台底座进行旋转的旋转设置。
2.按照权利要求1所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述晶棒固定装置由圆形的晶棒支撑平台，以及设置在晶棒支撑平台周边的多个垂直于水平面的定位块构成；所述定位块面对晶棒支撑平台轴线的侧面采用弧面结构；所述晶棒支撑平台通过垂直于水平面的连杆连通至旋转装置。
3.按照权利要求2所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述晶棒固定装置中，多个定位块与晶棒支撑平台之间均通过伸缩杆件进行连接；所述晶棒固定装置中至少设置有3个定位块。
4.按照权利要求1或3所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述旋转装置包括旋转平台；所述旋转平台内部设置有齿轮，以及沿齿轮径向延伸至旋转装置外侧，且与齿轮相接触的旋转拉杆；所述旋转拉杆中，其与齿轮的接触面上设置有与齿轮相互啮合的轮齿；所述晶棒固定装置中的晶棒支撑平台，其通过连杆连接至旋转装置中齿轮中心。
5.按照权利要求4所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述旋转拉杆侧边中设置有轮齿的边部，其长度至少为齿轮半径的3/2，且该边部的中点与齿轮圆心的连线垂直于旋转拉杆轴线。
6.按照权利要求4所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述旋转平台与X射线定位平台底座间设置有晶面确定装置；所述晶面确定装置由固定在X射线定位平台底座上的支撑底座，以及设置在支撑底座与旋转平台之间的定位载台构成；所述定位载台与旋转平台内部的齿轮，以及支撑底座之间均采用转轴连接；定位载台一端延伸至支撑底座外侧，该端部下端面设置有垂直于水平面的晶面指针；x射线定位平台底座上设置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指针的运动轨迹分布；晶面指针延伸至刻度槽内部且不与刻度槽发生接触；所述刻度槽上标刻有晶面标记。
7.按照权利要求1、2、3任意一项所述的高精度晶棒切割位置标记装置，其特征在于，所述晶棒标记装置由设置旋转载台边部的支撑柱，以及设置在支撑柱上端面的喷墨装置构成；所述定位载台上在支撑柱对应位置设置有开槽，支撑柱下端面固定在支撑底座上；所述喷墨装置正对晶棒的端面上设置有沿竖直方向延伸的喷墨槽。
【文档编号】B28D7/00GK203611370SQ201420064387
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】廖波, 林文杰, 李烨 申请人:南京京晶光电科技有限公司