技术总结
本发明涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种精确控制硅片切片装置，其能够自动实现硅片的切片操作，保证切割精度，其包括底座，底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，切割平台上安装有切割夹具，在两个横线导轨中间，底座上安装有丝杆，切割平台通过丝杆螺母连接丝杆，丝杆连接丝杆驱动电机，在两个横向导轨外侧，底座上安装有与横向导轨相互垂直的纵向导轨，纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，切割座上安装有转轴，靠近横向导轨的转轴一端安装有切割轮，切割座连接纵向驱动气缸，在纵向导轨一侧，底座上安装有与之平行的标尺。
技术研发人员：尤梦蝶
受保护的技术使用者：无锡明珠增压器制造有限公司
文档号码：201611101668
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.05.24