专利名称：一种滤光片及红外探伤仪的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光学元件设计技术领域，更具体地说，涉及一种滤光片及红外探伤仪。
背景技术：
红外探伤仪是利用红外探测器、红外光源等光学设备检测透过晶体材料(如晶体硅)的红外光线，分析红外光损失，最终实现对硅材料内的杂质、裂纹、空洞、微晶区等缺陷的分析及精确定位。其红外光源的最外部安装有滤光片，用于过滤除红外光线以外的其他不同波长的干扰光线，以保证测试结果的准确性。现有的红外探伤仪的滤光片采用特制的玻璃基板制备而成，为了保证能够较好的过滤其他干扰光(一般为测试环境中的可见光)，需要经过复杂的工序在所述玻璃基板上制作滤光层，制备工艺复杂，使得成本高；同时，为了避免红外光的损失，其厚度较薄，易破碎，使用寿命较短。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供一种滤光片及红外探伤仪，所述滤光片为单晶硅滤光片，制备工艺简单，降低了成本，且不易破碎，使用寿命较长。。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种滤光片，所述滤光片为单晶硅滤光片。优选的，在上述滤光片中，所述滤光片为长方形滤光片。优选的，在上述滤光片中，所述长方形滤光片的长为228.7±0.02mm，宽为65.25±0.1mm。优选的，在上述滤光片中，度为0.85mm-0.95mm。本实用新型还提供了一种红外探伤仪，包括:红外光源；与所述红外光源连接的光源驱动；与所述光源驱动连接的控制器；与所述控制器连接的红外探测器；其中，所述红外光源的滤光片为权利要求1-4任一项所述的滤光片。从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的滤光片为单晶硅滤光片。采用单晶硅片制造滤光片，硅材料相对于红外光而言为透明介质，可将滤光片做的较厚，进而使得滤光片不易破碎，使得其具有较长的使用寿命；且可直接有单晶硅片切割、抛光制成，工艺简单，成本较低。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的一种滤光片的形状示意图；图2为本实用新型实施例提供的一种红外探伤仪的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的一种滤光片的制作流程示意图。
具体实施方式
现有的红外探伤仪的滤光片为较薄的玻璃滤光片，易破碎，使用寿命短；同时，其制备工艺复杂，成本高；且当滤光片损坏时，需要到国外购买，采购周期较长。发明人研究发现，硅材料对红外光而言为透明介质，同时可有效过滤其他光线，且单晶硅的晶体结构规则，对红外光可视为无吸收，故可采用单晶硅制备滤光片。由于单晶硅片对红外光而言为透明介质，所以红外探伤仪的滤光片为单晶硅滤光片时，其厚度可以较厚，进而使得滤光片的强度较大，不易破碎，具有较长的使用寿命；且单晶硅滤光片的制作工艺简单，将通过单晶硅切割、抛光即可制备而成；同时，国内具有高纯度单晶硅生产水平，原材料采购容易、且价格较为便宜。基于上述研究，本实用新型提供了一种滤光片，该滤光片为单晶硅滤光片。本实用新型实施例所提供的技术方案的滤光片为单晶硅滤光片，能够有效过滤红外探伤检测时的其他光线。由于单晶硅为红外光的透明材料，可以制备厚度较后的单晶硅滤光片，从而延长了滤光片的使用寿命；同时，采用单晶硅制备红外探伤仪滤光片时，工艺简单，只需将单晶硅进行切割、抛光即可，生产成本低；且国内具有较先进的单晶硅生产技术，单晶硅的采购容易，价格便宜。以上是本申请的核心思想，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示装置件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及厚度的三维空间尺寸。基于上述思想，本申请实施例提供了一种滤光片，所述滤光片为单晶硅滤光片。参考图1，图1为本申请实施例滤光片的形状示意图，所述滤光片为长方形滤光片，其长度为 228.7±0.02mm，宽为 65.25±0.1mm。需要说明的是所述滤光片的形状、长和宽的尺寸并不限于上述描述，本实施例所述滤光片的形状与尺寸是为了与红外探伤仪的滤光片支架匹配，这样，无需对探伤仪的其他部件进行改进。[0032]由于单晶硅对红外光而言为透明介质，可制备厚度较大的单晶硅滤光片，并可保证其对红外光完全的透过率。本实施例所述单晶硅滤光片的厚度为0.85mm-0.95mm，此时，厚度适中，一方面可使其强度较大，不易损坏，保证滤光片具有较长的使用寿命；另一方，不会由于厚度过厚导致安装使用不方便、成本较高等问题。参考图2，图2为本申请实施例提供的一种红外探伤仪的结构示意图。所述红外探伤仪包括:红外光源I ;与所述红外光源I连接的光源驱动2 ;与所述光源驱动2连接的控制器3 ;与所述控制器3连接的红外探测器4。其中，所述红外探测器4与所述红外光源I具有相同的水平中轴线，以便于对红外光的接收；所述红外光源I的最外部安装的滤光片为本申请技术方案所述单晶硅滤光片。对待测晶块(包括:单晶硅、多晶硅等其他可透过红外线的晶体材料)进行缺陷检测时，将待检测晶块5放置于所述红外光源I以及所述红外检测器4之间。红外光源发射红外光，光源驱动2获取经过所述单晶硅滤光片过滤后最终出射的红外光的出射强度值，并将所述出射强度值传送给所述控制器3。所述红外探测器4获取经过待检测晶块5后的红外光的测试强度值，并将所述测试强度值传送给所述控制器3。可通过上下以及左右移动所述待检测晶块5，对整个待检测晶块5进行扫描。当待检测晶块5某处存在缺陷时，如杂质、微裂纹、空洞以及微晶区等缺陷，待检测晶块5内的缺陷将对经过的红外光产生吸收、反射或是散射，从而造成红外光强度的损失。所以，当控制器3接受到的当前红外光的测试强度值小于出射强度值时，即可判定当前测试的位置存在缺陷。可通过不同面的测试准确定位缺陷的位置。而准确定位晶块缺陷位置，在对晶块进行切割时可避免线锯断线的风险，并可保证切割后的晶体基片质量。参考图3，图3为本申请所述单晶硅滤光片的制作方法流程图。首先对单晶圆棒进行切片、抛光，得到单晶抛光圆片。然后通过激光划片机进行划片，并对划片得到的滤光片进行检测，挑选出符合设定标准的滤光片，可直接安装在红外光源的滤光片支架上使用；而不符合标准的滤光片可进行回炉重新进行单晶硅铸锭，制备单晶圆棒。可见，本身请所述单晶硅滤光片，制作工艺简单，成本较低。采本申请技术方案所述单晶硅滤光片其平均使用寿命为15个月，而起平均价格仅为100元，探伤准确性为100%;而采用现有滤光片，其平均使用寿命为10个月，其价格却高达5000元。可见，本身请所述单晶硅滤光片具有较长的使用寿命，价格便宜。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种滤光片，用于红外探伤仪，其特征在于，所述滤光片为单晶硅滤光片。
2.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述滤光片为长方形滤光片。
3.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，所述长方形滤光片的长为228.7±0.02mm,宽为 65.25±0.1mm。
4.根据权利要求1所述的滤光片，其特征在于，厚度为0.85mm-0.95mm。
5.—种红外探伤仪，其特征在于，包括: 红外光源； 与所述红外光源连接的光源驱动； 与所述光源驱动连接的控制器； 与所述控制器连接的红外探测器； 其中，所述红外光源的滤光片为权利要求1-4任一项所述的滤光片。
专利摘要本实用新型公开了一种滤光片及红外探伤仪，所述滤光片为单晶硅滤光片。采用单晶硅片制造滤光片，硅材料相对于红外光而言为透明介质，可将滤光片做的较厚，进而使得滤光片不易破碎，使得其具有较长的使用寿命；且可直接有单晶硅片切割、抛光制成，工艺简单，成本较低。
文档编号G02B5/20GK202975383SQ20122053222
公开日2013年6月5日 申请日期2012年10月17日 优先权日2012年10月17日
发明者姚永锋, 杨小刚, 刘小根, 付煜 申请人:晶科能源有限公司