技术特征：
技术总结
本发明提供一种集成电路芯片绑定结构及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可改善现有技术在绑定过程中因集成电路芯片绑定结构不能与基板平整贴合，导致集成电路芯片绑定结构受力不均，进而导致导电凸起不能与其他器件实现稳定的电接触或导致集成电路芯片绑定结构出现Crack的问题。所述集成电路芯片绑定结构，包括基底和设置在所述基底上的多个导电凸起，所述导电凸起与所述基底中的芯片电连接；所述基底包括第一区和设置在所述第一区周边的第二区，所述导电凸起设置在所述第二区；还包括设置在所述基底上的至少一个支撑凸起，所述支撑凸起设置在所述第一区。
技术研发人员：王本莲;王杨
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
技术研发日：2018.03.28
技术公布日：2018.07.13