本发明涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种精确控制硅片切片装置。
背景技术：
由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，硅片是光伏产业最重要的材料，通过在硅片上集成大量的晶体管形成微电子芯片。硅片一般都是由硅棒切割成片，现有的一般都是由人工手动完成切割，切割效率低，而且切割精度也低，无法保证硅片质量。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供了一种精确控制硅片切片装置，其能够自动实现硅片的切片操作，保证切割精度。
其技术方案是这样的：一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横线导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直的纵向导轨，所述纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，所述切割座上安装有转轴，靠近所述横向导轨的所述转轴一端安装有切割轮，所述转轴另一端通过从动轮、皮带和主动轮连接切割驱动电机，所述切割座连接纵向驱动气缸，在所述纵向导轨一侧，所述底座上安装有与之平行的标尺，所述横向导轨两端分别安装有限位块，所述限位块到所述切割轮的距离与所述切割平台的尺寸对应。
采用本发明的结构后，将需要切割的硅棒排布于切割夹具上，纵向驱动气缸驱动切割座移动使切割轮移动到位，丝杆驱动电机工作实现切割平台的移动，硅棒经过切割轮自动实现切割，并且纵向导轨一侧设有标尺，可以精确控制切割轮的位置，实现切出来的硅片的尺寸精确，限位块起到限定切割平台的作用，保证了硅片的切割到位。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
见图1所示，一种精确控制硅片切片装置，其包括底座1，底座1上安装有两个对称平行布置的横向导轨2，横向导轨2上通过横向滑块安装有切割平台3，切割平台3上安装有切割夹具4，在两个横线导轨2中间，底座1上安装有丝杆5，切割平台3通过丝杆螺母连接丝杆5，丝杆5连接丝杆驱动电机7，在两个横向导轨2外侧，底座1上安装有与横向导轨2相互垂直的纵向导轨8，纵向导轨8上通过纵向滑块安装有切割座9，切割座9上安装有转轴10，靠近横向导轨2的转轴10一端安装有切割轮11，转轴10另一端通过从动轮、皮带12和主动轮13连接切割驱动电机14，切割座9连接纵向驱动气缸15，在纵向导轨8一侧，底座1上安装有与之平行的标尺16，横向导轨2两端分别安装有限位块6，限位块6到切割轮11的距离与切割平台3的尺寸对应。