本发明涉及热转印碳带技术领域，尤其涉及一种打印耐高温印迹的热转印碳带及其制备方法。
背景技术：
热转印碳带产品中的基膜在打印使用时由于瞬间受热敏打印头传递的热量和拉伸外力的共同作用而很容易被熔融断裂，因此必须基膜表面涂布一层耐热保护层以提高基膜的耐热使用效果。
技术实现要素：
为解决现有技术方案的缺陷，本发明公开了一种打印耐高温印迹的热转印碳带及其制备方法。
本发明公开了一种打印耐高温印迹的热转印碳带，包括带基、涂覆在带基一侧的油墨层与涂覆在带基另一侧的耐热层，所述油墨层由以下按照质量分数的原料组成：石油树脂15-19％、聚乙烯醇12-16％、丁酮6-8％、环已酮2-3％、乙酸乙酯7-10％、碳黑20-24％、锰铁黑10-14％、石英粉6-9％、硬脂酸钙12-16％、凹凸棒土1-3％、100#溶剂油5-7％、聚二甲基环氧烷1.5-2.2％、聚丙烯酰胺1.2-1.6％；所述耐热层由以下按照质量分数的原料组成：丁酮50-60％、环己酮10-20％、聚酯树脂23-26%、丙烯酸改性聚氨酯树脂10-13%、聚酰亚胺树脂7-9%、硬脂酸锌2-4%、有机硅微球1.6-2.2%。
优选的，所述带基的材质为聚苯乙烯，且带基的厚度为6-8μm。
一种打印耐高温印迹的热转印碳带的其制备方法，其制备方法如下：
（1）称取碳黑、锰铁黑、石英粉、硬脂酸钙、凹凸棒土，经研磨机粉碎后，过800-900目筛，获得混合粉末；
（2）称取石油树脂、聚乙烯醇、丁酮、环已酮、乙酸乙酯，投入剪切分散设备中，并加入混合粉末，在2500-2800转/分钟的转速下，分散处理2-2.5h，然后称取加入聚二甲基环氧烷、聚丙烯酰胺，在转速1500-2000转/分钟的转速下，分散处理1-1.5h，获得油墨层涂覆液，备用；
（3）称取丁酮、环己酮，投入搅拌分散装置中，在1500-2000转/分钟的转速下，分散处理0.5-1h，获得配置混合溶剂；
（4）称取聚酯树脂、丙烯酸改性聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硬脂酸锌，投入剪切设备中，在2000-2500转/分钟的转速下，分散处理2-3h，获得树脂料混合溶液；
（5）称取步骤（3）中质量分数为72-80%混合溶剂、步骤（4）中质量分数为8-15%树脂料混合溶液，投入搅拌分散装置中，在2500-3000转/分钟的转速下，分散处理0.3-0.5h，然后称取有机硅微球，粉碎后，过900-1000目筛，投入分散装置中，在1500-2000转/分钟的转速下，继续分散处理0.5-1h，获得耐热层涂覆液，备用；
（6）采用涂布机将油墨层涂覆液均匀涂覆在带基背面，并在62-68℃下干燥12-16秒，从而在带基正面形成油墨层；
（7）采用涂布机将耐热层涂覆液均匀涂覆在带基正面，并在65-70℃下干燥9-12秒，从而在基膜正面形成耐热涂层。
优选的，步骤（5）中所述有机硅微球粉碎后的直径为0.5-1.2μm。
有益效果是：热转印碳带的耐热涂层制备方法中采用耐高温的高熔点聚酯树脂，并添加丙烯酸改性聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂以增强对基膜的附着性，另外为保证涂层具有良好的滑爽性在体系中添加硬脂酸锌，为提高基膜的耐热性能添加了有机硅树脂微球。
具体实施方式
实施例1
一种打印耐高温印迹的热转印碳带，包括带基、涂覆在带基一侧的油墨层与涂覆在带基另一侧的耐热层，所述油墨层由以下按照质量分数的原料组成：石油树脂15％、聚乙烯醇12％、丁酮6％、环已酮2％、乙酸乙酯7％、碳黑20％、锰铁黑10％、石英粉6％、硬脂酸钙12％、凹凸棒土1％、100#溶剂油5％、聚二甲基环氧烷1.5％、聚丙烯酰胺1.2％；所述耐热层由以下按照质量分数的原料组成：丁酮50％、环己酮10％、聚酯树脂23%、丙烯酸改性聚氨酯树脂10%、聚酰亚胺树脂7%、硬脂酸锌2%、有机硅微球1.6%。
优选的，所述带基的材质为聚苯乙烯，且带基的厚度为6μm。
一种打印耐高温印迹的热转印碳带的其制备方法，其制备方法如下：
（1）称取碳黑、锰铁黑、石英粉、硬脂酸钙、凹凸棒土，经研磨机粉碎后，过800目筛，获得混合粉末；
（2）称取石油树脂、聚乙烯醇、丁酮、环已酮、乙酸乙酯，投入剪切分散设备中，并加入混合粉末，在2500转/分钟的转速下，分散处理2h，然后称取加入聚二甲基环氧烷、聚丙烯酰胺，在转速1500转/分钟的转速下，分散处理1h，获得油墨层涂覆液，备用；
（3）称取丁酮、环己酮，投入搅拌分散装置中，在1500转/分钟的转速下，分散处理0.5h，获得配置混合溶剂；
（4）称取聚酯树脂、丙烯酸改性聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硬脂酸锌，投入剪切设备中，在2000转/分钟的转速下，分散处理2h，获得树脂料混合溶液；
（5）称取步骤（3）中质量分数为72%混合溶剂、步骤（4）中质量分数为8%树脂料混合溶液，投入搅拌分散装置中，在2500转/分钟的转速下，分散处理0.3h，然后称取有机硅微球，粉碎后，过900目筛，投入分散装置中，在1500转/分钟的转速下，继续分散处理0.5h，获得耐热层涂覆液，备用；
（6）采用涂布机将油墨层涂覆液均匀涂覆在带基背面，并在62℃下干燥12秒，从而在带基正面形成油墨层；
（7）采用涂布机将耐热层涂覆液均匀涂覆在带基正面，并在65℃下干燥9秒，从而在基膜正面形成耐热涂层。
步骤（5）中所述有机硅微球粉碎后的直径为0.5μm。
实施例2
一种打印耐高温印迹的热转印碳带，包括带基、涂覆在带基一侧的油墨层与涂覆在带基另一侧的耐热层，所述油墨层由以下按照质量分数的原料组成：石油树脂17％、聚乙烯醇14％、丁酮7％、环已酮2.5％、乙酸乙酯8.5％、碳黑22％、锰铁黑12％、石英粉7.5％、硬脂酸钙14％、凹凸棒土2％、100#溶剂油6％、聚二甲基环氧烷2％、聚丙烯酰胺1.4％；所述耐热层由以下按照质量分数的原料组成：丁酮55％、环己酮15％、聚酯树脂24.5%、丙烯酸改性聚氨酯树脂11.5%、聚酰亚胺树脂8%、硬脂酸锌3%、有机硅微球1.9%。
优选的，所述带基的材质为聚苯乙烯，且带基的厚度为7μm。
一种打印耐高温印迹的热转印碳带的其制备方法，其制备方法如下：
（1）称取碳黑、锰铁黑、石英粉、硬脂酸钙、凹凸棒土，经研磨机粉碎后，过850目筛，获得混合粉末；
（2）称取石油树脂、聚乙烯醇、丁酮、环已酮、乙酸乙酯，投入剪切分散设备中，并加入混合粉末，在2650转/分钟的转速下，分散处理2.2h，然后称取加入聚二甲基环氧烷、聚丙烯酰胺，在转速1750转/分钟的转速下，分散处理1.3h，获得油墨层涂覆液，备用；
（3）称取丁酮、环己酮，投入搅拌分散装置中，在1750转/分钟的转速下，分散处理0.7h，获得配置混合溶剂；
（4）称取聚酯树脂、丙烯酸改性聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硬脂酸锌，投入剪切设备中，在2250转/分钟的转速下，分散处理2.5h，获得树脂料混合溶液；
（5）称取步骤（3）中质量分数为76%混合溶剂、步骤（4）中质量分数为11%树脂料混合溶液，投入搅拌分散装置中，在2750转/分钟的转速下，分散处理0.4h，然后称取有机硅微球，粉碎后，过950目筛，投入分散装置中，在1750转/分钟的转速下，继续分散处理0.7h，获得耐热层涂覆液，备用；
（6）采用涂布机将油墨层涂覆液均匀涂覆在带基背面，并在65℃下干燥14秒，从而在带基正面形成油墨层；
（7）采用涂布机将耐热层涂覆液均匀涂覆在带基正面，并在67℃下干燥10秒，从而在基膜正面形成耐热涂层。
步骤（5）中所述有机硅微球粉碎后的直径为0.9μm。
实施例3
一种打印耐高温印迹的热转印碳带，包括带基、涂覆在带基一侧的油墨层与涂覆在带基另一侧的耐热层，所述油墨层由以下按照质量分数的原料组成：石油树脂19％、聚乙烯醇16％、丁酮8％、环已酮3％、乙酸乙酯10％、碳黑24％、锰铁黑14％、石英粉9％、硬脂酸钙16％、凹凸棒土3％、100#溶剂油7％、聚二甲基环氧烷2.2％、聚丙烯酰胺1.6％；所述耐热层由以下按照质量分数的原料组成：丁酮60％、环己酮20％、聚酯树脂26%、丙烯酸改性聚氨酯树脂13%、聚酰亚胺树脂9%、硬脂酸锌4%、有机硅微球2.2%。
优选的，所述带基的材质为聚苯乙烯，且带基的厚度为8μm。
一种打印耐高温印迹的热转印碳带的其制备方法，其制备方法如下：
（1）称取碳黑、锰铁黑、石英粉、硬脂酸钙、凹凸棒土，经研磨机粉碎后，过900目筛，获得混合粉末；
（2）称取石油树脂、聚乙烯醇、丁酮、环已酮、乙酸乙酯，投入剪切分散设备中，并加入混合粉末，在2800转/分钟的转速下，分散处理2.5h，然后称取加入聚二甲基环氧烷、聚丙烯酰胺，在转速2000转/分钟的转速下，分散处理1.5h，获得油墨层涂覆液，备用；
（3）称取丁酮、环己酮，投入搅拌分散装置中，在2000转/分钟的转速下，分散处理1h，获得配置混合溶剂；
（4）称取聚酯树脂、丙烯酸改性聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硬脂酸锌，投入剪切设备中，在2500转/分钟的转速下，分散处理3h，获得树脂料混合溶液；
（5）称取步骤（3）中质量分数为80%混合溶剂、步骤（4）中质量分数为15%树脂料混合溶液，投入搅拌分散装置中，在3000转/分钟的转速下，分散处理0.5h，然后称取有机硅微球，粉碎后，过1000目筛，投入分散装置中，在2000转/分钟的转速下，继续分散处理1h，获得耐热层涂覆液，备用；
（6）采用涂布机将油墨层涂覆液均匀涂覆在带基背面，并在68℃下干燥16秒，从而在带基正面形成油墨层；
（7）采用涂布机将耐热层涂覆液均匀涂覆在带基正面，并在70℃下干燥12秒，从而在基膜正面形成耐热涂层。
步骤（5）中所述有机硅微球粉碎后的直径为1.2μm。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。