切割装置制造方法
【专利摘要】本发明提供的切割装置包括承载平台和位于承载平台上方的切割单元，所述切割单元包括切刀和刀架，其中，所述切刀的中部设有一个连接部，所述切刀通过所述连接部与所述刀架铰接；所述切割装置还包括位于所述切刀和所述承载平台之间的挡块，所述切刀垂直切向所述承载平台后，所述挡块用于使所述切刀刀刃与所述承载平台保持平行且具有一间隙。本发明提供的切割装置可用于切割异向导电膜，能有效避免因切割深度精度不够或切刀平行度不佳而导致的异向导电膜切割失败，从而提高产品良率。
【专利说明】切割装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及平板显示器(FlatPanel Display, FPD)生产领域,尤其涉及一种异向导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)的切割装置。
【背景技术】
[0002]平板显示器由于机身薄，耗电量小等优点，被广泛应用，现有的平板显示器一般包括液晶显示器(IXD )及有机发光二极管显示器(OLED )。
[0003]液晶显示器,或称LCD(Liquid Crystal Display),它由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低，并且具有高画质、体积小、重量轻的特点，因此倍受大家青睐，成为显示器的主流。
[0004]有机发光二极管显示器与液晶显示器不同，它无需背光源，采用非常薄的有机涂料层和玻璃基板制成，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。有机发光二极管显示器具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注。
[0005]这些平板显示器的平面显示面板在组装时，均需要在平面显示面板周缘上进行驱动IC搭载，即将以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板结合连接而成的组件与柔性基板(Flexible Printed Circuit, FPC)等器件连接于平面显示面板周缘上,该些器件的搭载与连接一般通过异向导电膜连接方式实现。
[0006]平面显示面板粘贴异向导电膜作为平板显示器装配的一个工序，其需要先对异向导电膜进行切割，然后再贴到平面显示面板的对应位置上。异向导电膜由离型膜和贴附于离型膜上的导电膜本体构成，在切割时需要控制切割装置将导电膜本体切断，但是离型膜要防止被切断，以便于能顺利地将导电膜本体从离型膜上剥离开来，同时以利于对剩余的离型膜进行回收。
[0007]图1为现有的一种异向导电膜切割原理示意图，异性导电膜10从供料装置30输出，经过切割装置20时，切割装置20根据预设的尺寸对异性导电膜10进行切割，之后进行贴合等工艺，最后下方的离型膜由收料装置40回收。
[0008]图2a为现有的一种切割装置，包括承载平台22和置于承载平台22上方的切割单元21。其中，其中切割单元21包括切刀211和刀架212，切刀211和刀架212通过两个连接部2111固定连接，异向导电膜10由离型膜12和贴附于离型膜12上的导电膜本体11构成；参阅图2b，切割时将导电膜本体11朝上的置于承载平台22上，切刀211垂直地切向异向导电膜10。为了对导电膜本体11进行完整的切割，但使离型膜12不被切断，就必须要控制切刀211切割的深度，但是由于导电膜本体11只有数十微米，切割的深度比较难被精确控制，容易出现导电膜本体11未切断或者离型膜12被完全切断的情况。同时，由于切刀211和刀架212是通过两个固定点2111固定连接的，切刀211与承载平台22之间的平行度较难调节。在实际切割过程中，频繁发生由于切刀211与承载平台22上表面的平行度不佳而导致的切割失败的现象，如图2c所示，切刀211的第一端211A已经切割致离型膜12而第二端21IB还未能完全切断导电膜本体11。[0009]综上所述，现有的切割装置20在对异性导电膜10进行切割时，容易出现切割失败的情况，降低了产品的良率；同时，在切割前对切刀平行度的校正需耗费较长时间，且切刀的拆卸和安装也较为复杂，严重影响设备生产效率。
【发明内容】
[0010]为解决上述现有技术所存在的问题，本发明的目的在于提供一种切割装置，该装置简单，提高了切割成功率，同时还可适用于不同离型膜厚度的异向导电膜。
[0011]为了实现上述目的，本发明提供了一种切割装置，包括承载平台和位于承载平台上方的切割单元，所述切割单元包括切刀，所述切割装置还包括位于所述切刀和所述承载平台之间的挡块，所述切刀垂直切向所述承载平台后，所述挡块用于使所述切刀刀刃与所述承载平台具有一间隙。
[0012]优选地，所述切割单元还包括刀架，所述切刀的中部设有一个连接部，所述切刀通过所述连接部与所述刀架铰接。
[0013]优选地，所述挡块包括第一挡块和第二挡块，所述第一挡块和第二挡块固定连接于所述承载平台，所述第一挡块和第二挡块上端齐平，并且与所述承载平台平行。
[0014]优选地，所述承载平台的第一端和第二端的侧面分别设有沿水平方向的第一固定孔，所述第一挡块和第二挡块分别设有与所述第一固定孔相对应的第二固定孔，所述承载平台与所述第一挡块和第二挡块之间由螺钉穿过所述第一固定孔和第二固定孔相配合固定连接。
[0015]优选地，所述承载平台的第一端和第二端分别设有垂直于水平方向的第三固定孔，所述第一挡块和第二挡块分别设有与所述第三固定孔相对应的第四固定孔，所述承载平台与所述第一挡块和第二挡块之间由螺钉穿过所述第三固定孔和第二固定孔相配合固定连接。
[0016]优选地，所述承载平台与所述第一挡块和第二挡块一体成型，形成一凹槽状的一体结构。
[0017]优选地，所述挡块包括第三挡块和第四挡块，所述第三挡块和第四挡块固定连接于所述切刀，所述第三挡块和第四挡块底端齐平，并且与所述切刀刀刃平行。
[0018]优选地，所述切刀的第一端和第二端分别设有第五固定孔，所述第三挡块和第四挡块分别设有与所述第五固定孔相对应的第六固定孔，所述切刀与所述第三挡块和第四挡块之间由螺钉穿过所述第五固定孔和第六固定孔相配合固定连接。
[0019]优选地，所述切割装置用于切割异向导电膜，所述异向导电膜包括离型膜以及贴附于所述离型膜上的导电膜本体，将所述异向导电膜放置于承载平台上，所述切刀垂直朝向所述导电膜本体一侧对所述异向导电膜进行切割，所述切刀垂直切向所述异向导电膜后，所述间隙的高度值不大于所述离型膜的厚度值。
[0020]优选地，所述切刀垂直切向所述异向导电膜后，所述间隙的高度值不小于所述离型膜厚度值的三分之一。
[0021]有益效果:
[0022]本发明提供的切割装置包括承载平台、切割单元以及挡块，当切刀垂直切向所述承载平台后，挡块使切刀刀刃和承载平台保持一定的距离，可以精确地控制切刀的切割深度。同时，本发明提供的切割单元中，切刀的中部设有一个连接部，切刀通过所述连接部与刀架铰接，使得切刀可以绕连接部在一定幅度内自由摆动，从而自动校正了切刀与承载平台之间的平行度。当使用本发明提供的切割装置对异向导电膜进行切割时，既可以精确地控制切刀的切割深度从而有效避免了离型膜切割过深而导致断裂或者导电膜本体切割深度不够的情况发生，同时也可以有效避免因切刀平行度不佳而导致的异向导电膜切割失败，从而提高产品良率。而且还可以省去校正切刀的治具以及相应的校正时间，能极大地提升设备生产利用率，节约生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为一种异向导电膜切割原理不意图。
[0024]图2为现有的一种异向导电膜切割装置的结构及其切割状态示意图；其中，其中图2a为该切割装置的结构示意图，图2b为该切割装置的良好的切割状态示意图，图2c为该切割装置的不良的切割状态示意图。
[0025]图3为本发明实施例1提供的切割装置的结构以及切割状态示意图；其中图3a为该切割装置的结构示意图，图3b为该切割装置的切割状态示意图，图3c为本实施例中挡块与承载平台的一种连接方式的示意图，图3d为本实施例中挡块与承载平台的另一种连接方式的示意图，图3e为本实施例中挡块与承载平台的又一种连接方式的示意图。
[0026]图4为本发明实施例2提供的切割装置的结构以及切割状态示意图，其中图4a为该切割装置的结构示意图，图4b为该切割装置的切割状态示意图，图4c为本实施例中挡块与切刀的一种连接方式的示意图。
【具体实施方式】
[0027]如前所述，本发明针对现有技术中的缺陷，提供了一种切割装置，包括承载平台和位于承载平台上方的切割单元，所述切割单元包括切刀；所述切割装置还包括位于所述切刀和所述承载平台之间的挡块，所述切刀垂直切向所述承载平台后，所述挡块用于使所述切刀刀刃与所述承载平台具有一间隙。
[0028]进一步地，所述切割单元还包括刀架，所述切刀的中部设有一个连接部，所述切刀通过所述连接部与所述刀架铰接。
[0029]进一步地，所述切割装置用于切割异向导电膜，所述异向导电膜包括离型膜以及贴附于所述离型膜上的导电膜本体，将所述异向导电膜放置于承载平台上，所述切刀垂直朝向所述导电膜本体一侧对所述异向导电膜进行切割，所述切刀垂直切向所述异向导电膜后，所述间隙的高度值不大于所述离型膜的厚度值。
[0030]进一步地，所述切刀垂直切向所述异向导电膜后，所述间隙的高度值不小于所述离型膜的厚度值的三分之一。
[0031]为了更好地阐述本发明的技术特点和结构，以下结合实施例及其附图进行详细描述。
[0032]实施例1
[0033]参阅图3a_3e，如图3a所示，本实施例提供的切割装置包括承载平台22和位于承载平台22上方的切割单元21，其中，切割单元21包括切刀211和刀架212。所述切割装置还包括固定连接于承载平台22的第一挡块231和第二挡块232 ;其中，第一挡块231和第二挡块232上端齐平，并且与承载平台22平行。当切刀211垂直切向承载平台22后，第一挡块231和第二挡块232用于使切刀211刀刃与承载平台22保持一定的间距，从而可以精确控制切刀211的切割深度。本实施例中切割装置的切刀211的中部设有一个连接部2111，切刀211通过连接部2111与刀架212铰接，使得切刀211可以绕连接部2111在一定幅度内自由摆动，从而可以自动校正切刀211与承载平台22之间的平行度。
[0034]本实施例的切割装置用于切割异向导电膜，如图3b所示的切割状态示意图，其中，异向导电膜10包括离型膜12以及贴附于离型膜12上的导电膜本体11。在对异向导电膜10进行切割时，需将异向导电膜放置于承载平台22上，位于第一挡块231和第二挡块232之间，切刀211垂直朝向导电膜本体11 一侧对向导电膜10进行切割。当切刀211垂直切向所述异向导电膜10后，切刀211刀刃与第一挡块231和第二挡块232接触，由第一挡块231和第二挡块232阻止切刀211向下的深度，切刀211刀刃与承载平台22之间具有一间隙，该间隙的高度不大于所述离型膜12的厚度值，这样可以完整地切断导电膜本体11 ；同时，为了能顺利地将导电膜本体11从离型膜12上剥离开来，又不切断下方的离型膜12，所述间隙的高度不小于离型膜12厚度值的三分之一。由于本实施例提供的切割装置的切刀211是通过连接部2111与刀架212铰接的，切刀211可以绕连接部2111在一定幅度内自由摆动，因此，在切割的过程中，切刀的两端分别触碰第一挡块231和第二挡块232并终止于挡块的表面，而第一挡块231和第二挡块232上端齐平，并且与承载平台22平行，因此可以实现自动校正切刀211刀刃与承载平台22之间的平行度。
[0035]在本实施例中，第一挡块231和第二挡块232与承载平台22之间的连接可以通过以下列举的一些方式实现:(I)如图3c所示，承载平台22的第一端22A和第二端22B的侧面分别设有沿水平方向的第一固定孔221，而第一挡块231和第二挡块232分别设有与第一固定孔221相对应的第二固定孔2311，承载平台22与第一挡块231和第二挡块232之间由螺钉穿过第二固定孔2311和第一固定孔221相配合固定连接。这种方式的连接可以在挡块磨损后方便进行拆卸更换，而且还可以根据不同切割对象需要切割的深度来选择不同高度的挡块；(2)如图3d所示，承载平台22的第一端22A和第二端22B分别设有垂直于水平方向的第三固定孔222，而第一挡块231和第二挡块232分别设有与所述第三固定孔222相对应的第四固定孔2312，所述承载平台22与所述第一挡块231和第二挡块232之间由螺钉穿过所述第四固定孔2312和第三固定孔222相配合固定连接。这种方式的连接不仅可以根据需要切割的深度来选择不同高度的挡块，还可以通过第一挡块231和第二挡块232之间的距离来适用于不同宽度的切割对象；(3)如图3e所示，第一挡块231和第二挡块232与承载平台22为一体成型，形成一凹槽状的一体结构。这种一体结构加工方便，更容易使第一挡块231和第二挡块232上表面齐高，同时可以使第一挡块231和第二挡块232上表面与承载平台22具有更加精确的平行度。
[0036]实施例2
[0037]参阅图4a_4c，本实施例提供的切割装置如图4a所示，与实施例1相同，该切割装置包括承载平台22和位于承载平台22上方的切割单元21，其中，切割单元21包括切刀211和刀架212，与实施例1不同的是，在本实施例中，挡块与切刀211固定连接，而非与承载平台22连接。其中，挡块包括第三挡块233和第四挡块234，所述第三挡块233和第四挡块234底端齐平，并且与切刀211的刀刃平行。本实施例中切割装置的切刀211的中部设有一个连接部2111，切刀211通过连接部2111与刀架212铰接，使得切刀211可以绕连接部2111在一定幅度内自由摆动，从而可以自动校正切刀211与承载平台22之间的平行度。
[0038]本实施例的切割装置用于切割异向导电膜，如图4b所示的切割状态示意图，其中，异向导电膜10包括离型膜12以及贴附于离型膜12上的导电膜本体11。在对异向导电膜10进行切割时，需将异向导电膜放置于承载平台22上，正对于第三挡块233和第四挡块234之间的位置，切刀211垂直朝向导电膜本体11 一侧对向导电膜10进行切割。当切刀211垂直切向所述异向导电膜10后，第三挡块233和第四挡块234的底端与承载平台22接触，由第三挡块233和第四挡块234阻止切刀211向下的深度，切刀211刀刃与承载平台22之间具有一间隙，该间隙的高度不大于所述离型膜12的厚度值，这样可以完整地切断导电膜本体11 ;同时，为了能顺利地将导电膜本体11从离型膜12上剥离开来，又不切断下方的离型膜12，所述间隙的高度不小于离型膜12厚度值的三分之一。由于本实施例提供的切割装置的切刀211是通过连接部2111与刀架212铰接的，切刀211可以绕连接部2111在一定幅度内自由摆动，因此，在切割的过程中，由第三挡块233和第四挡块234阻止切刀211向下的深度，而第三挡块233和第四挡块234底端齐平，并且与切刀211刀刃平行，因此可以实现自动校正切刀211刀刃与承载平台22之间的平行度。
[0039]在本实施例中，第三挡块233和第四挡块234与切刀211是通过以下方式进行连接:如图4c所示，切刀211的第一端211A和第二端211B分别设有第五固定孔2112，所述第三挡块233和第四挡块234分别设有与所述第五固定孔2112相对应的第六固定孔2321，所述切刀211与所述第三挡块233和第四挡块234之间由螺钉穿过所述第五固定孔2112和第六固定孔2321相配合固定连接。这样不仅可以在挡块磨损后方便进行拆卸更换，而且还可以根据不同切割对象需要切割的深度来选择不同的挡块，同时可以根据不同切割对象的宽度选择挡块安装的位置。
[0040]综上所述，本发明提供的切割装置包括承载平台、切割单元以及挡块，当切刀垂直切向所述承载平台后，挡块使切刀刀刃和承载平台保持一定的距离，可以精确地控制切刀的切割深度。同时，本发明提供的切割单元中，切刀的中部设有一个连接部，切刀通过所述连接部与刀架铰接，使得切刀可以绕连接部在一定幅度内自由摆动，从而自动校正了切刀与承载平台之间的平行度。当使用本发明提供的切割装置对异向导电膜进行切割时，既可以精确地控制切刀的切割深度从而有效避免了离型膜切割过深而导致断裂或者导电膜本体切割深度不够的情况发生，同时也可以有效避免因切刀平行度不佳而导致的异向导电膜切割失败，从而提高产品良率。而且还可以省去校正切刀的治具以及相应的校正时间，能极大地提升设备生产利用率，节约生产成本。
[0041]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。[0042] 虽然本发明是参照其示例性的实施例被具体描述和显示的，但是本领域的普通技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节的各种改变。
【权利要求】
1.一种切割装置，包括承载平台(22)和位于承载平台(22)上方的切割单元(21)，所述切割单元(21)包括切刀(211)，其特征在于，所述切割装置还包括位于所述切刀(211)和所述承载平台(22)之间的挡块，所述切刀(211)垂直切向所述承载平台(22)后，所述挡块用于使所述切刀(211)刀刃与所述承载平台(22)具有一间隙。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割单元(21)还包括刀架(212)，所述切刀(211)的中部设有一个连接部(2111)，所述切刀(211)通过所述连接部(2111)与所述刀架(212)铰接。
3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述挡块包括第一挡块(231)和第二挡块(232)，所述第一挡块(231)和第二挡块(232)固定连接于所述承载平台(22)，所述第一挡块(231)和第二挡块(232 )上端齐平，并且与所述承载平台(22 )平行。
4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述承载平台(22)的第一端(22A)和第二端(22B)的侧面分别设有沿水平方向的第一固定孔(221)，所述第一挡块(231)和第二挡块(232)分别设有与所述第一固定孔(221)相对应的第二固定孔(2311)，所述承载平台(22)与所述第一挡块(231)和第二挡块(232)之间由螺钉穿过所述第一固定孔(221)和第二固定孔(2311)相配合固定连接。
5.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述承载平台(22)的第一端(22A)和第二端(22B)分别设有垂直于水平方向的第三固定孔(222)，所述第一挡块(231)和第二挡块(232)分别设有与所述第三固定孔(222)相对应的第四固定孔(2312)，所述承载平台(22)与所述第一挡块(231)和第二挡块(232)之间由螺钉穿过所述第三固定孔(222)和第四固定孔(2312)相配合固定连接。
6.根据权利要求4或5所述的切割装置，其特征在于，所述承载平台(22)与所述第一挡块(231)和第二挡块(232) —体成型，形成一凹槽状的一体结构。
7.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述挡块包括第三挡块(233)和第四挡块(234)，所述第三挡块(233)和第四挡块(234)固定连接于所述切刀(211)，所述第三挡块(233)和第四挡块(234)底端齐平，并且与所述切刀(211)刀刃平行。
8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述切刀(211)的第一端(211A)和第二端(211B)分别设有第五固定孔(2112)，所述第三挡块(233)和第四挡块(234)分别设有与所述第五固定孔(2112)相对应的第六固定孔(2321)，所述切刀(211)与所述第三挡块(233)和第四挡块(234)之间由螺钉穿过所述第五固定孔(2112)和第六固定孔(2321)相配合固定连接。
9.根据权利要求1-8任一所述的切割装置，用于切割异向导电膜(10)，所述异向导电膜(10)包括离型膜(12)以及贴附于所述离型膜(12)上的导电膜本体(11)，将所述异向导电膜放置于承载平台(22)上，所述切刀(211)垂直朝向所述导电膜本体(11) 一侧对所述异向导电膜(10)进行切割，其特征在于，所述切刀(211)垂直切向所述异向导电膜(10)后，所述间隙的高度值不大于所述离型膜(12)的厚度值。
10.根据权利要求9所述的切割装置，其特征在于，所述切刀(211)垂直切向所述异向导电膜(10)后，所述间隙的高度值不小于所述离型膜(12)厚度值的三分之一。
【文档编号】B26D7/26GK103465294SQ201310416421
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日
【发明者】赵国栋, 宋涛, 刘明, 马涛 申请人:深圳市华星光电技术有限公司