切断装置以及切断方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通过切断被切断物来制造经单片化后的多个产品的切断装置以及切断方法。
【背景技术】
[0002]将由印刷基板或引线框等构成的基板虚拟地划分为格子状的多个区域，并在各个区域中安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)，之后对基板整体进行树脂封装，将得到的产物称为封装基板。通过使用了旋转刃等的切断机构来切断封装基板，单片化为各个区域单位后成为产品。
[0003]一直以来，在切断装置中使用切断机构并通过旋转刃等切断单元来切断封装基板的规定区域。首先，将封装基板放置并吸附于切断用工作台上。接着，对封装基板进行对准(对位)。通过进行对准，从而设定划分多个区域的虚拟切断线的位置。接着，使吸附有封装基板的切断用工作台与切断机构相对移动。在对封装基板的切断部位喷射切削水的同时，由切断机构沿着设定于封装基板的切断线来切断封装基板。通过切断封装基板来制造经单片化后的广品。
[0004]在切断机构中，旋转刃与驱动机构经由旋转轴而连接。切断机构通过驱动机构使旋转轴高速旋转，从而将封装基板切断。由于旋转轴高速旋转，使得旋转轴发热而产生热膨胀，从而在沿着旋转轴的中心线的方向(旋转轴方向)上延伸。当旋转轴延伸时，安装在旋转轴前端的旋转刃也在旋转轴方向上延伸。因此，为了抑制旋转轴产生热膨胀而对旋转轴的周围供给冷却水。为了极力控制旋转轴的延伸量，假定在驱动机构中一直流过额定电流的情况而将大量的冷却水供给到切断机构。然而，空转状态等实际上流过的电流并未达到额定电流的情况也较多，对切断结构供给大量的冷却水会使经济负担大且产生浪费。
[0005]如果使供给到切断机构的冷却水的流量减少，则旋转轴的延伸量会增加。此外，如果对供给到切断机构的冷却水的流量进行变更，则旋转轴的延伸量也会发生变化。因此，如果对切断装置在动作过程中变更冷却水的流量，则在旋转轴的前端安装的旋转刃的偏移量会发生变化。为此，难以在对冷却水的流量进行变更时与旋转轴延伸出的量相对应地对旋转刃的偏移量进行校正。因此，虽然浪费，但现状还是一直对切断机构供给大量的冷却水。
[0006]作为要节约使用水、空气等流体的加工装置，提出有如下的加工装置(例如，参考专利文献I的段落
[0010]、图3?图5)，该加工装置“(略)是至少由心轴单元和流体构成的加工装置，所述心轴单元由旋转心轴和可旋转地支撑旋转心轴的心轴支撑架构成，所述流体在对被加工物进行切削时使用或者产生，在流体的流通路径中配设有对流体的流量进行调整的流量调整单元，与旋转心轴的运转及停止连动地对该流体的流量进行调整”。
[0007]专利文献1:日本专利公开2001-259961号公报
[0008]然而，在专利文献I所公开的加工装置中，会产生如下所述的问题。如专利文献I的图4所示，旋转心轴22发热而在Y轴方向(旋转轴方向)上膨胀，因此为了不使切割刀片18产生错位，而在旋转心轴22进行旋转的期间，使冷却水在冷却水供给路径30中流通。在此期间，冷却水由冷却水生成单元32供给，并经由被第一控制单元33指示而成为开状态的第一调节阀31而流入到冷却水供给路径30中，在心轴支撑架23内流通后，被排出到排水管。
[0009]在这种装置中，在旋转心轴22进行旋转的期间，一直使一定量的冷却水流通。然而，根据欲切断的被加工物的不同，大小、厚度、欲切断的材料等也不同。因此，根据欲切断的被加工物的不同，进行切断时的切断负荷也不同。切断负荷增大时，用于使旋转心轴22旋转的负载电流增大，使得发热量增大。此外，当切割刀片18产生磨损或者切割刀片18的磨粒发生脱落时，切割刀片18变钝而使切断负荷增大。在这种情况下，由热膨胀引起的旋转心轴22的延伸量增大，因此必须供给大量的冷却水。在旋转心轴22进行旋转的期间，例如，即使是在未进行切断的状态下负载电流较小的情况，也同样供给大量的冷却水。为此，由于过量供给冷却水而产生浪费，因此无法降低切断装置的运用成本。
【发明内容】
[0010]本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种切断装置以及切断方法，在切断装置中，在旋转轴进行旋转的期间，能够对一直向切断机构供给的冷却水的流量进行调整。
[0011]为了解决上述问题，本发明所涉及的切断装置具备:工作台，放置被切断物；切断机构，对所述被切断物进行切断；以及移动机构，使所述工作台和所述切断机构相对移动，
[0012]所述切断装置在通过沿着切断线切断所述被切断物来制造多个产品时被使用，
[0013]其特征在于，具备:
[0014]旋转轴，设置于所述切断机构；
[0015]驱动机构，设置于所述切断机构，并使所述旋转轴进行旋转；
[0016]冷却水通路，设置于所述切断机构，并形成在所述旋转轴的周围；
[0017]旋转刃，安装于所述旋转轴的前端部；
[0018]第一夹具，在所述前端部中被设置于所述切断机构那一侧；
[0019]第二夹具，从所述第一夹具来看被设置于所述前端部那一侧，并以与所述第一夹具之间夹住所述旋转刃的状态，将所述旋转刃固定；
[0020]电流供给机构，向所述驱动机构供给电流；
[0021]测定单元，对关于所述切断机构的物理量进行测定；
[0022]流量调整单元，被连接于所述冷却水通路，对向所述冷却水通路供给的冷却水的流量进行调整；
[0023]冷却水送出机构，向所述流量调整单元送出所述冷却水；以及
[0024]控制单元，至少被连接于所述流量调整单元，
[0025]所述控制单元对由所述测定单元测定出的所述物理量的测定值与预先存储的所述物理量的存储值进行比较，并根据所述比较的结果，对供给到所述冷却水通路的所述冷却水的流量进行变更。
[0026]在本发明所涉及的切断装置中，具有如下方式，
[0027]所述测定单元是被连接于所述驱动机构并对所述电流进行测定的电流测定单元，
[0028]所述物理量是所述电流，
[0029]所述控制单元被连接于所述电流测定单元，
[0030]所述控制单元根据所述比较的结果对所述电流的增减进行检测，并根据该检测结果，对所述冷却水的流量进行增减。
[0031]此外，在本发明所涉及的切断装置中，具有如下方式，
[0032]所述测定单元是被设置于所述切断机构并对所述切断机构与所述夹具之间的距离进行测定的距离测定单元，
[0033]所述物理量是所述距离，
[0034]所述控制单元被连接于所述距离测定单元，
[0035]所述控制单元根据所述比较的结果对所述距离的增减进行检测，并根据该检测结果，对所述冷却水的流量进行增减。
[0036]此外，在本发明所涉及的切断装置中，具有如下方式，
[0037]所述控制单元求出所述切断机构与所述夹具之间的距离的测定值与预先存储的所述距离的存储值之间的差值，并根据所述差值，使所述旋转刃的位置对准于所述切断线的位置。
[0038]此外，在本发明所涉及的切断装置中，具有如下方式，
[0039]所述距离测定单元至少包括涡流式位移传感器或光学式位移传感器。
[0040]此外，在本发明所涉及的切断装置中，具有如下方式，
[0041]存储有多个存储值以作为所述存储值，
[0042]所述多个存储值与所述冷却水的多个流量值分别对应，
[0043]通过对所述测定值与所述多个存储值进行比较，从而使向所述冷却水通路供给的所述冷却水的流量被调整为所述多个流量值中的一个。
[0044]此外，在本发明所涉及的切断装置中，具有如下方式，
[0045]所述被切断物是封装基板。
[0046]此外，在本发明所涉及的切断装置中，具有如下方式，
[0047]所述被切断物是在分别与所述多个产品相对应的多个区域中制作有功能元件的基板。
[0048]为了解决上述问题，本发明所涉及的切断方法包括:
[0049]在工作台载置被切断物的工序；使所述工作台与切断机构相对移动的工序；以及
[0050]通过使所述工作台与所述切断机构相对移动从而使用所述切断机构沿着切断线来切断所述被切断物的工序，
[0051]其特征在于，包括:
[0052]向设置于所述切断机构的驱动机构供给电流的工序；
[0053]通过所述驱动机构使旋转轴和旋转刃进行旋转的工序，所述旋转刃通过第一夹具和第二夹具被夹住从而被安装，所述第一夹具在所述旋转轴的前端部中被设置于所述切断机构那一侧，所述第二夹具从所述第一夹具来看被设置于所述前端部那一侧；
[0054]从冷却水送出机构向流量调整单元送出冷却水的工序；
[00