一种超薄型LED背光模组的制作方法

文档序号:12447339阅读:283来源:国知局

本实用新型涉及一种背光模组,特别涉及一种超薄型LED背光模组。



背景技术:

随着科技的发展,液晶显示屏的技术越来越高,计算机的显示屏从以前的CRT转变为现在的液晶显示屏,液晶显示屏其本身不发光,而是被动发光,所以需要背光模组提供光源。液晶显示屏从光源的类别可分为CCFL背光模组和LED背光模组,由于LED本身具有节能、使用寿命长的特点,因此,LED背光模组在液晶显示屏上受到了广泛地使用。

现有的LED背光模组主要包括LED光源和装载LED光源的基板,为了得到均匀的面光源,就必须在LED上增加很多的光学折射和光学反射装置,使得整个背光模组的厚度不得不加大,势必增加生产成本,导致背光效果不佳,无法同时满足超薄化设计和均匀出光的需求。

有鉴于此,本发明人专门设计了一种超薄型LED背光模组,本案由此产生。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种超薄型LED背光模组,以优化结构,降低成本,同时满足超薄化设计和均匀出光的需求。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种超薄型LED背光模组,包括扩散板和LED灯板,LED灯板平行设置于扩散板的下方,扩散板至LED灯板的距离为10-15mm,LED灯板上均匀布设有复数个LED发光芯片,LED发光芯片排布的间距为1.0-1.5mm。

所述扩散板为聚碳酸酯PC所制。

所述扩散板的透光率为60-80%。

所述LED发光芯片的功率小于0.3瓦。

所述扩散板的厚度为0.2-1.5mm。

所述LED发光芯片表面涂有透明胶或荧光胶。

所述扩散板的左、右两端分别向内倾斜延伸形成左倾斜面和右倾斜面,左倾斜面和右倾斜面分别与LED灯板的左、右两端连接。

所述扩散板包括入光面和出光面,入光面设置复数个具有均匀散光作用的凹槽,出光面为一凹凸不平的粗糙面,出光面的粗糙度Ra≥60。

所述凹槽呈半圆形状。

所述凹槽呈三角形状。

采用上述结构后,本实用新型结构简单,设计巧妙,成本较低,LED发光芯片射出的光线通过扩散板与LED灯板的配合充分混光,使LED背光模组的出光均匀化,无需借助额外的光学装置,既实现了超薄化设计,又加强了整体的背光效果。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

标号说明

扩散板1,左倾斜面11,右倾斜面12,LED灯板2,LED发光芯片21。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型揭示的一种超薄型LED背光模组,包括扩散板1和LED灯板2,LED灯板2平行设置于扩散板1的下方,扩散板1至LED灯板2的距离为10-15mm,LED灯板2上均匀布设有复数个LED发光芯片21,LED发光芯片21排布的间距为1.0-1.5mm。

其中,LED发光芯片21的出光角度优选为150°,在相邻LED发光芯片21之间的距离不变时,能够有助于大幅减小背光模组的厚度,实现超薄化设计。

扩散板1的材质有多种,具体可以是聚碳酸酯PC所制,聚碳酸酯具有高透光率、高折射率、高抗冲性、尺寸稳定性及易加工成型等特点,使LED背光模组出光更加均匀化。

在本实施例中,扩散板1的透光率优选为60-80%,有助于LED发光芯片21发出的光线由点到面的扩散,降低光的损失,不仅能够提高LED背光模组出光的均匀度,而且满足LED背光模组超薄化的设计需求。

此实施例的LED发光芯片21均采用小功率的LED发光芯片21,优选的功率小于0.3瓦,以增加LED发光芯片21的排布密度,缩短LED发光芯片21之间的交叉光线的距离,使扩散板1能够充分利用LED发光芯片21发出的光线,进一步实现LED背光模组的超薄化。

为了使LED背光模组更加轻薄,扩散板1的厚度为0.2-1.5mm。

本实用新型实施例提供的LED发光芯片21表面还涂有透明胶或荧光胶,LED发光芯片21发出的光线在透明胶或荧光胶内折射后,增大了光线的出光面,出光效率高,有助于光线进一步均匀混光。

为了使LED背光模组更加轻薄,扩散板1的左、右两端分别向外倾斜延伸形成左倾斜面11和右倾斜面12,左倾斜面11和右倾斜面12分别与LED灯板2的左、右两端连接,相对于现有的LED灯板2四角均为直角的结构,能够做的更轻薄美观,而采用该种背光模组的液晶显示屏也能够符合超薄化设计的要求。

在本实施例中,扩散板1包括入光面和出光面,入光面设置复数个具有均匀散光作用的凹槽,出光面为一凹凸不平的粗糙面,出光面的粗糙度Ra≥60。其中,凹槽的形状有多种,可以呈半圆形状,还可以呈三角形状,以增加光线与凹槽接触面积,混光更加充分。需要示明的是,Ra是美国标准的粗糙度符号,其单位是微米,采用该扩散板1可以缩短混光距离并产生理想的亮度均匀性,达到减少LED背光模组的厚度、实现轻薄化设计之目的。

本实用新型结构简单,设计巧妙,成本较低,LED发光芯片21射出的光线通过扩散板1与LED灯板2的配合充分混光,使LED背光模组的出光均匀化,无需借助额外的光学装置,既实现了超薄化设计,又加强了整体的背光效果。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

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