技术总结
本实用新型涉及电子工业领域，公开了一种蚀刻装置，包括：蚀刻区，其允许待蚀刻物品在其中进行蚀刻处理，且该蚀刻区的上部为突起状，该突起的外侧面与蚀刻装置的外壁内侧是间隔开的；水封区，其由蚀刻装置的外壁内侧、突起的外侧面和蚀刻区的顶部形成，用于捕获由蚀刻区外漏的蚀刻气和/或蚀刻液。水封区还优选包括抽气孔，用于外排由所述蚀刻区外漏的蚀刻气和/或蚀刻液，且其高度高于水封区中流体的高度。通过在蚀刻装置中设置水封区，持续补给能够捕获蚀刻液和/或蚀刻气的流体并将蚀刻液和/或蚀刻气送至待处理处，可有效避免蚀刻液和/或蚀刻气外逸。在水封区高于流体的位置，优选设置一抽风口，可进一步降低蚀刻液和/或蚀刻气的外逸。
技术研发人员：廖文晟
受保护的技术使用者：东旭（昆山）显示材料有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司
文档号码：201720153167
技术研发日：2017.02.21
技术公布日：2017.10.03