以加热流体并将该流体从腔体喷射。该裸片被配置为使用可以由用户所选的任意数量的流体。该裸片被配置为垂直喷射流体，使得其可以被用来喷射芳香流体或药物。
[0110]该流体移动经过入口路径602到通道区域612，经过漏斗区域614，进入窄流动路径616，并随后进入腔体604。流动路径616在宽度上比腔体窄，并且比漏斗区域614的最窄部分更窄。
[0111]加热器606的每一个被耦合至功率线608和接地线610。加热器606的每一个共享相同的接地线610，其与导向腔体的窄流动路径616重叠。在该实施例中，存在一个用于接地的触点618。存在十个功率触点620。存在二十个加热器606，每一个与喷嘴(未示出)相关联。每个加热器与相邻的加热器配对并被耦合至功率线608中的一个。以该方式，加热器的对在同一时间被单个功率触点620驱动。在可替代实施例中，未耦合的接触焊盘可以是第二接地触点。
[0112]该裸片可以被耦合至电路板，诸如以上描述的板。可能的是，两个功率触点620 (并且因而是四个加热器)可以被耦合至板的单个接触焊盘。相应地，四个加热器将在同一时间被驱动，并且四个液滴将在同一时间被喷射。
[0113]热感应电阻器(TSR) 622可以被包括在裸片600的边缘周围，并且可以被耦合至一对接触焊盘624。TSR被测量以计算该裸片的温度。热感应电阻器可以与其余裸片使用共同的接地，然而，这产生了被感应到的信号上的更多噪声。该感应电阻器在开火脉冲之间被读取，因此不存在信号的重叠。该感应电阻器通常蜿蜒地行进以增加直角的数量，因此增加测量的敏感度。
[0114]以上描述的各种实施例可以被组合以提供进一步的实施例。在本说明书中所指的和/或在申请记录表中所列的所有的美国专利、美国专利申请公布、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利公布以其整体通过参考被结合进本文。如果有必要采用各专利、申请和公布的构思以提供更进一步的实施例，实施例的各个方面可以被修改。
[0115]参考以上的具体描述，可以对实施例做出这些和其它变化。通常，在以下权利要求书中，使用的术语不应当被解释为对权利要求书限制为本说明书和权利要求书中公开的特定实施例，但应当被解释为包括连同权利要求书所要求的等效的全部范围一起的所有可能的实施例。相应地，权利要求书并不被说明书所限制。
【主权项】
1.一种器件，包括: 微流体裸片，包括: 衬底； 多个加热器，所述多个加热器在所述衬底之上； 多个喷嘴，所述多个喷嘴在所述加热器之上； 多个第一触点，所述多个第一触点被耦合至所述加热器； 多个第二触点，所述多个第二触点被耦合至所述加热器并且彼此耦合； 多个接触焊盘； 第一信号线，所述第一信号线被耦合至所述多个第二触点并且被耦合至所述多个接触焊盘中的第一个接触焊盘； 多个第二信号线，每个第二信号线被耦合至所述多个第一触点中的一个第一触点，所述第二信号线中的多组被耦合在一起以利用单个信号驱动所述多个加热器中的一组，所述第二信号线中的每组被耦合至所述多个接触焊盘中的剩下的一个接触焊盘。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述多个第一触点、所述多个第二触点、所述第一信号线和所述第二信号线全部被形成在单个金属层上。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述多个第一触点、所述多个第二触点以及所述第一信号线全部被形成在第一金属层上，并且所述第二信号线被形成在第二金属层上。4.根据权利要求1所述的器件，其中所述裸片包括: 入口路径； 多个腔体，所述多个腔体被定位在所述多个加热器与所述多个喷嘴之间；以及 通道，所述通道介于所述入口路径与所述腔体之间。5.根据权利要求4所述的器件，其中所述第一信号线被定位在所述入口路径与所述多个腔体之间。6.根据权利要求5所述的器件，其中所述第二触点通过所述多个腔体从所述第一信号线分开。7.一种器件，包括: 裸片，所述裸片包括: 第一流体喷射组，包括: 第一多个输入触点； 第一多个输出触点； 第一多个加热器，所述第一多个加热器被耦合在所述第一多个输入触点中的一个与所述第一多个输出触点中的一个之间； 第一多个腔体，每个腔体被定位在所述第一多个加热器中的一个之上； 第一多个喷嘴，每个喷嘴被定位在所述第一多个腔体中的一个之上；以及第一信号线，所述第一信号线被耦合至所述第一多个输入触点并且被配置为在同一时间驱动所述第一多个加热器； 多个第二流体喷射组，每个第二流体喷射组包括: 第二多个输入触点； 第二多个输出触点；以及 第二多个加热器，所述第二多个加热器被耦合在所述第一多个输入触点中的一个与所述第一多个输出触点中的一个之间； 第二多个腔体，每个腔体被定位在所述第一多个加热器中的一个之上； 第二多个喷嘴，每个喷嘴被定位在所述第一多个腔体中的一个之上；以及第二信号线，所述第二信号线被耦合至所述第二多个输入触点并且被配置为在同一时间驱动所述第二多个加热器；以及 第三信号线，所述第三信号线被耦合至所述第一多个输出触点并且被耦合至所述第二多个输出触点中的每个输出触点。8.根据权利要求7所述的器件，其中所述裸片包括入口路径，所述入口路径与所述第一多个腔体以及所述第二多个腔体流体相连。9.根据权利要求7所述的器件，其中所述第一多个输入触点和所述第二多个输入触点、所述第一多个输出触点和所述第二多个输出触点、所述第一信号线、所述第二信号线中的每个第二信号线以及所述第三信号线由第一导电层形成。10.根据权利要求7所述的器件，进一步包括: 电路板，所述裸片被耦合至所述电路板，所述电路板包括: 多个第一接触焊盘； 多个第二接触焊盘，所述多个第二接触焊盘被耦合至所述裸片的所述第一信号线、所述第二信号线中的每个第二信号线以及所述第三信号线； 多个电迹线，所述多个电迹线被耦合在所述多个第一接触焊盘与所述多个第二接触焊盘之间，所述多个电迹线中的一些电迹线被耦合至所述多个第二接触焊盘中的多于一个第二接触焊盘。11.根据权利要求10所述的器件，其中所述第一接触焊盘包括被耦合至接地的所述第一接触焊盘中的第一个第一接触焊盘，以及接收驱动信号的所述第一接触焊盘中的剩余的第一接触焊盘，所述驱动信号被配置为分别驱动所述第一流体喷射组以及所述第二流体喷射组中的每个第二流体喷射组。12.—种方法，包括: 形成微流体裸片，所述形成包括: 在衬底之上形成多个加热器； 在所述加热器之上形成多个腔体； 在所述加热器之上形成多个喷嘴； 形成被耦合至所述加热器的多个第一触点和多个第二触点； 将所述多个第二触点彼此耦合； 在所述多个第二触点与多个接触焊盘中的第一个接触焊盘之间耦合第一信号线； 将多个第二信号线中的每个第二信号线耦合至所述多个第一触点中的一个第一触占.V， 将所述多个第二信号线中的复数个第二信号线耦合在一起形成多个组；以及将所述第二信号线的所述多个组中的每个组耦合至所述多个接触焊盘中的剩余的一个接触焊盘。13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括: 将所述裸片耦合至电路板；以及 将所述多个接触焊盘从所述裸片耦合至在所述板上的多个外部触点。14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括在单个金属层上形成所述多个第一触点、所述多个第二触点、所述第一信号线和所述第二信号线。15.根据权利要求12所述的方法，进一步包括在第一金属层上形成所述多个第一触点、所述多个第二触点和所述第一信号线，并且在第二金属层上形成所述第二信号线。16.根据权利要求12所述的方法，进一步包括: 形成穿过所述裸片的入口路径；以及 在所述入口路径与所述腔体之间形成通道。17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括在所述入口路径与所述腔体之间形成所述第一信号线。
【专利摘要】本公开涉及微流体裸片，该微流体裸片包括在衬底之上的多个加热器、在加热器之上的多个腔体和喷嘴、被耦合至加热器的多个第一触点以及被耦合至加热器的多个第二触点。多个第二触点彼此耦合并被耦合至接地。该裸片包括多个接触焊盘、被耦合至多个第二触点并且被耦合至多个接触焊盘中的第一个接触焊盘的第一信号线、以及多个第二信号线，每个第二信号线被耦合至多个第一触点中的一个第一触点，第二信号线中的多个组被耦合在一起以利用单个信号驱动多个加热器中的一组，第二信号线中的每组被耦合至多个接触焊盘中的剩下的一个接触焊盘。
【IPC分类】B41J2/04
【公开号】CN105313464
【申请号】CN201510303530
【发明人】S·多德, J·E·舍非林, D·亨特, M·吉瑞, D·格鲁恩巴赫, F·舍曼
【申请人】意法半导体公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年6月4日
【公告号】CN204820670U, US9358567, US20150367373, US20160101619, US20160107443