抗拉型丙烯酸胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种抗拉型丙烯酸胶带，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成；一下表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于复合金属层上表面，所述复合金属层上表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层，此第一丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有PET薄膜层，此PET薄膜层通过第二丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层，此PET薄膜层长宽尺寸与石墨层长宽尺寸相等；此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等。本实用新型抗拉型丙烯酸胶带可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性。
【专利说明】抗拉型丙烯酸胶带
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种抗拉型丙烯酸胶带，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智 能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大， 这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热 要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被 市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价 格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石 墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材 料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏 结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的 加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。
[0003] 但是石墨层也有不足之处，在于高导热石墨层虽有一定的耐折性，但材料之间的 强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等， 从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨层过程中，会出现石墨层破裂等技术问题。
【发明内容】
[0004] 本实用新型目的是提供一种抗拉型丙烯酸胶带，该抗拉型丙烯酸胶带可防止石墨 层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提商了广品的可 靠性。
[0005] 为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是：一种抗拉型丙烯酸胶带，包括 一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述 铜层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合；
[0006] -下表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于复合金属层上表面，所 述复合金属层上表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层，此第一丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有 PET薄膜层，此PET薄膜层通过第二丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层，此PET薄膜层长宽尺 寸与石墨层长宽尺寸相等；
[0007] 此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴覆于导热 胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄膜层长 宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等。
[0008] 上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009] 1.上述方案中，所述PE薄膜层的长度和宽度均比石墨层的长度和宽度超出 1?2mm〇
[0010] 2.上述方案中，所述复合金属层厚度为4(Γ80 μ m，且铜层与铝层厚度比为10 : 4?6。
[0011] 由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0012] 本实用新型抗拉型丙烯酸胶带，其第一丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有PET薄膜 层，此PET薄膜层通过第二丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层，此PET薄膜层长宽尺寸与石 墨层长宽尺寸相等，此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴 覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE 薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而 避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，采用由铝层和铜层层叠 组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定 快速的传递。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 附图1为本实用新型抗拉型丙烯酸胶带结构示意图。
[0014] 以上附图中：1、石墨层；2、导热胶粘层；3、离型纸层；4、复合金属层；41、铝层； 42、铜层；5、PET薄膜层；6、第一丙烯酸胶粘剂层；7、第二丙烯酸胶粘剂层；8、PE薄膜层。
【具体实施方式】
[0015] 下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
[0016] 实施例1 : 一种抗拉型丙烯酸胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合 金属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨 层1之间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合；
[0017] 一下表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4上表 面，所述复合金属层4上表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层6,此第一丙烯酸胶粘剂层6上表 面贴覆有PET薄膜层5,此PET薄膜层5通过第二丙烯酸胶粘剂层7粘合有PE薄膜层8,此 PET薄膜层5长宽尺寸与石墨层1长宽尺寸相等；
[0018] 此PE薄膜层8长度和宽度均大于石墨层1的长度和宽度，所述离型纸层3贴覆于 导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且PE 薄膜层8长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等。
[0019] 上述复合金属层4厚度为55 μ m，且铜层42与铝层41厚度比为10 :5。
[0020] 实施例2 :-种抗拉型丙烯酸胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合 金属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨 层1之间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合；
[0021] 一下表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4上表 面，所述复合金属层4上表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层6,此第一丙烯酸胶粘剂层6上表 面贴覆有PET薄膜层5,此PET薄膜层5通过第二丙烯酸胶粘剂层7粘合有PE薄膜层8,此 PET薄膜层5长宽尺寸与石墨层1长宽尺寸相等；
[0022] 此PE薄膜层8长度和宽度均大于石墨层1的长度和宽度，所述离型纸层3贴覆于 导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且PE 薄膜层8长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等。
[0023] 上述复合金属层4厚度为76 μ m，且铜层42与铝层41厚度比为10 :6。
[0024] 上述PE薄膜层8的长度和宽度均比石墨层1的长度和宽度超出I. 2mm。
[0025] 采用上述抗拉型丙烯酸胶带时，可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避 免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，采用由铝层和铜层层叠组 成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快 速的传递。
[0026] 上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
【权利要求】
1. 一种抗拉型丙烯酸胶带，其特征在于：包括一石墨层（I)，此石墨层（I)上表面均覆 有复合金属层（4)，此复合金属层（4)由铝层（41)和铜层（42)层叠组成，所述铜层（42)位 于铝层（41)和石墨层（1)之间；一离型纸层（3)表面覆有导热胶粘层（2)且与石墨层（1) 下表面粘合； 一下表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层（6)的聚酯薄膜层（5)贴覆于复合金属层（4)上 表面，所述复合金属层（4)上表面涂覆有第一丙烯酸胶粘剂层（6)，此第一丙烯酸胶粘剂层 (6 )上表面贴覆有PET薄膜层（5 )，此PET薄膜层（5 )通过第二丙烯酸胶粘剂层（7 )粘合有 PE薄膜层（8)，此PET薄膜层（5)长宽尺寸与石墨层（1)长宽尺寸相等； 此PE薄膜层（8 )长度和宽度均大于石墨层（1)的长度和宽度，所述离型纸层（3 )贴覆 于导热胶粘层（2)另一表面，此离型纸层（3)的长度和宽度分别大于石墨层（1)的长度和宽 度，且PE薄膜层（8)长宽尺寸与离型纸层（3)长宽尺寸相等。
2. 根据权利要求1所述的抗拉型丙烯酸胶带，其特征在于：所述PE薄膜层（8)的长度 和宽度均比石墨层（1)的长度和宽度超出l~2mm。
3. 根据权利要求1所述的抗拉型丙烯酸胶带，其特征在于：所述复合金属层（4)厚度 为4(Γ80 μ m，且铜层（42)与铝层（41)厚度比为10 :4?6。
【文档编号】B32B27/08GK204022731SQ201420360450
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】金闯, 张庆杰 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司