图；
[0087]图20是实施例3中接触件另一类变形示意图；
[0088]图21是实施例3中接触件再一类变形示意图；
[0089]图22是实施例4中芯片示意图；
[0090]图23是实施例4中接触件示意图；
[0091]图24是实施例4中接触件另一类变形示意图；
[0092]图25是实施例5中芯片与连接件结合示意图；
[0093]图26是实施例5中连接件示意图；
[0094]图27是实施例5中槽域示意图；
[0095]图28是实施例5中导体与槽域的结合示意图；
[0096]图29是实施例6中芯片与连接件结合示意图；
[0097]图30是实施例6中槽域示意图；
[0098]图31是实施例6中导体示意图；
[0099]图32是实施例6中接触件与导体的电接触状态示意图；
[0100]图33是实施例7中芯片与连接件的结合示意图；
[0101]图34是实施例7中接触件示意图；
[0102]图35是实施例7中接触件与导体电接触状态示意图；
[0103]图36是实施例8中芯片与连接件结合示意图；
[0104]图37是实施例8中连接件示意图；
[0105]图38是实施例8中接触件与导体电接触状态示意图；
[0106]图39是实施例9中芯片与连接件结合示意图；
[0107]图40是实施例9中连接件示意图；
[0108]图41是实施例9中宽裕部示意图；
[0109]图42是实施例9中导体竖直部分与槽域竖直部分的结合示意图；
[0110]图43是实施例9中宽裕部在连接件上的另一种示意图。
[0111]图中，1、芯片；11、电路板；111、连接膜；112、接触膜；12、接触件；120、接触部分；12001、第一类接触件；12002、第二类接触件；12003、第三类接触件；1201、第一接触部分；1202、第二接触部分；121、基片；122、插片；123、延伸部分；124、接触片；125、突出片；126、接触柱；13、稳固座；131、定位插孔；14、存储器；2、连接件；21、基座；211、槽域；2111、槽域竖直部分；21111、宽裕部；2112、槽域水平部分；22、导体；221、导体竖直部分；222、导体水平部分；223、凸出部。
【具体实施方式】
[0112]以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0113]本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0114]实施例1:一种安装于打印材料容器的芯片，如图3所示，包括电路板11，电路板11设有用于电接触打印设备的多个接触件12。
[0115]如图4所示，一般在电路板11上还设有存储器14，用于存储打印材料和/或该打印材料容器的属性数据。
[0116]至少有若干个接触件12与存储器14电连接，以便于存储器14与打印设备之间实现通信，该类接触件12视为第一类接触件12001，参见图3。
[0117]至少有一个接触件12用于检测打印材料容器是否已安装，该接触件12应电连接有对应的检测器件，该检测器件可以设置于电路板11或打印材料容器的分压器件，该类接触件12视为第二类接触件12002，参见图3 ;检测器件在图中未示出。
[0118]至少有一个接触件12用于检测连接检测器件的接触件12与该接触件12之间的短路；该类接触件12视为第三类接触件12003，参见图3。
[0119]在本实施例中，如图3所示，第二类接触件12002有两个；第三类接触件12003有两个，第一类接触件12001有五个；由于施加在用于连接检测器件的接触件12的电压较高，为避免短路现象造成的不利情况，各接触件12的分布状态，如图3所示，在X轴向上，第二类接触件12002位于最外缘，由两侧的最外缘向内依次是第二类接触件12002、第三类接触件12003、第一类接触件12001。
[0120]基于不同型号规格的打印材料容器，各类接触件12的数量可能会有变化。
[0121]所有接触件12的结构一致或相类似，如图4所示，接触件12固定连接于电路板11且呈片状凸起于电路板11 ;接触件12在垂直于电路板11表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件12面向和背向电路板11该表面的所在壁的面积总和；这里主要强调的是接触件12在垂直于电路板11表面的方向上的裸露面积较大，即在图4所示的Z轴方向，面积较大；而该面积较大，主要意在指出，接触件12的片状结构，在该片状结构下，接触件12在X轴向上的厚度明显远小于接触件12在Z轴向上的宽度，且接触件12与电路板11之间也应没有明显的空隙，或者只具有很小的空隙，而该空隙的存在不会对接触件12在使用过程中与电路板11的连接强度造成影响，接触件12在使用过程中的受力影响在后续的与打印设备侧的连接结构中有具体分析。
[0122]电路板11表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板11面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面，也即如图3中X轴与Y轴所限定的平面。
[0123]在其它形式下，接触件12也可以是如图5所示的线条状，即如金属丝状，为实现金属丝状的接触件12与打印机设备侧的电接触，金属丝状的接触件12可在Z轴方面上呈拱起状，但这种金属丝状的接触件12，一方面与电路板11的固定连接方式较难以加工，另一方面，其与电路板11之间的固定连接状态也不稳固，因此，在实际的应用中使用价值较低。
[0124]本实施例的片状接触件12利于有效维持与电路板11之间的固定连接，且进一步提高接触件12与电路板11之间的连接稳定性，本实施倒还设有稳固座13，如图6-8所示，稳固座13上设有多个定位插孔131 ;接触件12插设于对应的定位插孔131 ;接触件12可以包括固定连接于电路板11的基片121、及插设于对应定位插孔131的插片122 ;为进一步提高稳固性，稳固座13可以固定连接于电路板11。
[0125]如图6及8所示，接触件12较远离电路板11的端部具有用于电接触打印设备的接触部分120。
[0126]如图6及8所示，接触部分120可以是位于插片122，如图9所示，接触部分120可以是位于自基片121向外延伸的延伸部分123 ;作为优选，为提高与打印设备侧之间的稳定性，接触部分120优选位于插片122。
[0127]接触部分120可以是呈平面状，或是点状。
[0128]如图6所示，多个接触件12在X轴上应呈平行分布。
[0129]接触部分120在Y轴向可以呈相同或不同的高度位置分布，如图10所示，接触部分120在X轴向上呈一排分布，即在Y轴向上的高度位置相同。
[0130]如图11所示，接触部分120在X轴向上呈两排分布，即在Y轴向上的具有两个高度位置。
[0131]又如图12所示，接触部分120在X轴向上呈多排分布，并在Y轴向上的可以各不相同，也可以部分相同。
[0132]为提高本实施例的应用稳定性，本实施例的接触部分120优选为在X轴上呈一排分布，其原因在后续的与打印设备侧的连接结构中有具体分析。
[0133]参见图6及图13，电路板11上具有多对用于分别与对应基片121两端电性焊接的连接膜111，连接膜111即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜；同时，对应的连接膜111与存储器14之间具有电性连接；图13中，连接膜111显示有厚度，这里的厚度只为了清楚示出连接膜111，事实上该厚度小至可以忽略。
[0134]如图14所示，电路板11设有与每对连接膜111中的至少一个电性连接的接触膜112，接触膜112也即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜。
[0135]为提高电路板11面积的利用率及实际操作的便利性，如便于在存储器14中写入数据，接触膜112与连接膜111可以分别位于电路板11的不同表面，而接触膜112在这里的主要作用也在于便于向存储器14写入数据。
[0136]在这里，对应一个基片121也可以只设置一个连接膜111，即基片121的一端或某一部分焊接于连接膜111，为加强基片121与电路板11的连接强度，基片121的另一端或其它可通过其它方式固定连接于电路板11，如粘接方式、插设于电路板11的方式等。
[0137]本实施例一个基片121对应设置两个连接膜111的设置作为优选，更便于充分利用电路板11的有效面积，也利于提尚基片121的稳固性。
[0138]实施例2:—种安装于打印材料容器的芯片，如图15所示，包括电路板11，电路板11设有用于电接触打印设备的多个接触件12。
[0139]如图16所示，一般在电路板11上还设有存储器14，用于存储打印材料和/或该打印材料容器的属性数据。
[0140]至少有若干个接触件12与存储器14电连接，以便于存储器14与打印设备之间实现通信，该类接触件12视为第一类接触件12001，参见图15。
[0141]至少有一个接触件12用于检测打印材料容器是否已安装，该接触件12应电连接有对应的检测器件，该检测器件可以设置于电路板11或打印材料容器的分压器件，该类接触件12视为第二类接触件12002，参见图15 ;检测器件在图中未示出。
[0142]至少有一个接触件12用于检测连接检测器件的接触件12与该接触件12之间的短路；该类接触件12视为第三类接触件12003，参见图15。
[0143]在本实施例中，如图15所示，第二类接触件12002有两个；第三类接触件12003有两个，第一类接触件12001有五个；由于施加在用于连接检测器件的接触件12的电压较高，为避免短路现象造成的不利情况，各接触件12的分布状态，如图15所示，在X轴向上，第二类接触件12002位于最外缘，由两侧的最外缘向内依次是第二类接触件12002、第三类接触件12003、第一类接触件12001。
[0144]基于不同型号规格的打印材料容器，各类接触件12的数量可能会有变化。
[0145]所有接触件12的结构一致或相类似，如图16所示，接触件12固定连接于电路板11且呈片状凸起于电路板11。
[0146]图16所示，接触件12包括固定连接于电路板11的基体121、及一体连接于基体121的接触片124 ;接触片124在Y轴向的下端面具有用于电接触打印设备的接触部分120。
[0147]如图17所示，接触件12可以直接体现为固定连接于电路板11的接触片124。
[0148]接触部分120可以是呈平面状，或是点状。
[0149]如图15所示，多个接触件12在X轴上应呈平行分布。
[0150]同时为适应打印设备侧与本实施例电连接的器件的结构，该结构即下方“与打印设备侧的连接结构实施例”中的连接件，接触片124在Y轴方向上的下端面位置高度并不全部相同，如图15所示，各接触片124在Y轴方向上