接触式旋磁基片粘结定位工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微波元器件领域，特别涉及一种接触式旋磁基片粘结定位工装。
【背景技术】
[0002]旋磁基片是波导环行器隔离器实现功能的关键元器件，其位置的准确性对产品的电性能有极大影响。随着雷达、通信、电子对抗、遥测遥控和精密制导设备的发展，对波导环行器隔离器的性能与生产效率要求越来越高，对旋磁基片粘接工艺的要求也越来越高。在已有的旋磁基片粘接定位中，存在间隙式定位粘接工装与显微镜定位粘接两种工艺。间隙式定位粘接工装的缺点是:为了使定位工装放入波导结内以及旋磁基片放入定位工装内，设计时需留出一定的间隙，间隙的存在将引入一定的定位误差；间隙过大则会严重影响定位准确度；间隙过小则操作困难，多余的粘接胶使得工装与基片粘接在一起，取出工装时极易接触基片，造成基片移动，失去定位效果；间隙式定位粘接的返工率较高。显微镜定位粘接是通过显微镜捕捉波导中心结位置与旋磁基片的中心，通过调整旋磁基片位置实现两中心重合，达到定位效果。但由于显微镜存在视野的局限，以及波导边界与旋磁基片的棱边不易识别，使得粘接定位效率很低。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种接触式旋磁基片粘结定位工装，用以解决现有技术中定位效果差的问题。
[0004]本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是:设计和制造一种接触式旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，所述工装本体设有腔体定位面(1)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5)，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)和工装脱离区域(5)。
[0005]作为本实用新型的进一步改进:所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面(3);所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域(2)。
[0006]作为本实用新型的进一步改进:所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域(4 )。
[0007]作为本实用新型的进一步改进:所述腔体定位面(I)为所述工装本体的外轮廓。
[0008]作为本实用新型的进一步改进:所述工装本体设有清角结构，其棱边设有倒角。
[0009]作为本实用新型的进一步改进:所述工装脱离区域(5)，为工装本体的切除部分以留出工装移动空间，便于工装与腔体脱离。
[0010]本实用新型的有益效果是:避免了间隙存在的定位误差；接触式的定位，减少了寻找准确位置的操作时间，提高了工作效率；采用较大的脱离区域，避免工装、胶液与基片的相互影响，减少了基片位置移动带来的定位误差，操作更方便迅速。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型接触式旋磁基片粘结定位工装结构示意图。
[0012]图2是本实用新型接触式旋磁基片粘结定位工装的定位示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]一种接触式旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，其特征在于:所述工装本体设有腔体定位面1、基片脱离区域2、基片定位面3、胶液脱离区域4和工装脱离区域5，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域2和工装脱离区域5。
[0015]所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面3 ;所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域2。
[0016]所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域4。
[0017]所述腔体定位面I为所述工装本体的外轮廓。
[0018]所述工装本体设有清角结构，其棱边设有倒角。
[0019]所述工装脱离区域5，为工装本体的切除部分以留出工装移动空间，便于工装与腔体脱离。
[0020]如图1，在一实施例中，一种接触式旋磁基片粘结定位工装包括腔体定位面1、基片脱离区域2、基片定位面3、胶液脱离区域4与工装脱离区域5 ;所述旋磁基片定位工装与波导结的宽边尺寸一致，同时也由三个120°对称臂组成，为使定位工装能自由进出波导结，对定位工装进行了部分切除，形成基片脱离区域，使定位工装其中四面与腔体接触定位，同时便于定位工装与腔体分离；定位工装中心为一扇形孔，其中直径较小部分与旋磁基片尺寸一致，使基片能与定位工装接触定位，其中直径较大部分为基片脱离区域，便于基片进入定位位置与脱离定位工装；定位工装正反两面的圆形沉孔为胶液脱离区域，避免堆积的胶液与定位工装接触；定位工装采用清角处理，避免工装内角与腔体棱边干涉；棱边采用倒角处理，避免操作人员被锐角划伤。
[0021]如图2，进行定位操作时，按以下步骤进行操作:使波导结其中一臂朝向操作人员；旋磁基片粘接于腔体6上，来回移动旋磁基片7，使多余胶液处于靠近操作人员一侧，并使旋磁基片偏离中心，略微靠近操作人员一侧；放入接触式旋磁基片定位工装8，扇形孔直径较大的一侧朝向操作人员；用手对定位工装边缘加力，使四处腔体定位面与腔体紧密接触；用镊子或其它适当工具移动旋磁基片，对旋磁基片边缘加力，使旋磁基片与基片定位面紧密接触；先撤去对旋磁基片的力，再撤去对定位工装的力，静置2~3min ;对定位工装边缘施力，使工装远离操作人员一侧，即使旋磁基片与定位工装脱离，处于基片脱离区域；用镊子或其它适当工具移去定位工装。
[0022]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种接触式旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，其特征在于:所述工装本体设有腔体定位面(I)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5)，所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)以及工装与腔体脱离区域(5)。2.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面(3);所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域(2)。3.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔，所述圆形沉孔为胶液脱离区域(4)。4.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述腔体定位面(I)为所述工装本体的外轮廓。5.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装本体设有清角结构，其棱边设有倒角。6.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装，其特征在于:所述工装脱离区域(5)，为工装本体的切除部分以留出工装移动空间，便于工装与腔体脱离。
【专利摘要】本实用新型涉及微波元器件领域，其公开了一种旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，所述工装本体设有腔体定位面（1）、基片脱离区域（2）、基片定位面（3）、胶液脱离区域（4）和工装脱离区域（5），所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域（2）。本实用新型的有益效果是：避免了间隙存在的定位误差；接触式的定位，减少了寻找准确位置的操作时间，提高了工作效率；采用较大的脱离区域，避免工装、胶液与基片的相互影响，减少了基片位置移动带来的定位误差，操作更方便迅速。
【IPC分类】B25B11/00
【公开号】CN204658249
【申请号】CN201520268363
【发明人】王檠
【申请人】西南应用磁学研究所
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年4月29日