一种高散热导光板的制作方法

本实用新型涉及导光板技术领域，具体为一种高散热导光板。

背景技术：

导光板通常都是用于LED灯光的均匀折射，从而达到人们所要求的视觉效果，但是LED灯需要密闭在导光板内，且LED灯发热量较大，而通常的导热板散热效果差，长时间使用后很容易使内部温度过高产生变形，导致现如今的导光板和LED灯并不能长时间组合使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高散热导光板，以解决上述背景技术中提出的ZZZ问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热导光板，包括反光层、基层、传热块和散热块，反光层内设置有反光网点，所述反光层左侧开设有入光口，所述基层上方固定有反光层，且基层下方连接有镀膜层，所述镀膜层下方固定有导热连接脚，所述传热块上端面内部开有固定槽，且固定槽与导热连接脚接触，所述传热块下方填充有导热硅胶，所述散热块内部钻有通孔，且散热块通过导热硅胶与传热块固定连接，所述通孔两侧设置有散热通道，且通孔通过散热通道与外界相通，所述散热块下方固定有翅片。

优选的，所述固定槽与导热连接脚数量相同，二者水平位置一一对应，且固定槽内部空腔的深度和内直径均与导热连接脚的长度和外直径相同。

优选的，所述镀膜层为金属镀膜。

优选的，所述入光口最底端位于基层上表面，且基层与反光层的面积相等。

优选的，所述散热通道的管径小于通孔直径，大于通孔的半径，且通孔在散热块内均匀分布。

优选的，所述导热连接脚为可拆卸装置。

优选的，所述传热块和散热块的材质均为铜铝合金。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高散热导光板设有镀膜层，能够通过表面镀膜将导光板背面的光线折射至反光网点所在的反光层，进一步增加了导光板的光线折射率，减少了能源消耗，导热连接脚为可拆卸装置，在更换导光板或者导光板损坏时，能够将其整体拆卸，只需要根据需要更换一部分零件，无需全部更换，节约了成本，导热连接脚通过卡槽与传热块接触，相对于平面粘合拥有更大的接触面积，传热块和散热块之间通过导热硅胶连接，在加固连接的基础上还加快了导热速度，散热块内设置有通孔，在通过翅片散热的同时还能将内部堆积的热量通过通孔流入散热通道后排放，加大了散热效果，长时间使用后整体不发烫，使各个部件不会因为温度过高而变形。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型导热连接脚拆卸后的结构示意图；

图3为本实用新型导热连接脚结构示意图。

图中：1、反光层，2、反光网点，3、基层，4、入光口，5、镀膜层，6、导热连接脚，7、固定槽，8、传热块，9、导热硅胶，10、散热块，11、通孔，12、散热通道，13、翅片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高散热导光板，包括反光层1、基层3、传热块8和散热块10，反光层1内设置有反光网点2，反光层1左侧开设有入光口4，入光口4最底端位于基层3上表面，且基层3与反光层1的面积相等，基层3上方固定有反光层1，且基层3下方连接有镀膜层5，镀膜层5为金属镀膜，能够提高光线折射率，镀膜层5下方固定有导热连接脚6，导热连接脚6为可拆卸装置，方便用户更换对应部件，传热块8上端面内部开有固定槽7，固定槽7与导热连接脚6数量相同，二者水平位置一一对应，且固定槽7内部空腔的深度和内直径均与导热连接脚6的长度和外直径相同，且固定槽7与导热连接脚6接触，传热块8下方填充有导热硅胶9，传热块8和散热块10的材质均为铜铝合金，散热效果好，散热块10内部钻有通孔11，且散热块10通过导热硅胶9与传热块8固定连接，通孔11两侧设置有散热通道12，且通孔11通过散热通道12与外界相通，散热通道12的管径小于通孔11直径，大于通孔11的半径，且通孔11在散热块10内均匀分布，以此来使内部达到最大散热效果，散热块10下方固定有翅片13。

工作原理：在使用该高散热导光板时，首先将LED灯从入光口4处放入固定，接着将导热连接脚6与固定槽7咬合连接，光线即可在反光层1内传播，并且通过反光网点2反射到上方，向背面照射的光线将在镀膜层5的折射下进入反光层1进行折射，LED灯产生的热量将通过反光层1传递至基层3，然后沿着导热连接脚6进入传热块8，接着热量在传热块8内通过导热硅胶9传递至散热块10，从而通过翅片13进行散热，散热块10内积聚无法散发的热量将通过通孔11进入散热管道12，最后排至外界空气中，这就是该高散热导光板的工作原理。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。