光纤连接器电路基板的制作方法

文档序号:2697342阅读:134来源:国知局
光纤连接器电路基板的制作方法
【专利摘要】一种光纤连接器电路基板,其包括一电路板、至少一光信号产生装置、至少一光信号接收装置、一驱动芯片以及一转阻放大器。所述电路基板包括一安装面,所述安装面上形成有一第一连接垫以及一第二连接垫。所述光信号产生装置设置在所述第一连接垫的一端,所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端。所述驱动芯片与所述至少一光信号产生装置之间通过导线相互电连接。所述光信号接收装置设置在所述第二连接垫的一端。所述转阻放大器设置在所述第二连接垫。所述转阻放大器与所述至少一光信号接收装置之间通过导线相互电连接。本发明的光纤连接器电路基板具有良好的传输特性。
【专利说明】光纤连接器电路基板
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种光纤连接器电路基板。
【背景技术】
[0002]光纤连接器用于连接光纤与电子装置,其能够将所述电子装置的电信号转换为光信号输出至光纤以及将光纤输入的光信号转换为电信号提供给所述电子装置。
[0003]现有的光纤连接器一般包括光信号产生装置、光信号接收装置、用于控制所述光信号产生装置的驱动芯片以及连接所述光信号接收装置的转阻放大器。所述光信号产生装置、光信号接收装置、驱动芯片以及所述转阻放大器设置于一电路基板上。所述电路基板设置有多个连接垫。所述光信号产生装置、光信号接收装置、驱动芯片以及所述转阻放大器分别对应承载在各连接垫上,再通过金线使所述光信号产生装置与驱动芯片,以及所述光信号接收装置与所述转阻放大器电性连接。然而,金线具有电感特性,会随着频率的增高及长度的增大,其电感效应会更明显。在高频数字传输中,若是旁线电感过大,将会使传输特性变差。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,有必要提供一种具有良好的传输特性的光连接器电路基板。
[0005]一种光纤连接器电路基板,其包括一电路板、至少一光信号产生装置、至少一光信号接收装置、一驱动芯片以及一转阻放大器。所述电路基板包括一安装面,所述安装面上形成有一第一连接垫以及一第二连接垫。所述第一连接垫的面积大于所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片的面积之和。所述第二连接垫的面积大于所述至少一光信号接收装置、以及所述转阻放大器的面积之和。所述光信号产生装置设置在所述第一连接垫的一端,所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端。所述驱动芯片与所述至少一光信号产生装置之间通过导线相互电连接。所述光信号接收装置设置在所述第二连接垫的一端。所述转阻放大器设置在所述第二连接垫。所述转阻放大器与所述至少一光信号接收装置之间通过导线相互电连接。
[0006]相对于现有技术,所述光纤连接器的电路基板的所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片均设置于同一连接垫上,所述至少一光信号接收装置以及所述转阻放大器均设置于另一连接垫上,因此,不仅可节省连接垫的数量节约成本,且可缩短所述光信号产生装置现所述驱动芯片之间的距离,以及可缩短所述光信号接收装置与所述转阻放大器之间的距离,如此,可缩短导线的长度,降低镑线电感,使所述光纤连接器的电路基板具有良好的传输特性。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1是本发明实施方式的光纤连接器电路基板的示意图。
[0008]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种光纤连接器电路基板,其包括一电路板、至少一光信号产生装置、至少一光信号接收装置、一驱动芯片以及一转阻放大器,所述电路基板包括一安装面,其特征在于:所述安装面上形成有一第一连接垫以及一第二连接垫,所述第一连接垫的面积大于所述至少一光信号产生装置以及所述驱动芯片的面积之和,所述第二连接垫的面积大于所述至少一光信号接收装置、以及所述转阻放大器的面积之和,所述光信号产生装置设置在所述第一连接垫的一端,所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端,所述驱动芯片与所述至少一光信号产生装置之间通过导线相互电连接,所述光信号接收装置设置在所述第二连接垫的一端,所述转阻放大器设置在所述第二连接垫,所述转阻放大器与所述至少一光信号接收装置之间通过导线相互电连接。
2.如权利要求1所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述第一连接垫与所述第二连接垫均为方形。
3.如权利要求2所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述第一连接垫以及所述第二连接垫在所述安装面上沿一直线方向排列。
4.如权利要求1所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述光信号产生装置为激光二极管,所述信号产生装置的数量为两个,两个所述光信号产生装置平行并列设置在所述第一连接垫的一端。
5.如权利要求4所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述驱动芯片用于控制所述光信号产生装置生成光信号,所述驱动芯片设置在所述第一连接垫的另一端与所述两个光信号产生装置均平行。
6.如权利要求5所 述的光纤连接器电路基板,其特征在于:每个所述光信号产生装置至所述驱动芯片之间的距离为4密耳。
7.如权利要求1所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述光信号接收装置为光电二极管,所述信号接收装置的数量为两个,两个所述光信号接收装置平行并列设置在所述第二连接垫的一端。
8.如权利要求7所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述转阻放大器用于将所述光信号接收装置产生的电流转换为电压信号,所述转阻放大器设置在所述第二连接垫的另一端且与所述两个光信号接收装置均平行。
9.如权利要求8所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:每个所述光信号接收装置至所述转阻放大器之间的距离为4密耳。
10.如权利要求1所述的光纤连接器电路基板,其特征在于:所述导线为金线。
【文档编号】G02B6/42GK103901555SQ201210573958
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月26日 优先权日:2012年12月26日
【发明者】吴开文 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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