显示基板及其制作方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]Micro-LED技术是指在微小尺寸内集成高密度LED(Light Emitting D1de，发光二极管)阵列的技术，在应用至显示领域中时，其可以将像素点距离从毫米级降低至微米级。相比于其他微显示技术，由于该类显示设备自发光，光学系统简单，可以减少整体系统的体积、重量、成本，同时兼顾低功耗、快速反应等特性。现有的Micro-LED显示领域中，常见的基板制作方式主要分为三种:1、将集成有LED阵列的芯片制作在TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶体管)基板上;2、直接在TFT基板上生长LED;3、在形成有LED的外延片上制作TFT。
[0003]然而，无论是上述哪一种制作方式，就实现彩色显示和大尺寸显示而言都存在着诸多的技术问题。比如，整面制作的LED中并不是所有区域都能够通电发光，对于彩色显示而言还会在不同颜色之间形成间隙，这都会造成大量的材料浪费。再如，大尺寸生长LED在目前还存在技术困难，而分区域生长或者拼接又会增加工艺的复杂度。
[0004]对此，现有技术虽然给出了将切割形成的LED微粒装配到TFT基板上以形成单色LED屏的思路，但是其还无法对不同颜色的LED微粒进行区别化处理，无法准确地将LED微粒固定到相应颜色的位置处，因而彩色显示下无法保证LED微粒的装配准确度，存在着生产成本高、工艺复杂的问题。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，可以简化彩色LED显示器件的制作工艺。
[0006]第一方面，本发明提供了一种显示基板的制作方法，包括:
[0007]将每一颜色类别的LED微粒装配到对应于各自颜色类别的印刷基板上;所述印刷基板的表面上设有按照所对应的颜色类别的子像素的排布方式进行排列的装配凹槽；
[0008]将每一所述印刷模板上的LED微粒分别转印至同一衬底基板上，以在所述衬底基板上形成与子像素的排布方式一致的LED微粒阵列。
[0009]可选地，所述装配凹槽的槽底设有贯穿所述印刷模板的通孔。
[0010]可选地，所述将每一颜色类别的LED微粒装配到对应于各自颜色类别的印刷基板上，包括:
[0011]从所述印刷模板的背面向所述通孔施加负气压，以使所述LED微粒被吸附在所述装配凹槽内。
[0012]可选地，所述将每一所述印刷模板上的LED微粒分别转印至同一衬底基板上，以在所述衬底基板上形成与子像素的排布方式一致的LED微粒阵列，包括:
[0013]在所述衬底基板待形成所述LED微粒阵列的表面上形成导电胶；
[0014]将任一所述印刷模板与所述衬底基板进行对位；
[0015]释放向所述通孔施加的负气压，或者从所述印刷模板的背面向所述通孔施加正气压，以使所述LED微粒与所述衬底基板的表面贴合。
[0016]可选地，所述LED微粒的外形为水平截面的外径大于高度的柱体。
[0017]可选地，所述柱体的底面面积大于顶面面积;所述装配凹槽的内壁形状与所述LED微粒的外形相互匹配。
[0018]可选地，所述LED微粒的正电极和负电极分别设置在所述柱体的顶面和底面上。
[0019]可选地，所述将每一所述印刷模板上的LED微粒分别转印至同一衬底基板上，以在所述衬底基板上形成与子像素的排布方式一致的LED微粒阵列，包括:
[0020]将每一所述印刷模板上的LED微粒分别转印至同一柔性基板上；
[0021]将所述柔性基板上的LED微粒转印至所述衬底基板上，以在所述衬底基板上形成与子像素的排布方式一致的LED微粒阵列。
[0022]第二方面，本发明还提供了一种显示基板，该显示基板由上述任意一种的显示基板的制作方法形成。
[0023]第三方面，本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任意一种的显示基板。
[0024]由上述技术方案可知，本发明将LED微粒分颜色类别地装配到不同的印刷模板上，再通过多次转印形成在同一衬底基板上，避免了大面积生长彩色LED层的过程，同时克服了不同颜色的LED微粒难以准确装配到各自位置处的问题，因而可以简化彩色LED显示器件的制作工艺，降低成本。与现有技术相比，本发明可以基于装配和转印过程对LED微粒间距的宽松要求实现LED微粒在衬底基板上的密集排列，减小不同颜色的区域之间的材料浪费;而且，制作过程不对LED微粒的制作环境进行限制，因而容易得到更优的器件特性;此外，印刷模板代替显示基板作为LED微粒装配过程的载体，可以使显示基板免于装配所须的结构变更，也可以减少装配过程对显示基板的损伤。
[0025]当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本发明一个实施例中一种显示基板的制作方法的步骤流程示意图；
[0028]图2是本发明一个实施例中一种显示基板上的子像素排布方式的示意图；
[0029]图3A、图3B和图3C分别是图2所示的显示基板所对应的三个印刷模板的表面结构示意图；
[°03°]图4是图2所示的显示基板中LED微粒阵列的结构示意图；
[0031]图5是本发明一个实施例中一种印刷模板的剖面结构示意图；
[0032]图6是本发明一个实施例中一种LED的外观结构不意图；
[0033]图7是本发明一个实施例中一种转印过程的步骤流程示意图；
[0034]图8是本发明又一实施例中一种转印过程的步骤流程示意图。
【具体实施方式】
[0035]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]图1是本发明一个实施例中一种显示基板的制作方法的步骤流程示意图。参见图1，上述显示基板的制作方法包括:
[0037]步骤101:将每一颜色类别的LED微粒装配到对应于各自颜色类别的印刷基板上；其中，所述印刷基板的表面上设有按照所对应的颜色类别的子像素的排布方式进行排列的装配凹槽；
[0038]步骤102:将每一所述印刷模板上的LED微粒分别转印至同一衬底基板上，以在所述衬底基板上形成与子像素的排布方式一致的LED微粒阵列。
[0039]需要说明的是，本发明实施例所称的显示基板可以是在形成LED(Light EmittingD1de，发光二极管)显示器件的过程中任意一种包括LED器件的基板结构，例如阵列基板(Array Substrate)、LED显示面板(Panel)，或者其他在LED显示器件的制作过程中任意一种作为中间产品的基板结构。而上述衬底基板指的是显示基板的形成过程中即将制作LED器件的中间状态的基板结构，其可以是玻璃或者其他材质的衬底结构，也可以是已经制作形成有例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)等器件的基板结构，本发明对此不做限制。
[0040]可以理解的是，本发明实施例中的显示基板是用于形成彩色显示的，因而可以具有一种以上颜色类别的子