LCD显示器件及电子设备的制作方法

本申请涉及显示器技术领域，尤其涉及一种lcd显示器件及电子设备。

背景技术：

在当前智能手机等终端设备的发展趋势下，终端可实现的功能不断扩展，消费者对于终端设备不再仅仅满足于通话的需求，对于显示方面的诉求也在不断提高，超大屏占比、甚至全屏手机也越来越受到消费者的青睐。但是，在该些手机的设计中，屏幕占比的提升除了受到传统的顶部摄像头、听筒、环境光传感器等器件的限制，特别地，还受限于显示屏模组的非有效显示区的尺寸的限制，使得屏幕的边框无法做到完全消除。例如，在使用液晶显示器(liquidcrystaldisplay，简称：lcd)的手机上，lcd显示器件的有效显示区内注入液晶，为电子设备的用户显示信息；lcd显示器件的非有效显示区用于设置用于控制lcd显示器件的集成电路(integratedcircuit，简称:ic)芯片、相关组件及控制电路。

为了实现更窄的手机边框设计，在现有的采用覆晶薄膜的(chiponflex，简称：cof)技术中，ic芯片设置在fpc连接线上而不是lcd显示器件的非有效显示区内，一定程度上减少了ic芯片对非有效显示空间的占用。

但现有技术中，lcd显示器件的非有效显示区的尺寸较大。

技术实现要素：

本申请第一方面提供一种lcd显示器件，所述lcd显示器件安装在电子设备中用于为用户呈现信息，所述lcd显示器件包括：玻璃基板、背光模组和柔性电路板fpc；

所述玻璃基板和所述背光模组贴合设置，所述玻璃基板和所述背光模组在非有效显示区的第一边缘处均设置缺口，所述玻璃基板的缺口和所述背光模组的缺口用于容纳所述fpc的弯折段；

所述fpc包括弯折段以及连接于所述弯折段两端的第一主体段和第二主体段，所述fpc位于第一主体段的第一端通过n个焊盘电耦接所述玻璃基板上的n个焊盘，其中，n为正整数；所述fpc位于第二主体段的第二端电耦接所述电子设备的主板。

在本申请上述实施例一种可能的实现方式中，lcd显示器件还包括：集成电路ic芯片；

所述ic芯片设置在所述玻璃基板远离所述背光模组的一侧，所述ic芯片的m个管脚通过所述玻璃基板上的信号线连接所述玻璃基板上的n个焊盘中的m个焊盘，其中，m为正整数。

在本申请上述实施例一种可能的实现方式中，lcd显示器件还包括：集成电路ic芯片；

所述ic芯片设置在所述fpc的第二主体段，所述ic芯片的m个管脚通过所述fpc连接所述玻璃基板上的n个焊盘中的m个焊盘，其中，m为正整数。

在本申请上述实施例一种可能的实现方式中，所述玻璃基板上设置的n个焊盘设置在所述玻璃基板远离所述背光模组一侧、所述ic芯片与所述第一边缘平行方向两侧的非有效显示区；

所述第一主体段设置在所述玻璃基板远离所述背光模组的一侧，所述第二主体段设置在所述背光模组远离所述玻璃基板的一侧。

在本申请上述实施例一种可能的实现方式中，所述玻璃基板上设置的n个焊盘设置在所述玻璃基板靠近所述背光模组一侧；

所述第一主体段设置在所述背光模组靠近所述玻璃基板的一侧，所述第二主体段设置在所述背光模组远离所述玻璃基板的一侧；

所述玻璃基板上包括：n个导电过孔，用于连接所述玻璃基板靠近所述背光模组侧的信号线和远离所述背光模组侧信号线。

在本申请上述实施例一种可能的实现方式中，所述背光模组在靠近所述玻璃基板一侧设置开槽，所述开槽用于容纳所述fpc的第一主体段。

在本申请上述实施例一种可能的实现方式中，所述fpc的第一主体段通过多个并列设置的弯折段连接所述第二主体段，所述玻璃基板和所述背光模组在非有效显示区的第一边缘处设置与所述多个弯折段对应的多个缺口，用于容纳所述多个弯折段。

在本申请上述实施例一种可能的实现方式中，所述缺口的宽度等于所述玻璃基板和所述背光模组的第一边缘的宽度。

综上，在本申请第一方面提供的lcd显示器件中，玻璃基板和背光模组的第一边缘处设置用于容纳fpc弯折部的缺口，使得fpc弯折部的最突出部位能够限制在背光模组和玻璃基板的第一边缘之内。并且还在tft玻璃上设置导电通孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧。使得fpc弯折部能够容纳在缺口中而不突出电子设备的第一边缘，进而减小了lcd显示器件非有效显示区的尺寸。

本申请第二方面提供一种lcd显示器件，所述lcd显示器件安装在电子设备中用于为用户呈现信息，所述lcd显示器件包括：玻璃基板、背光模组、柔性电路板fpc、集成电路ic芯片和n个导电过孔，所述n为正整数；

所述fpc包括弯折段以及连接于所述弯折段两端的第一主体段和第二主体段，所述第一主体段设置在所述背光模组靠近所述玻璃基板的一侧，所述第二主体段设置在所述背光模组远离所述玻璃基板的一侧；所述fpc位于第一主体段的第一端通过n个焊盘电耦接所述玻璃基板上的n个焊盘，其中，n为正整数；所述fpc位于第二主体段的第二端电耦接所述电子设备的主板；所述ic芯片设置在所述玻璃基板远离所述背光模组的一侧，所述ic芯片的m个管脚连接所述玻璃基板上的n个焊盘中的m个焊盘，其中，m为正整数；

所述fpc的第一主体段通过多个并列设置的弯折段连接所述第二主体段，所述玻璃基板和所述背光模组在非有效显示区的第一边缘处设置与所述多个弯折段对应的多个缺口，用于容纳所述多个弯折段；

所述n个导电过孔设置在所述玻璃基板上，用于将所述玻璃基板上的n个焊盘与所述玻璃基板远离所述背光模组一侧设置的信号线电耦接。

综上，在本申请第二方面提供的lcd显示器件中，玻璃基板和背光模组的第一边缘处设置用于容纳fpc弯折部的缺口，使得fpc弯折部的最突出部位能够限制在背光模组和玻璃基板的第一边缘之内。并且还在tft玻璃上设置导电通孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧。从而使得fpc弯折部能够容纳在缺口中而不突出电子设备的第一边缘，减小了lcd显示器件非有效显示区的尺寸。

本申请第三方面提供一种电子设备，包括上述各实施例中任一项所述的lcd显示器件。

综上，在本申请第三方面提供的电子设备中，电子设备的lcd显示器件在玻璃基板和背光模组的第一边缘处设置用于容纳fpc弯折部的缺口，使得fpc弯折部的最突出部位能够限制在背光模组和玻璃基板的第一边缘之内。并且还在tft玻璃上设置导电通孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧。从而使得fpc弯折部能够容纳在缺口中而不突出电子设备的第一边缘，减小了电子设备的非有效显示区的尺寸。

附图说明

图1a为本申请电子设备的结构示意图；

图1b为本申请电子设备的显示示意图；

图2为lcd显示器件的结构示意图；

图3a为采用cog技术的lcd显示器件中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；

图3b为采用cog技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时的结构示意图；

图4为采用cog技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；

图5a为采用cof技术的lcd显示器件中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；

图5b为采用cof技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时的结构示意图；

图6为采用cof技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；

图7a为本申请lcd显示器件实施例一中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；

图7b为本申请lcd显示器件实施例一中fpc处于弯折状态时的结构示意图；

图8为本申请lcd显示器件实施例一中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；

图9a-图9d为本申请lcd显示器件实施例一中不同缺口设置方式的结构示意图；

图10a为本申请lcd显示器件实施例二中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；

图10b为本申请lcd显示器件实施例二中fpc处于弯折状态时的结构示意图；

图11为本申请lcd显示器件实施例二中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；

图12为本申请lcd显示器件实施例二中玻璃基板靠近背光模组一侧的结构示意图；

图13a为本申请lcd显示器件实施例三中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；

图13b为本申请lcd显示器件实施例三中fpc处于弯折状态时的结构示意图；

图14为本申请lcd显示器件实施例三中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；

图15为本申请lcd显示器件实施例三中玻璃基板靠近背光模组一侧的结构示意图；

图16a为本申请lcd显示器件实施例四中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；

图16b为本申请lcd显示器件实施例四中fpc处于弯折状态时的结构示意图；

图17为本申请lcd显示器件实施例四中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；

图18为本申请lcd显示器件实施例四中玻璃基板靠近背光模组一侧的结构示意图；

图19为本申请电子设备实施例一的结构示意图。

具体实施方式

图1a为本申请电子设备的结构示意图。如图1a所示的电子设备10可以是智能手机、蜂窝电话、游戏设备、导航单元或其他具备显示功能的紧凑型设备的手持式设备。具体地，如图1所示类型的电子设备10的壳体101通过相对的前表面和后表面组成，壳体101内前表面和后表面之间设置安装电子设备10的主板，壳体101的前表面设置安装电子设备的显示器1021。

其中，显示器1021的有效显示区aa的显示器件用于为电子设备的用户显示信息，显示器1021的非有效显示区ia设置用于控制有效显示区aa内显示器件的相关组件及控制电路。如图1所示的示例中显示器1021的有效显示区aa和非有效显示区ia具有以矩形线1022的边界。壳体101的前表面的外周部分均设置不透明遮掩层，用以遮盖显示器1021的显示器件的非有效显示区ia内的相关组件及控制电路。不透明遮掩层可以通过在壳体101的前表面覆盖诸如黑色墨层(例如填充有炭黑的聚合物)或不透明金属层的不透明遮掩材料实现。图1b为本申请电子设备的显示示意图，如图1b中所示的电子设备10被用户手持时，显示器1021的有效显示区aa被点亮并为用户显示信息。而非有效显示ia由于被不透明遮盖层遮盖，用户不能看到非有效显示区ia内显示器1021的相关组件及控制电路。

需要说明的是，图1a和图1b中示出的电子设备10的构造仅是说明性的。其中，电子设备10可以是膝上型计算机，包含嵌入式计算机的计算机监视器，平板计算机，蜂窝电话，媒体播放器或者其他手持式或便携式电子设备，注入腕表设备、垂饰设备、耳机或耳塞设备或者其他可穿戴或微型设备的具有显示功能的较小设备，电视机，不包含嵌入式计算机的计算机显示器，游戏设备，导航设备，嵌入式系统(诸如其中具有显示器的电子设备被安装在信息亭或汽车中的系统)，实现这些设备中的两个或更多个的功能设备，或者台式计算机(computer)、笔记本电脑(notebook)、平板电脑(pad)、智能手机(smartphone)、智能手表(smartwatch)、智能眼镜、工作站、数据库或服务器等具备显示功能的电子设备。

一般来说，用于电子设备10的显示器1021的显示器件可以是：由发光二极管(led)、有机led(oled)、等离子单元、电湿润像素、电泳像素、液晶显示(lcd)器件或其他合适的图像像素结构用以形成图像像素。而在一些情况下，在智能手机等手持式电子设备上，更多地使用lcd构成显示器1021的显示器件，因此，本申请后续实施例中将lcd显示器件作为显示器1021的构造作为示例来描述。需要说明的是，其他类型的显示器技术也可以在本申请的电子设备10中使用。

图2为lcd显示器件的结构示意图，如图2所示lcd显示器件包括：玻璃基板1和背光模组2。其中，玻璃基板1是lcd显示器件中用于显示的组件，通常由彩色滤光片(colorfilter，简称：cf)玻璃11和薄膜场效应晶体管(thinfilmtransistor，简称：tft)tft玻璃12组成。玻璃基板中的cf玻璃11用于玻璃基板的色彩显示，tft玻璃12用于设置控制电路。cf玻璃11和tft玻璃12贴合设置，二者的贴合面之间存在注入的用于显示的液晶。tft玻璃12远离cf玻璃11的另一面与背光模组2贴合。背光模组2是lcd显示器件中用于提供光源的组件。由于玻璃基板本身并不发光，因此需要通过背光模组提供充足的亮度与分布均匀的光源使得玻璃基板能够正常显示影像。即玻璃基板属于被动发光原件，需要接收背光模组2的光线后，通过cf玻璃11和tft玻璃12之间的液晶对光线进行不同方向的偏光调制。以供图中所示的用户21在方向22上看到经过液晶调制后的光线。tft玻璃上通常印刷控制电路信号线(例如由水平或垂直金属线形成的网格)，用以根据控制信号调整lcd显示器件的参数。而在实际的电子设备的应用中，cf玻璃1和tft玻璃2贴合设置，在两块玻璃上有效显示区aa内的位置注入液晶，而在有效显示区aa外的非有效显示区内ia设置相关组件及控制电路且不注入液晶。

具体地，lcd显示器件在电子设备上的应用包括cog技术和cof技术两种类型，其中：

一、cog技术：图3a为采用cog技术的lcd显示器件中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；图3b为采用cog技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时的结构示意图；图4为采用cog技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图。

如图3a所示，采用芯片设置在玻璃上的(chiponglass，简称：cog)技术的电子设备的lcd显示器件包括：cf玻璃11、tft玻璃12、背光模组2和柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称：fpc)3。其中cf玻璃11和tft玻璃12的有效显示区aa之间的位置注入液晶，用于为电子设备的用户显示信息；cf玻璃11和tft玻璃12的非有效显示区ia内设置用于控制有效显示区aa内显示器件的相关组件及控制电路因此不用于显示。并且，在图3a所示的电子设备下边框处，cf玻璃11在下边框方向的长度短于tft玻璃12在下边框方向的长度，使得tft玻璃12朝向cf玻璃11的方向漏出一个台阶部分。用于驱动玻璃基板显示的集成电路(integratedcircuit，简称ic)芯片4设置在tft玻璃12上朝向cf玻璃11的方向的该台阶部分。并且cf玻璃11和tft玻璃12在电子设备的上边框、左边框及右边框方向的长度相同。此外在如图3a中所示的示例中，背光模组2在下边框的第一边缘处略微突出于tft玻璃12的结构设计，使得该突出部分tft玻璃12提供保护防止剐蹭。

当cog结构的lcd显示器件应用在图1所示的电子设备中时，设置在电子设备10的壳体101的前表面上方的ic芯片4需要通过fpc3才能与位于电子设备10的壳体101的前表面下方的主板连接。而ic芯片4通过fpc3才能接收手机主板上的cpu发送的控制信号并根据控制信号调整lcd显示器件的参数。具体的连接结构具体如图4所示，设置在tft玻璃12远离背光模组3方向的ic芯片4通过在tft玻璃12远离背光模组3方向上设置的控制电路连接tft玻璃2上设置的焊盘51。焊盘51与设置在fpc3的第一主体段32上对应数目的焊盘52电耦接。优选地，电耦接方式为导方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，简称：acf)连接。fpc3位于第二主体段33的第二端被置于图中整个lcd显示器件下方，与电子设备10内的主板连接。ic芯片4需要依次通过第一主体段32、弯折部31和第二主体段33才能连接电子设备的主板。因此，fpc3需要通过绕过tft玻璃12和背光模组2下边框的第一边缘最外侧才能与电子设备的主板连接。

而在如图3b所示的fpc3弯折后的结构示意图中，fpc3通过绕过tft玻璃12和背光模组2下边框形成一弯折部31，且弯折部31突出于整个lcd显示器件的在电子设备下边框处的第一边缘的外部。

二、cof技术：图5a为采用cof技术的lcd显示器件中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；图5b为采用cof技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时的结构示意图；图6为采用cof技术的lcd显示器件中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图。

如图5a所示，采用覆晶薄膜的(chiponflex，简称：cof)技术的电子设备的lcd显示器件包括：cf玻璃11、tft玻璃12、背光模组2和柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称：fpc)连接线3。其中cf玻璃11和tft玻璃12的有效显示区aa之间的位置注入液晶，用于为电子设备的用户显示信息；cf玻璃11和tft玻璃12的非有效显示区ia内设置用于控制有效显示区aa内显示器件的相关组件及控制电路因此不用于显示。用于驱动玻璃基板显示的集成电路(integratedcircuit，简称ic)芯片4设置在fpc连接线3的第二主体段33上。而ic芯片4需要通过fpc3与位于电子设备壳体的前表面上方的信号线连接，以向lcd显示器件发送控制信号。如图5a所示的电子设备下边框处，cf玻璃11在下边框方向的长度短于tft玻璃12在下边框方向的长度，使得tft玻璃12朝向cf玻璃11的方向漏出一个台阶部分。而在台阶部分设置有焊盘51，焊盘51与设置在fpc3的第一主体段32上对应数目的焊盘52电耦接。使得ic芯片4能够通过fpc3接收主板上的cpu发送的控制信号，并通过与焊盘51连接的tft12上的信号线发送控制信号。

当cof结构的lcd显示器件应用在图1所示的电子设备中时，设置在电子设备10的壳体101的前表面下方的fpc3的第二主体段33上的ic芯片4。具体的连接结构具体如图6所示，设置在fpc3的第二主体段33的ic芯片4最终需要通过第二主体段33、弯折部31和第一主体段32才能连接tft玻璃12上的信号线，使得fpc3需要通过绕过tft玻璃12和背光模组2下边框的第一边缘最外侧才能实现ic芯片4与tft玻璃12上信号线的连接。

而在如图5b所示的fpc3弯折后的结构示意图中，fpc3通过绕过tft玻璃12和背光模组2下边框形成一弯折部31，且弯折部31突出于整个lcd显示器件的在电子设备下边框处的第一边缘的外部。

综上，采用cog技术的lcd显示器件，fpc的弯折部需要突出于lcd显示器件的背光模组和tft玻璃设置，造成了lcd显示器件的非有效显示区尺寸较大。cof技术的显示器件虽然将ic芯片设置在fpc的第二主体段，但是fpc的弯折部占用的lcd显示器件的非有效显示区尺寸仍然较大。

图7a为本申请lcd显示器件实施例一中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；图7b为本申请lcd显示器件实施例一中fpc处于弯折状态时的结构示意图；图8为本申请lcd显示器件实施例一中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图。

其中，上述实施例一的附图中示出了cog结构的lcd显示器件上，可以如何通过裁剪用于容纳fpc弯折部的缺口来减少lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。具体地，在实施例一中lcd显示器件的tft玻璃12和背光模组2在电子设备10的下边框的第一边缘处设置用于容纳fpc3的弯折部的缺口。使得fpc3弯折后弯折部的最突出处不会超出tft玻璃12和背光模组2在电子设备10的下边框的第一边缘处的最外侧。其中优选地，为了减少对tft玻璃上ic芯片和其他控制元件的信号线的影响，用于容纳fpc3的弯折部的缺口设置在电子设备10的下边框处第一边缘的两侧。同时，由于在tft玻璃12上设置了缺口，需要根据设置缺口后的tft玻璃12的形状，对tft玻璃12上的信号线分布、走向以及连接fpc的焊盘52进行调整。并根据设置缺口后tft玻璃12的形状调整fpc连接线第一端的焊盘51的形状与位置，使得tft玻璃12上设置的焊盘51与设置在fpc3的第一主体段32上对应位置及数目的焊盘52电耦接。

如图7b所示，在本实施例中，fpc3可以设置多个弯折部。使得fpc3在弯折后形成第一弯折部311和第二弯折部312。fpc3设置多个弯折部后，而如图8所示，fpc3的第一主体段32能够通过第一弯折部311和第二弯折部312连接第二主体段33。需要说明的是，本示例中包括两个弯折部，而具体实现时可以根据工程需要设置任意数目的弯折部，均在本实施例保护范围之内。

为了容纳fpc3弯折后的第一弯折部311和第二弯折部312，如图7a所示，tft玻璃12和背光模组2位于电子设备10的下边框的第一边缘处的左右两侧各设置一裁剪出的缺口，且tft玻璃12和背光模组2裁剪的形状相同，使得电子设备10的下边框的第一边缘处形成图7a中所示的第一缺口71和第二缺口72。其中，第一缺口71和第二缺口72向上裁剪的距离分别匹配第一弯折部311和第二弯折部312的弯折尺寸，第一缺口71和第二缺口72两侧向手机轴线方向裁剪的距离分别匹配第一弯折部311和第二弯折部的宽度。使得将fpc3的第一弯折部311和第二弯折部312能够完全容纳在第一缺口71和第二缺口72内，从而减小了lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。其中，缺口的结构可以通过图8的剖面图中示出，图8中a-a方向的剖面图仅能示出第一缺口71。tft玻璃12的裁剪部分为图中标号711处，背光模组2的裁剪位置为图中标号712处，并由两处裁剪出的空间形成第一缺口71，用于容纳位于该侧fpc的第一弯折部311。

由于在tft玻璃12上设置了缺口，需要调整tft玻璃12上远离背光模组2一侧原有的焊盘52的分布。同时，设置在fpc3第一端的焊盘51需要与tft玻璃12电耦接，因此第一端的焊盘51也需要进行相应地位置调整设置。例如图7a中所示，ic芯片4设置在tft玻璃12位于电子设备10下方的非有效显示区上。tft玻璃12上的焊盘52设置在ic芯片两侧的非有效显示区上。优选地,焊盘52沿tft玻璃12上缺口的边缘处设置，以减少对原有信号线的走线以及有效显示区aa的影响。本实施例中焊盘tft玻璃12上焊盘的设置，与图3a中焊盘设置在ic芯片4下方的相比，焊盘52的位置更靠近ic芯片侧面的上方且结构更为紧凑。能够通过焊盘52位置的调整设置缩短cog结构中tft玻璃12远离玻璃模组一侧设置的焊盘52对非有效显示区ia的占用。

如图7a为fpc3处于非弯折状态时的结构示意图，此时fpc3的第一端的n个焊盘51与设置在tft玻璃12上的n个焊盘52电耦接。此时fpc3没有经过弯折，平行于玻璃基板1和背光模组2。

如图7b和图8所示，此时fpc3的进行弯折后得到第一弯折部311和第二弯折部312，弯折部将两侧的fpc3分为第一主体段32和第二主体段33。第一主体段32设置在玻璃基板1远离背光模组2的一侧，第二主体段33设置在背光模组2远离玻璃基板的一侧。当fpc3处于弯折状态时，fpc3的第一弯折部311和第二弯折部312被分别容纳在lcd显示器件的tft玻璃12和背光模组2设置的第一缺口71和第二缺口72中，弯折部的最突出部位也不会超出lcd显示器件的第一边缘的下边框处，从而有效减小了lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。

此外，图9a-图9d为本申请lcd显示器件实施例一中不同缺口设置方式的结构示意图。示出了电子设备在第一边缘处设置用于容纳fpc弯折部的缺口时，可能出现的四种实施例。缺口的位置可设置在第一边缘处的单侧或两侧。焊盘的数量及位置可根据实际需要使用的信号线数目进行设置。fpc的弯折部数目、第一主体段和第二主体段的形状可根据tft玻璃和背光模组的背光结构进行设置，以避免焊盘及fpc的第一主体段对玻璃基板和背光模组正常显示的影响。

可选地，在本申请上述的实施例一中，ic芯片4的管脚顺序和位置可以根据tft玻璃12上的信号线的走线需求进行调整，使得tft玻璃12上的走线能够更为直接且有效地连接ic芯片4的管脚。

综上，在上述实施例一所提供的lcd显示器件中，在玻璃基板和背光模组的第一边缘处设置用于容纳fpc弯折部的缺口，使得fpc弯折部的最突出部位能够限制在背光模组和玻璃基板的第一边缘之内，从而使得fpc弯折部能够容纳在缺口中而不突出电子设备的第一边缘，进而减小了lcd显示器件非有效显示区ia的尺寸。

图10a为本申请lcd显示器件实施例二中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；图10b为本申请lcd显示器件实施例二中fpc处于弯折状态时的结构示意图；图11为本申请lcd显示器件实施例二中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；图12为本申请lcd显示器件实施例二中玻璃基板靠近背光模组一侧的结构示意图。

其中，实施例二在实施例一的基础上示出了，可以如何通过在tft玻璃上设置导电过孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧，来进一步减少lcd显示器件的非有效显示区尺寸。具体地，本申请实施例二在上述实施例一的基础上，还包括：n个导电过孔8。

由于上述实施例中，tft玻璃12远离背光模组2一侧设置的ic芯片4及其他控制元件,ic芯片4及其他控制元件的信号线通过fpc3连接位于背光模组2远离tft玻璃12一侧的主板。而ic芯片4及其他控制元件的信号线需要通过tft玻璃12上设置的焊盘52连接fpc3的第一端设置的对应的焊盘51才能连接fpc3。但是在tft玻璃上设置的焊盘52占用了较大的lcd显示器件非有效显示区的尺寸。

因此，在本申请实施例二中，如图11所示，将cog技术中在tft玻璃12远离背光模组2一侧设置的焊盘52，调整设置在tft玻璃2靠近背光模组3的一侧。tft玻璃12远离背光模组2一侧上的信号线通过tft玻璃2上设置的n个导电过孔8与tft玻璃12靠近背光模组2一侧的信号线电耦接。使得ic芯片4及其他控制元件的信号线通过n个导电过孔8连接tft玻璃2靠近背光模组3的一侧的信号线，并通过tft玻璃2靠近背光模组3的一侧的信号线连接n个焊盘52。最终fpc3第一端的n个焊盘51与tft玻璃2靠近背光模组3的一侧设置的n个焊盘通过导电过孔8实现电耦接。

其中，tft玻璃2上的焊盘52的设置方式具体如图12所示，n个焊盘52设置在tft玻璃2靠近背光模组3的一侧、电子设备10的下边框的第一边缘处。n个焊盘52通过tft玻璃2上的信号线连接分别连接对应的n个导电过孔8。n个焊盘52还与fpc3上的n个焊盘51电耦接。

如图10a所示，在采用cog技术的实施例一中设置焊盘的位置，在实施例二中仅设置相应数目的到导电过孔8。因导电过孔8的直径远小于焊盘52的长度，本申请实施例二中使得lcd显示器件下方第一边缘处的非有效显示区的尺寸进一步缩短，与实施例一相比缩短的长度即为导电过孔8与焊盘52的长度之差。因此本申请实施例二与实施例一相比，进一步地减小了lcd显示器件非有效显示区ia的尺寸。

此外，可选地，本实施例中示出的n个导电过孔8采用单排并列的排列方式，设置在tft玻璃12上、ic芯片4的下方。而若导电过孔的数量较多可以设置多排导电过孔，或者将导电过孔设置在ic芯片的两侧，均在本申请实施例的保护范围之内。

可选地，如图11所示，若背光模组2和tft玻璃12之间通过胶粘贴合设置而不存在容纳fpc4的空间，则可以在背光模组2上设置相应的开槽21，用于容纳fpc4的第一主体段32。开槽21的形状与fpc4的第一主体段32相匹配，使得fpc3的第一主体段32能够深入至背光模组2的开槽21内。从而使得fpc3的位于第一主体段32的第一端的焊盘51与tft玻璃12上的焊盘52电耦接。

综上，本实施例二提供的lcd显示器件，不但在玻璃基板和背光模组的第一边缘处设置用于容纳fpc弯折部的缺口，fpc弯折部的最突出部位能够限制在背光模组和玻璃基板的第一边缘之内。并且还在tft玻璃上设置导电通孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧。通过上述改进共同减小了lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。

图13a为本申请lcd显示器件实施例三中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；图13b为本申请lcd显示器件实施例三中fpc处于弯折状态时的结构示意图；图14为本申请lcd显示器件实施例三中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；图15为本申请lcd显示器件实施例三中玻璃基板靠近背光模组一侧的结构示意图。

其中，本申请实施例三在实施例二的基础上示出了，可以如何通过在tft玻璃上设置导电过孔，进而将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧。并且当裁剪的用于容纳fpc弯折部的缺口的宽度等于电子设备第一边缘的宽度时，不需要对现有fpc的焊盘位置结构进行修改即可减少lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。

具体地，如图14所示，在本申请实施例三中，将cog技术中在tft玻璃12远离背光模组2一侧设置的焊盘52，调整设置在tft玻璃2靠近背光模组3的一侧。tft玻璃12远离背光模组2一侧上的信号线通过tft玻璃2上设置的n个导电过孔8与tft玻璃12靠近背光模组2一侧的信号线电耦接。使得ic芯片4及其他控制元件的信号线通过n个导电过孔8连接tft玻璃2靠近背光模组3的一侧的信号线，并通过tft玻璃2靠近背光模组3的一侧的信号线连接n个焊盘52。最终fpc3第一端的n个焊盘51与tft玻璃2靠近背光模组3的一侧设置的n个焊盘通过导电过孔8实现电耦接。tft玻璃2上的焊盘52的设置方式具体如图15所示，n个焊盘52设置在tft玻璃2靠近背光模组3的一侧、电子设备10的下边框的第一边缘处。n个焊盘52通过tft玻璃2上的信号线连接分别连接对应的n个导电过孔8。n个焊盘52还与fpc3上的n个焊盘51电耦接。

同时，如图14所示，若背光模组2和tft玻璃12之间通过胶粘贴合设置而不存在容纳fpc4的空间，则可以在背光模组2上设置相应的开槽21，用于容纳fpc4的第一主体段32。开槽21的形状与fpc4的第一主体段32相匹配。使得fpc3的第一主体段32能够深入至背光模组2的开槽21内，从而使得fpc3的位于第一主体段32的第一端的焊盘51与tft玻璃12上的焊盘52电耦接。

在本申请实施例三提供的lcd显示器件中，通过在tft玻璃12上设置导电通孔8而将tft玻璃上的焊盘52设置在靠近背光模组2的一侧。同时，tft玻璃12上靠近背光模组一侧设置的焊盘52位置可以与未调整前远离背光模组2一侧时焊盘52的位置相同，电耦接同样不进行位置变化的fpc3的焊盘51。此外，需要将焊盘51和焊盘52的电耦接的位置从tft玻璃12远离背光模组2一侧移动至tft玻璃12靠近背光模组2一侧。

因导电过孔8的直径远小于焊盘52的长度，从而缩短了lcd显示器件下方第一边缘处的非有效显示区的尺寸。缩短的长度即为导电过孔与焊盘52的长度之差。因此，实施例三中的lcd显示器件可以理解为在实施例二的基础上，通过裁剪用于容纳fpc弯折部的缺口来减少lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸，而裁剪的用于容纳fpc弯折部的缺口的宽度等于电子设备第一边缘的宽度。如图13b所示，fpc3弯折后形成的弯折部虽然还绕过了tft玻璃12和背光模组2，但是由于lcd显示器件下方第一边缘处的非有效显示区的尺寸已经由于设置通孔缩短了一定尺寸，缩短的尺寸可用于容纳弯折部31。使得弯折部31的最突出部位不会超出lcd显示器件未缩短前的第一边缘的下边框处。

综上，本实施例三提供的lcd显示器件，通过在tft玻璃上设置导电通孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧，减小了采用cog技术的lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。

图16a为本申请lcd显示器件实施例四中fpc处于非弯折状态时的结构示意图；图16b为本申请lcd显示器件实施例四中fpc处于弯折状态时的结构示意图；图17为本申请lcd显示器件实施例四中fpc处于弯折状态时a-a方向的剖面结构示意图；图18为本申请lcd显示器件实施例四中玻璃基板靠近背光模组一侧的结构示意图。

其中，由于实施例三针对cog结构的lcd显示器件，则本申请实施例四在实施例三的基础上，示出了针对cof结构，可以如何通过在tft玻璃上设置导电过孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧，并且当裁剪的用于容纳fpc弯折部的缺口的长度等于电子设备第一边缘的长度时，不需要对现有fpc结构进行修改即可减少采用cof结构的lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。

具体地，实施例四提供的lcd显示器件为实施例三的技术方案应用在cof结构上的示例。如图17所示，本实施例将cof技术中在tft玻璃12远离背光模组2一侧设置的焊盘52，调整设置在tft玻璃2靠近背光模组3的一侧。tft玻璃12远离背光模组2一侧上的信号线通过tft玻璃2上设置的n个导电过孔8与tft玻璃12靠近背光模组2一侧的信号线电耦接。使得ic芯片4及其他控制元件的信号线通过n个导电过孔8连接tft玻璃2靠近背光模组3的一侧的信号线，并通过tft玻璃2靠近背光模组3的一侧的信号线连接n个焊盘52。最终fpc3第一端的n个焊盘51与tft玻璃2靠近背光模组3的一侧设置的n个焊盘通过导电过孔8实现电耦接。tft玻璃2上的焊盘52的设置方式具体如图18所示，n个焊盘52设置在tft玻璃2靠近背光模组3的一侧、电子设备10的下边框的第一边缘处。n个焊盘52通过tft玻璃2上的信号线连接分别连接对应的n个导电过孔8。n个焊盘52还与fpc3上的n个焊盘51电耦接。同时，如图17所示，若背光模组2和tft玻璃12之间通过胶粘贴合设置而不存在容纳fpc4的空间，则可以在背光模组2上设置相应的开槽21，用于容纳fpc4的第一主体段32。开槽21的形状与fpc4的第一主体段32相匹配。使得fpc3的第一主体段32能够深入至背光模组2的开槽21内，从而使得fpc3的位于第一主体段32的第一端的焊盘51与tft玻璃12上的焊盘52电耦接。

在本申请实施例四提供的lcd显示器件中，通过在tft玻璃12上设置导电通孔8而将tft玻璃上的焊盘52设置在靠近背光模组2的一侧。同时，tft玻璃12上靠近背光模组一侧设置的焊盘52位置可以与未调整前远离背光模组2一侧时焊盘52的位置相同，电耦接同样不进行位置变化的fpc3的焊盘51。此外，需要将焊盘51和焊盘52的电耦接的位置从tft玻璃12远离背光模组2一侧移动至tft玻璃12靠近背光模组2一侧。

因导电过孔8的直径远小于焊盘52的长度，从而缩短了lcd显示器件下方第一边缘处的非有效显示区的尺寸。缩短的长度即为导电过孔与焊盘52的长度之差。因此，实施例四中的lcd显示器件可以理解为在实施例二的基础上，通过裁剪用于容纳fpc弯折部的缺口来减少lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸，而裁剪的用于容纳fpc弯折部的缺口的宽度等于电子设备第一边缘的宽度。如图16b所示，fpc3弯折后形成的弯折部虽然还绕过了tft玻璃12和背光模组2，但是由于lcd显示器件下方第一边缘处的非有效显示区的尺寸已经由于设置通孔缩短了一定尺寸，缩短的尺寸可用于容纳弯折部31。使得弯折部31的最突出部位不会超出lcd显示器件未缩短前的第一边缘的下边框处。

综上，本实施例四提供的lcd显示器件，通过在tft玻璃上设置导电通孔将tft玻璃上的焊盘设置在靠近背光模组一侧，减小了采用cof技术的lcd显示器件的非有效显示区ia的尺寸。

图19为本申请电子设备实施例一的结构示意图。如图19所示，本实施例中的电子设备19包括上述各实施例中任一项所记载的lcd显示器件1901。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。