食物料理机的制作方法

本实用新型涉及小家电领域，具体而言，涉及一种食物料理机。

背景技术：

目前市场上有很多加热料理机及破壁机，在对食物加热的过程中会有溢出现象，特别是在高原地区，溢出很严重。市场上的带防溢的加热料理机和破壁机都是用防溢电极的方法防止液体溢出。具体为在料理机的上部设置探针，当放入食材时，探针与食材之间互不接触。当料理机开始工作时，食材加热到一定的温度开始溢出，当探针接触到食材时，控制板控制发热装置停止加热。上述结构使得食材必须溢出至探针的位置时才能够对发热装置进行控制，这样使得控制的速度慢，防溢差、能效低。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种食物料理机，以解决现有技术中的食物料理机能效低、防溢差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种食物料理机，包括：机座；杯体组件，设置在机座的上方；发热部，设置在杯体组件内，以加热杯体组件内的液体；第一测温部，设置在杯体组件内且与发热部分离，第一测温部用于实时测量液体或液体上方蒸汽的温度，并根据温度发出温度信号；控制部，接收温度信号并通过温度信号控制发热部的加热功率。

进一步地，第一测温部设置在杯体组件的顶部并向下延伸到液体的上方或液体内。

进一步地，杯体组件包括杯体以及盖设在杯体上的杯盖，第一测温部设置在杯盖上。

进一步地，杯盖上具有安装孔，第一测温部安装在安装孔内。

进一步地，杯体组件还包括杯座，杯体设置在杯座上，发热部设置在杯座内。

进一步地，食物料理机还包括设置在发热部上的第二测温部。

进一步地，食物料理机还包括：电机，设置在机座内；刀组，设置在杯体组件内并被电机驱动转动，其中，控制部通过温度信号控制电机的功率。

进一步地，食物料理机还包括电连接部，第一测温部通过电连接部与控制部电连接。

进一步地，电连接部包括相互耦合的上耦合器和下耦合器，上耦合器设置在杯体组件上，下耦合器设置在机座上。

进一步地，第一测温部包括热敏电阻及与热敏电阻连接的测温探头。

应用本实用新型的技术方案，第一测温部设置在杯体组件内且与发热部分离，第一测温部能够实时测量杯体组件内的液体或液体上方蒸汽的温度。当食物料理机工作时，发热部将杯体组件内的液体进行加热，第一测温部对液体或是加热液体所产生的蒸汽的温度进行实时的测量，并将测量出的实时的温度转化为温度信号，然后控制部接收温度信号，并通过温度信号来控制发热部的加热功率。当液体温度过高时，控制部可以相应的降低加热功率或是使得发热部停止工作，这样液体就不会从杯体组件内溢出了。上述结构通过测量液体的温度来控制液体的溢出，控制更加精确快速，不但改善了食物料理机的防溢效果，还提高了食物料理机的能效。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的食物料理机的实施例的主视示意图；

图2示出了图1的食物料理机的纵剖结构示意图；

图3示出了图2的食物料理机的A处的放大结构示意图；

图4示出了图2的食物料理机的爆炸结构示意图；以及

图5示出了图1的食物料理机的控制原理示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、机座；21、杯座；22、杯体；23、杯盖；30、发热部；41、第一测温部；42、第二测温部；50、控制部；70、电机；80、刀组；90、电连接部；91、上耦合器；92、下耦合器；100、密封圈。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。

例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

如图1、图2和图4所示，本实施例的食物料理机包括机座10、杯体组件、发热部30、第一测温部以及控制部50。其中，杯体组件，设置在机座10的上方；发热部30，设置在杯体组件内以加热所述杯体组件内的液体；第一测温部41，设置在杯体组件内且与发热部30分离，第一测温部41用于实时测量杯体组件内的液体或液体上方蒸汽的温度，并根据温度发出温度信号；控制部50，接收温度信号并通过温度信号控制发热部30的加热功率。

应用本实施例的技术方案，第一测温部41设置在杯体组件内且与发热部30分离，第一测温部41能够实时测量杯体组件内的液体或液体上方蒸汽的温度。当食物料理机工作时，发热部30将杯体组件内的液体进行加热，第一测温部41对液体或是加热液体所产生的蒸汽的温度进行实时的测量，并将测量出的实时的温度转化为温度信号，然后控制部50接收温度信号，并通过温度信号来控制发热部30的加热功率。当液体温度过高时，控制部50可以相应的降低加热功率或是使得发热部30停止工作，这样液体就不会从杯体组件内溢出了。上述结构通过测量液体的温度来控制液体的溢出，控制更加精确快速，不但改善了食物料理机的防溢效果，还提高了食物料理机的能效。

如图1和图2所示，在本实施例中，第一测温部41设置在杯体组件的顶部并向下延伸到液体的上方或液体内。当第一测温部41设置在杯体组件的顶部上并设置在液体的上方(不与液体接触)时，第一测温部41测量的是液体蒸发所产生的蒸汽的温度。当第一测温部41设置在杯体组件的顶部上并向下延伸至液体内部时，第一测温部41测量的是液体自身的温度。当然本领域技术人员应当知晓，第一测温部41不限于设置在杯体组件的顶部，第一测温部41还可以设置在杯体组件的侧壁上并径向延伸至液体的上方或液体的内部。可以根据需要具体选择第一测温部41的位置，优选地，若要测量液体所产生的蒸汽的温度，可以将第一测温部41设置在杯体组件的顶部上。若要测量液体自身的温度，可以将第一测温部41设置在杯体组件的侧壁上。

如图1和图2所示，在本实施例中，杯体组件包括杯座21以及设置在杯座21上的杯体22，发热部30设置在杯座21内并与杯体22密封连接。具体地，在本实施例中，杯座21包括筒状外壳以及设置在筒状外壳周向内侧的平台，发热部30的边沿架设在平台上。杯座21的底部与发热部30之间具有间隙，为了保证密封性，在杯座21的底部与发热部30之间夹设有密封圈。需要说明的是，在本实施例中，杯体22用于盛放食物，食物为液体食物。

如图2所示，在本实施例中，杯体组件还包括盖设在杯体22上的杯盖23，第一测温部41设置在杯盖23上。由于食物在加热时所产生的蒸汽会不断向上运动，因此，在本实施例中，将测量上述蒸汽温度的第一测温部41设置在杯盖23上，上述结构使得第一测温部41更容易测得蒸汽温度，并且其测得的蒸汽温度更加准确。进一步优选地，第一测温部41设置在杯盖23上靠近蒸汽出口的位置。

如图2所示，在本实施例中，杯盖23上具有安装孔，第一测温部41安装在安装孔内。上述结构简单、易于安装。当然，本领域技术人员应当知晓，安装第一测温部41的方式不限于此，还可以在杯盖上设置卡槽，第一测温部41具有与卡槽配合的凸起，安装时只需将凸起插入卡槽中即可实现第一测温部41的安装。

如图2和图3所示，在本实施例中，食物料理机还包括设置在发热部30上的第二测温部42。上述结构能够测监控发热部30的温度，以防止干烧现象产生。具体地，在食物料理机工作时，第二测温部42实时测量发热部30的温度并向控制部50发出温度信号，控制部根据上述控制信号得到发热部30的实际温度。当食物料理机内发生干烧现象时，控制部接收到的发热部30的实际温度会超过预设温度并不断地上升，此时控制部50即可判断出食物料理机处于干烧状态，则控制发热部30停止工作，起到对食物料理机的保护作用。

如图3所示，在本实施例中，第二测温部42设置在发热部30的远离杯体22的表面上。一方面上述结构能够对发热部30的温度进行直接测量。另一方面，上述结构使得第二测温部42不与杯体内食物相接触，保证第二测温部42能够正常工作。如果第二测温部42设置在发热部30的靠近杯体22的表面上的话，还需要在第二测温部42设置额外的部件来保证第二测温部42能够正常工作。因此上述结构能够减少安装部件，降低产品成本。

下面介绍一下控制部50控制发热部30的控制过程：

由于在不同的海拔其沸点不同，蒸汽温度也不同，因此当控制部50接收到的温度信号(第一测温部41所发出的温度信号)不再上升时(比如在3s到5s内测温部测得的温度不上升)就可以判定食物已经达到沸点。当判定液体达到沸点(或蒸汽温度)后，判定食物料理机所处的沸点温度进而调整加热功率和加热时间。比如当沸点低时，可以相应减少加热功率或者加热时间，但增加循环次数，延长总工作时间(或者优化工效率，不延长时间)保证汁液熬煮熟。

具体地，如图5所示，当用户按下启动键后，控制部50控制发热部30进行大功率加热，然后判断食物的温度是否不再增加，即判断食物是否沸腾。当食物的温度继续增加时，则代表食物还没有沸腾，然后控制部继续控制发热部30进行大功率加热。当测得的食物的温度不再增加时，则认为此时的食物处于沸腾状态。记录下此时食物的沸腾温度，记为T₀。然后判断一下熬煮食物的时间是否超过了第一预定的时间，如果没有超过第一预定时间的话，则判断此时的温度是否大于第一预定温度(优选地第一预定温度为T₀-3℃)。如果此时的温度大于第一预定温度的话停止加热。如果此时的温度小于第一预定温度的话则控制部50控制发热部30进行小功率加热。经过停止加热或是小功率加热之后，需要再次判断熬煮食物的时间是否超过了第一预定的时间，如果还是没有超过第一预定的时间的话，重复上述操作直至熬煮食物的时间超过第一预定的时间为止，进入下一加工步骤。

如图5所示，在本实施例中，食物料理机还包括：电机70，设置在机座10内；刀组80，设置在杯体组件内并被电机70驱动转动。为了使食物料理机的搅打效果更佳，食物口感更加细腻，在本实施例中，控制部50通过温度信号(第一测温部41所发出的温度信号，也就是图5中的NTC温度)控制电机70的功率。当控制部控制食物达到沸点(或蒸汽温度)后，判定食物料理机所处的沸点温度进而调整搅打时间。比如当沸点低时，可以相应减少搅拌时间，但增加循环次数，延长总工作时间(或者优化工效率，不延长时间)保证食物的细腻度。

具体地，如图5所示，当控制部判断出熬煮食物的时间超过了第一预定的时间后，控制部50将控制电机70，使得电机70驱动杯体22内的刀组转动，实现刀组对食物的搅打。然后控制部50判断刀组搅打的时间是否超过第二预定时间，如果刀组搅打的时间没有超过第二预定时间的话，电机70将会继续驱动刀组对食物进行处理，具体处理步骤为搅打第三预定时间然后停止搅打第四预定时间(第三预定时间与第四预定时间优选为3s)。然后测温部测量当前温度，判断当前温度是否小于第二预定温度(优选地第二预定温度为T₀-5℃)。如果当前温度大于第二预定温度的话，判断刀组搅打的时间是否超过第二预定时间，如果没有超过第二预定时间则重复上述步骤，如果超过了上述第二预定时间则结束搅打。如果当前温度小于第二预定温度的话，控制部50控制发热部30进行半功率加热。接下来判断测温部测量当前温度是否大于第三预定温度(优选地第三预定温度为T₀-2℃)。如果当前温度没有大于第三预定温度的话，则继续进行半功率加热。如果当前温度大于第三预定温度的话，则判断刀组搅打的时间是否超过第二预定时间，如果刀组搅打的时间还是没有超过第二预定时间的话重复上述步骤。如果刀组搅打的时间超过了第二预定时间的话，则结束搅打。上述整个过程为一个搅打阶段。

为了使得搅打出的食物的口感更加细腻，在本实施例中，需要进行第二次搅打。当第一搅打阶段完毕后，将进入第二搅打阶段。首先控制部判断刀组搅打的时间是否超过第五预定时间，如果刀组搅打的时间没有超过第五预定时间的话，电机70将会继续驱动刀组对食物进行处理，具体处理步骤为搅打第六预定时间然后停止搅打第七预定时间(第六预定时间与第七预定时间优选为20s)。然后测温部测量当前温度，判断当前温度是否小于第四预定温度(优选地第四预定温度为T₀-5℃)。如果当前温度大于第四预定温度的话，判断刀组搅打的时间是否超过第五预定时间，如果没有超过第五预定时间则重复上述步骤，如果超过了上述第五预定时间则结束搅打。如果当前温度小于第四预定温度的话，控制部50控制发热部30进行半功率加热。接下来判断测温部测量当前温度是否大于第五预定温度(优选地第五预定温度为T₀-2℃)。如果当前温度没有大于第五预定温度的话，则继续进行半功率加热。如果当前温度大于第五预定温度的话，则判断刀组搅打的时间是否超过第五预定时间，如果刀组搅打的时间还是没有超过第五预定时间的话重复上述步骤。如果刀组搅打的时间超过了第五预定时间的话，则结束搅打。

当然，本领域技术人员应当知晓，为了使得食物的口感更加细腻，还可以设置更多搅打阶段，不限于上述两个搅打阶段。

如图2所示，在本实施例中，食物料理机还包括电连接部90，第一测温部41通过电连接部90与控制部50电连接。

具体地，如图2和图3所示，在本实施例中，电连接部90包括相互耦合的上耦合器91和下耦合器92，上耦合器91设置在杯座21上，下耦合器92设置在机座10上。上述结构使得当杯座21与机座10配合时，控制部能够控制杯座21上的刀组转动以及发热部30的加热功率。且上述结构使得杯座21能够与机座10完全分离。

在本实施例中，第一测温部41和第二测温部42均为NTC温度传感器，第一测温部41和第二测温部42均包括热敏电阻及与热敏电阻连接的测温探头。

如图2和图4所示，在本实施例中，杯体组件还包括密封部，用以密封杯体22与杯盖23之间的缝隙。优选地，密封部为密封圈100。具体地，杯盖23上具有安装凹槽，密封圈100安装在安装凹槽处，密封圈远离杯盖23的一端与杯体22的内壁相抵接以密封杯盖23与杯体22之间的缝隙。上述结构简单，安装方便。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。