本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置。
背景技术：
随着显示技术的不断发展，对于大尺寸的显示器件，如液晶显示器、液晶电视、平板显示器，中小尺寸的电子产品如手机、数码相机等，主要都是以轻、薄、短、小为发展趋势，以提高使用舒适度及方便携带。在这种发展趋势下，就要求显示模组中的集成电路芯片绑定结构能够密度高且体积小，在连接并传输输入信号和输出信号的同时，尽可能减少对显示器件整体空间的占用。
现有技术中的集成电路芯片绑定结构，示例的，如图1所示，包括基底100和设置在基底100上的导电凸起200，基底100包括具有接触焊盘的芯片10、与芯片10上的接触焊盘形成电连接的重布线层(re-distributionlayers，简称rdls)20、用于保护芯片10的封装层30，导电凸起200与重布线层20电连接以实现芯片10与其他器件对接。如图2所示，通常导电凸起200排布在基底100的边缘，中心区域不设置导电凸起200。
以将集成电路芯片绑定结构绑定在柔性显示面板中进行示意，在集成电路芯片绑定工艺中，通常需要将集成电路芯片绑定结构在加热或加压的状态下进行绑定安装，柔性基板受热后边角容易发生翘曲变形，形成中间低周边高的状态，而集成电路芯片绑定结构的变形程度小于柔性基板的变形程度，导致集成电路芯片绑定结构的中心区域与柔性基板之间存在空隙。
这样一来，在绑定过程中，集成电路芯片绑定结构中心区域没有支撑，周边区域有柔性基板支撑，导致各个部位接受的压力不均匀，从而导致导电凸起200不能与其他器件实现稳定的电接触。此外，集成电路芯片绑定结构的封装层30通常采用无机材料，基底100相对较硬容易脆裂，各个部位接受的压力不均匀，容易导致集成电路芯片绑定结构出现crack(裂纹)，对产品的良率及长期使用的可靠性有很大的影响。
技术实现要素：
本发明的实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置，可改善现有技术在绑定过程中因集成电路芯片绑定结构不能与基板平整贴合，导致集成电路芯片绑定结构受力不均，进而导致导电凸起不能与其他器件实现稳定的电接触或导致集成电路芯片绑定结构出现crack的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。
可选的，沿垂直于所述基底的方向上，所述导电凸起的厚度与所述支撑凸起的厚度相同。
可选的，所述导电凸起的材料与所述支撑凸起的材料相同。
可选的，多个所述导电凸起沿平行与所述基底的方向上的横截面积不完全相同；所述支撑凸起沿平行与所述基底的方向上的横截面积大于多个所述导电凸起的最小横截面积，小于多个所述导电凸起的最大横截面积。
可选的，所述第一区设置有多个所述支撑凸起，多个所述支撑凸起分为多组；每组中的所述支撑凸起排布成相交的两排。
可选的，所述第一区设置有多个所述支撑凸起，多个所述支撑凸起分为多组；每组中的所述支撑凸起排布成封闭图形。
可选的，多个所述支撑凸起相互平行。
基于上述，可选的，所述第二区围绕所述第一区一圈设置。
第二方面，提供一种显示装置，包括显示面板，还包括与所述显示面板绑定的如第一方面所述的集成电路芯片绑定结构。
可选的，所述显示面板为柔性显示面板。
第三方面，提供一种集成电路芯片绑定结构的制备方法，所述芯片绑定结构包括基底和形成在所述基底上的多个导电凸起，所述基底上的芯片与所述导电凸起电连接；所述基底包括第一区和位于所述第一区周边的第二区，所述导电凸起形成在所述第二区；所述芯片绑定结构还包括形成在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起形成在所述第一区；其中，所述第一区形成有至少一个支撑凸起；所述导电凸起与所述支撑凸起同步形成。
本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置，集成电路芯片绑定结构包括基底、设置在基底周边的导电凸起以及设置在基底中心区域的支撑凸起，在绑定过程中，集成电路芯片绑定结构的中心区域与基板之间存在的空隙由支撑凸起来弥补，使得集成电路芯片绑定结构各部位受力均匀，从而即保证了绑定效果，又避免集成电路芯片绑定结构出现crack。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种集成电路芯片绑定结构的剖面图；
图2为现有技术提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图；
图3为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的剖面图；
图4为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图一；
图5为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图二；
图6为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图三；
图7为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图四；
图8为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的俯视图五；
图9为本发明实施例提供的一种显示装置的俯视示意图。
附图标记
01-显示区；02-非显示区；10-芯片；20-重布线层；30-封装层；100-基底；110-第一区；120-第二区；200-导电凸起；300-支撑凸起；400-栅线；410-栅线引线；500-数据线；510-数据线引线；600-线路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构，如图3所示，包括基底100和设置在基底100上的多个导电凸起200，导电凸起200与基底100中的芯片10电连接；如图4所示，基底100包括第一区110和设置在第一区110周边的第二区120，导电凸起200设置在第二区120；还包括设置在基底100上的至少一个支撑凸起300，支撑凸起300设置在第一区110。
需要说明的是，第一，基底100的结构与现有技术相同，对于基底100的区域划分，如图4所示，示例的第二区120呈条状，第二区120沿其长度方向设置在第一区110相对的两侧，信号从一侧传入，从另一侧传出。当然，第一区110与第二区120的位置关系还可以是其他方式，第一区110位于集成电路芯片绑定结构的中心区域，第二区120设置在第一区110的周边即可。
第二，支撑凸起300设置在第一区110，用于在集成电路芯片绑定结构绑定的过程中，为集成电路芯片绑定结构的中心区域提供支撑力，以使集成电路芯片绑定结构各部位受力尽量均匀，以保证绑定效果，避免集成电路芯片绑定结构出现crack。不对支撑凸起300的具体形状、材料、个数以及在第一区110的设置位置进行限定，在绑定过程中对集成电路芯片绑定结构起支撑作用即可。
本领域技术人员应该明白，支撑凸起300的作用是为了使集成电路芯片绑定结构在绑定过程中受力均匀，因此，关于支撑凸起300的厚度和导电凸起200的厚度之间的关系应根据具体的应用场景合理设置，支撑凸起300的厚度不宜过高，也不宜过矮。
第三，显示面板上包括有显示区域和非显示区域，在显示区域内，包括有多条横纵交义的栅线和数据线，通过对多条横纵交义的栅线和数据线的信号控制对整个显示面板显示区域内每个像素的显示进行控制，实现画面显示。示例性的，对于薄膜场效应晶体管液晶显示器(thinfilmfransistor-liquidcrystaldisplay，简称tft-lcd)，通常在显示区域长度方向周边的非显示区域设置有h(horizontal)侧驱动芯片(integratedcircuit，简称ic)，宽度方向周边的非显示区域设置有v(vertical)侧驱动芯片，非显示区域的扫描信号线引线将栅线信号引出并与集成电路芯片绑定结构中的导电凸起200电连接，非显示区域的数据信号线引线将数据信号引出并与集成电路芯片绑定结构中的导电凸起200电连接，从而通过集成电路芯片绑定结构与线路板连通，向显示面板的栅线和数据线传输输入、输出的信号。
本发明实施例提供的集成电路芯片绑定结构包括基底100、设置在基底100周边的导电凸起200以及设置在基底100中心区域的支撑凸起300，在绑定过程中，集成电路芯片绑定结构的中心区域与基板之间存在的空隙由支撑凸起300来弥补，使得集成电路芯片绑定结构各部位受力均匀，从而即保证了绑定效果，又避免集成电路芯片绑定结构出现crack。
为了避免集成电路芯片绑定结构的中心区域与基板之间存在的空隙小，而支撑凸起300的厚度又太大，导致导电凸起200与基板接触不好，本发明实施例优选的，沿垂直于基底100的方向上，导电凸起200的厚度与支撑凸起300的厚度相同。
进一步的，为了节省制备工艺，提高生产效率，降低成本，本发明实施例优选的，导电凸起200的材料与支撑凸起300的材料相同。
其中，虽然导电凸起200的材料与支撑凸起300的材料相同，但是支撑凸起300并未与基底100中的芯片电连接，因此，支撑凸起300仍只起到支撑的作用。
优选的，如图4所示，设置在基底100上的多个导电凸起200沿平行与基底100的方向上的横截面积不完全相同，支撑凸起300沿平行与基底100的方向上的横截面积大于多个导电凸起200的最小横截面积，小于多个导电凸起200的最大横截面积。
为了满足信号传输的要求，根据导电凸起200的功能不同，导电凸起200的形状设置的也不相同，因此，导电凸起200沿平行于基底100的方向上的截面面积会有多个值，支撑凸起300沿平行于基底100的方向上的截面面积大于多个值中最小的值，小于多个值中最大的值。
此处，为了减小导电凸起200与其他信号连接时连接线的电阻，满足最小电阻规定值，确保正常信号输入，将设置在基底100上的多个导电凸起200设置为沿平行与基底100的方向上的横截面积不完全相同。而将支撑凸起300设置为沿平行与基底100的方向上的横截面积大于多个导电凸起200的最小横截面积，小于多个导电凸起200的最大横截面积，可以保证支撑效果。
为了提高支撑效果，可选的，如图5和图6所示，第一区110设置有多个支撑凸起300，多个支撑凸起300分为多组，每组中的支撑凸起300排布成相交的两排。
即，每组中包括两排支撑凸起300，两排支撑凸起300相交，每排中包括多个支撑凸起300，对于每排中多个支撑凸起300的排布方式不做限定，图5和图6仅为示意。
其中，多个支撑凸起300的形状可以相同，也可以不完全相同，根据需要合理设置即可。当然，多组中支撑凸起300的排布方式也可以不完全相同，图5和图6仅以相同进行示例。
为了提高支撑效果，可选的，如图7和图8所示，第一区110设置有多个支撑凸起300，多个支撑凸起300分为多组，每组中的支撑凸起300排布成一个封闭图形。
其中，不对封闭图形的具体形状进行限定，可以是任意形状的封闭图形，当然，多组中封闭图形的形状也可以不完全相同，图7和图8仅以相同进行示例。
为了简化制备工艺，优选的，基底100上设置多个支撑凸起300时，多个支撑凸起300相互平行。
基于上述，为了增加集成电路芯片绑定结构的功能，优选的，如图5-图8所示，第二区120围绕第一区110一圈设置。
也就是说，基底100上设置有一圈导电凸起200，不同位置的导电凸起200发挥不同的作用。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括显示面板，还包括与显示面板绑定的上述集成电路芯片绑定结构。
当然，此处的显示面板可以是柔性显示面板，也可以是非柔性显示面板。
本发明实施例提供的显示装置包括上述集成电路芯片绑定结构，其有益效果与上述集成电路芯片绑定结构的有益效果相同，此处不再赘述。
示例性的，如图9所示，显示面板包括显示区域01以及围绕显示区01的非显示区02，在显示面板的显示区域01内设置有多条横纵交叉的栅线400和数据线500，多条栅线400在非显示区域02与栅线信号线引线410相连接，多条数据线500在非显示区域02与数据线信号线引线510相连接。
其中，基底100固定设置在非显示区01内，并与线路板600相连接，导电凸起200与栅线信号线引线410以及线路板600之间电连接以实现扫描信号传输；或者，导电凸起200与数据线信号线引线510以及线路板600之间电连接以实现数据信号的传输。
如图9所示，在显示面板的显示区域01内设置的多条横纵交叉的栅线400和数据线500界定多个亚像素单元，通过对每一个业像素单元的控制，实现显示区域01的画面显示。多条栅线400在非显示区域02与栅线信号线引线410相连接，通过栅线信号线引线410与集成电路芯片绑定结构之间电连接，同时，集成电路芯片绑定结构还与线路板600之间电连接，这样一来，就能够通过集成电路芯片绑定结构将线路板600与栅线信号线引线410连通，以控制显示面板上栅线信号的输入和输出。同样的，多条数据线500在非显示区域02与数据线信号线引线510相连接，通过数据线信号线引线510与集成电路芯片绑定结构之间电连接，同时，集成电路芯片绑定结构还与线路板600之间电连接，这样一来，就能够通过集成电路芯片绑定结构将线路板600与数据线信号线引线510连通，以控制显示面板上数据线信号的输入和输出。
其中，线路板600一般为柔性印刷线路板，在将柔性印刷线路板与集成电路芯片绑定结构之间连接后，由于柔性印刷线路板可弯折，因此，能够将柔性印刷线路板弯折至显示面板背面，从而节省显示面板非显示区域02的空间。
本发明实施例还提供一种集成电路芯片绑定结构的制备方法，芯片绑定结构包括基底100和形成在基底100上的多个导电凸起200，基底100上的芯片10与导电凸起200电连接；基底100包括第一区110和位于第一区110周边的第二区120，导电凸起200形成在第二区120；芯片绑定结构还包括形成在基底100上的至少一个支撑凸起300，支撑凸起300形成在第一区110；其中，第一区110形成有至少一个支撑凸起300；导电凸起200与支撑凸起300同步形成。
即，在形成导电凸起200的同时形成支撑凸起300，此时，支撑凸起300虽然具有导电能力，但其并不传输信号，仅起到支撑作用，与导电凸起200的作用不同。
本发明实施例提供的集成电路芯片绑定结构的制备方法，通过将导电凸起200和支撑凸起300同步形成，可以节省工艺，提高生产效率。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。