涂布机及涂布方法和掩膜板的形成方法与流程

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种涂布机及涂布方法和掩膜板的形成方法。

背景技术：

光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。光刻生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形，并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件的关联正确。光刻工艺在半导体技术中具有重要应用。

光刻工艺的方法包括：采用旋涂工艺在晶圆上形成光刻胶层；对该光刻胶层进行热处理后置于曝光设备中，通过对所述光刻胶层进行曝光，将掩模板上的图案转移到光刻胶层中；接着对曝光后的光刻胶层进行曝光后热处理，并通过显影工艺进行显影，在光刻胶层中形成光刻图案。掩膜板上具有图形，掩膜板上的图形决定转移到光刻胶层中的图形，因此掩膜板在光刻工艺中起重要作用。

然而，现有技术的掩膜板的形成方法较复杂，且形成的掩膜板的性能较差。

技术实现要素：

本发明解决的问题是提供一种涂布机及涂布方法和掩膜板的形成方法，能够简化掩膜板的形成工艺，并改善所形成掩膜板的性能。

为解决上述问题，本发明提供一种涂布机，包括：喷头壳体；连接所述喷头壳体的第一阀门和第二阀门，所述喷头壳体、第一阀门和第二阀门围成气压腔，所述第一阀门和第二阀门之间具有涂覆缝，所述涂覆缝与所述气压腔相互贯通；位于所述气压腔中的喷嘴，喷嘴中具有喷孔，所述喷孔贯穿所述喷嘴。

可选的，所述喷嘴中喷孔的个数为多个。

可选的，所述喷孔朝向所述涂覆缝，各个喷孔排列成一排，所述喷孔的排列方向平行于所述涂覆缝的长度方向；或者，所述喷孔呈阵列式排列。

可选的，所述喷孔的直径为0.03mm～1mm。

可选的，所述涂覆缝的宽度为0.03mm～2mm。

可选的，所述第一阀门与所述喷头壳体固定连接或活动连接；所述第二阀门与所述喷头壳体固定连接或活动连接。

可选的，所述喷头壳体包括顶板和连接所述顶板边缘的侧板结构，所述侧板结构和所述顶板围成的空间为长方体，所述侧板结构包括相对的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板一端连接所述顶板边缘、另一端连接所述第一阀门，所述第二侧板一端连接所述顶板边缘、另一端连接所述第二阀门。

可选的，当所述第一阀门与所述喷头壳体活动连接，所述第二阀门与所述喷头壳体活动连接时；所述涂布机还包括：位于所述第一阀门与第一侧板之间的第一弹性密封结构；位于所述第二阀门与第二侧板之间的第二弹性密封结构；贯穿所述第一阀门、第一弹性密封结构和第一侧板的第一螺栓；设置于所述第一螺栓上的第一螺母；贯穿所述第二阀门、第二弹性密封结构和第二侧板的第二螺栓；设置于所述第二螺栓上的第二螺母。

可选的，所述第一阀门包括连接所述喷头壳体的第一阀门板；连接所述第一阀门板的第一阀门栅；所述第二阀门包括连接所述喷头壳体的第二阀门板，所述第二阀门板和第一阀门板呈轴对称分布；连接所述第二阀门板的第二阀门栅，所述第一阀门栅与所述第二阀门栅相对的面相互平行，且所述第一阀门栅朝向所述第二阀门栅的面平行于第二阀门板和第一阀门板的对称轴。

可选的，所述第一阀门和第二阀门朝背离所述气压腔的方向凸出；所述第一阀门围成气压腔的面与所述喷孔延伸方向之间具有锐角夹角；所述第二阀门围成气压腔的面与所述喷孔延伸方向之间具有锐角夹角。

可选的，所述第一阀门板围成气压腔的面与所述喷孔延伸方向之间的锐角夹角为30°～50°；所述第二阀门板围成气压腔的面与所述喷孔延伸方向之间的锐角夹角为30°～50°。

可选的，还包括：位于所述气压腔中的容纳体，所述容纳体中具有容纳腔，所述喷嘴设置于所述容纳体表面，所述容纳腔通过所述喷孔与气压腔连通。

可选的，还包括：连通所述气压腔的充气设备，充气设备用于向所述气压腔中通入气体；连通所述喷孔的涂布液输送设备，所述涂布液输送设备用于向所述容纳腔中通入涂布液。

相应的，本发明技术方案还提供一种涂布方法，包括：提供基板，所述基板包括涂覆面；提供上述的涂布机；使所述涂覆缝位于所述涂覆面上；通过所述喷嘴向所述气压腔中喷射涂布液，并向所述气压腔中通入气体，使所述气体和涂布液通过所述涂覆缝向所述涂覆面喷射，并使所述涂覆缝相对于所述涂覆面平移，在涂覆面表面形成涂覆层。

可选的，所述涂覆缝相对于所述涂覆面平移的方向垂直于所述涂覆缝的长度方向。

本发明技术方案还提供一种掩膜板的形成方法，包括：提供透光板，所述透光板包括处理面，所述处理面包括：图形区和位于所述图形区两侧的外围区；在所述图形区和外围区表面形成图形化的遮光层和保护膜，所述遮光层位于所述保护膜和透光板之间；通过上述的涂布方法在所述外围区保护层表面形成第一光阻层；以所述第一光阻层为掩膜对所述保护膜进行第一刻蚀处理，去除图形区保护膜，形成保护层。

可选的，所述保护膜的材料为铬；所述第一刻蚀处理的工艺包湿法刻蚀工艺；所述第一刻蚀处理的刻蚀液包括四甲基氢氧化铵。

可选的，所述第一刻蚀处理的工艺包括干法刻蚀工艺；所述第一刻蚀处理之前，还包括：对所述图形区进行清洗处理。

可选的，所述清洗处理的清洗剂包括四甲基氢氧化铵、双氧水或去离子水。

可选的，使所述涂覆缝的长度小于在外围区和图形区的排列方向上的所述外围区的尺寸；所述喷涂覆缝相对于所述涂覆面的平移方向垂直于所述涂覆缝的长度方向；当所述第一阀门与所述喷头壳体活动连接，所述第二阀门与所述喷头壳体活动连接时，形成第一光阻层之前，还包括：通过第一阀门和第二阀门调节所述涂覆缝的宽度。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明的涂布机，所述喷涂机通过喷嘴中的喷孔向所述气压腔喷射涂布液，所述气压腔中具有气体，所述涂布液与所述气压腔中的气体混合之后，通过所述涂覆缝喷出，从而能够进行涂布。由于所述涂覆缝为第一阀门与第二阀门之间的缝隙，可以使所述第一阀门和第二阀门之间的间距较小，从而使所述涂覆缝的宽度较小，通过所述涂覆缝喷出的涂布液和气体的混合物的流量较小，从而能够使涂布厚度较小，因此使基板保持静止的情况下，所述涂布机能够使涂布厚度较小。由于所述涂覆缝喷出的涂布液和气体的混合物的流量较小，且在涂布过程中所述基板保持静止状态有利于控制涂布的范围，从而能够对特定区域进行涂布，进而能够改善所述涂布机的性能。

进一步，所述喷孔的个数为多个。当喷孔喷出的涂布液的流量一定的情况下，所述喷孔的个数为多个有利于增加涂布液与气压腔中气体的接触面积，从而能够使从所述涂覆缝中喷出的涂布液的分布比较均匀，从而使涂布厚度较均匀。

进一步，所述第一阀门栅与所述第二阀门栅相对的面相互平行，且所述第一阀门栅朝向所述第二阀门栅的面平行于第二阀门板和第一阀门板的对称轴，则涂布液从所述涂覆缝喷出时，所述第一阀门栅和第二阀门栅能够使涂布液喷射方向平行于所述第一阀门栅朝向所述第二阀门栅的面，从而限制涂布液的流动方向，控制涂布范围且能够使喷出的涂布液在垂直于涂布液喷射方向的截面内均匀分布。

进一步，所述第一阀门和第二阀门朝背离所述气压腔的方向凸出，所述第一阀门板围成气压腔的面与所述喷孔延伸方向之间具有锐角夹角，所述第二阀门板围成气压腔的面与所述第二侧板侧壁之间具有锐角夹角，则当涂布液从所述涂覆缝中喷出时，能够缓冲涂布液和气体对所述第一阀门板和第二阀门板沿涂布液喷射方向的冲击力，进而能够抑制所述涂布液从所述涂覆缝中喷出后向涂覆缝两侧喷射，从而有利于控制涂布的范围，且能够使喷出的涂布液在垂直于涂布液喷射方向的截面内均匀分布。

进一步，所述第一阀门与所述喷头壳体活动连接，所述第二阀门与所述喷头壳体活动连接，能够通过调节所述第一阀门和第二阀门之间的间距，调节所述涂覆缝的宽度，进而调节涂布厚度。

本发明技术方案提供的掩膜板的形成方法中，所使用的涂布方法的涂布范围较容易控制，从而能够仅在所述外围区形成第一光阻层，在所述图形区不形成第一光阻层，因此不需要对所述第一光阻层进行光刻，进而能够简化工艺流程。所述图形区不会残留第一光阻层，从而能够使所述图形区保护层去除较彻底，进而能够改善所形成掩膜板的性能。

进一步，通过湿法刻蚀工艺对所述保护膜进行第一刻蚀处理，在所述第一刻蚀处理过程中刻蚀液能够将所述图形区的污染物冲洗去除，从而能够减小污染物对第一刻蚀的影响，进而减少所述图形区遮光层表面残留的保护层材料，减少保护层材料对图形区透光性能的影响，改善所形成掩膜板的性能。

进一步，所述清洗处理能够去除所述图形区的污染物，从而能够减小污染物对第一刻蚀的影响，进而减少所述图形区遮光层表面残留的保护层材料，减少保护层材料对图形区透光性能的影响，改善所形成掩膜板的性能。

附图说明

图1至图3本发明的掩膜板的形成方法各步骤的结构示意图；

图4至图6是本发明的涂布机一实施例的结构示意图；

图7是本发明的涂布机另一实施例的结构示意图；

图8和图9是本发明的涂布方法一实施例各步骤的结构示意图；

图10至图15是本发明的掩膜板的形成方法一实施例各步骤的结构示意图。

具体实施方式

掩膜板的形成方法存在诸多问题，例如：工艺复杂且所形成掩膜板的性能较差。

现结合一种掩膜板的形成方法，分析所述掩膜板的形成方法工艺复杂且所形成掩膜板的性能较差的原因：

图1至图3是一种掩膜板的形成方法各步骤的结构示意图。

请参考图1，提供透光板100，所述透光板100包括图形区a和位于所述图形区a两侧的外围区b；在所述透光板100图形区a和外围区b表面形成遮光层111；在所述遮光层111表面形成保护层121，所述图形区a的遮光层111和保护层121中具有图形开口101，所述图形开口101自所述遮光层111贯穿至所述保护层121。

请参考图2，通过涂布机在所述保护层121表面和所述图形开口101中形成初始光刻胶130。

请参考图3，对所述初始光刻胶130进行光刻处理，去除所述图形区a初始光刻胶130，形成光刻胶131；以所述光刻胶131为掩膜对所述保护层121进行刻蚀，去除所述图形区a保护层121。

其中，通过所述涂布机形成初始光刻胶130的工艺为旋涂工艺，所述初始光刻胶130覆盖所述外围区b和图形区a。形成光阻层131之前，以及形成光阻层131过程中，所述图形区a保护层121、透光板100和初始光阻层130表面容易产生颗粒物，例如灰尘。所述颗粒物容易污染所述初始光刻胶130，从而导致光刻处理过程中所述图形区a的初始光刻胶130不容易被彻底去除，使所述图形区a残留初始光刻胶130材料，导致所述图形区a保护层121不容易被刻蚀去除，从而使所述图形区a残留保护层121材料，进而影响所形成掩膜板的性能。另外，在所述外围区b和图形区a形成初始光阻层130，再去除图形区a初始光阻层形成光阻层131，导致工艺复杂。

为解决所述技术问题，本发明提供了一种涂布机，包括：喷头壳体；连接所述喷头壳体的第一阀门和第二阀门，所述喷头壳体、第一阀门和第二阀门围成气压腔，所述第一阀门和第二阀门之间具有涂覆缝，所述涂覆缝与所述气压腔相互贯通；位于所述气压腔中的喷嘴，喷嘴中具有喷孔，所述喷孔贯穿所述喷嘴。所述涂布机能够对特定区域进行涂布。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图4至图6是本发明的涂布机的结构示意图。

请参考图4至图6，图4是图5沿x方向的侧视图，图5是图4沿切割线3-4的剖面图，图6至图5沿切割线1-2的剖面图，喷头壳体200；连接所述喷头壳体200的第一阀门和第二阀门，所述喷头壳体200、第一阀门和第二阀门围成气压腔203，所述第一阀门和第二阀门之间具有涂覆缝，所述涂覆缝与所述气压腔203相互贯通；位于所述气压腔203中的喷嘴240，喷嘴240中具有喷孔241，所述喷孔241贯穿所述喷嘴240。

所述喷涂机通过喷嘴240中的喷孔241向所述气压腔203喷射涂布液，所述气压腔203中具有气体，所述涂布液与所述气压腔203中的气体混合之后，通过所述涂覆缝喷出，从而能够进行涂布。由于所述涂覆缝为第一阀门与第二阀门之间的缝隙，可以使所述第一阀门和第二阀门之间的间距较小，从而使所述涂覆缝的宽度较小，通过所述涂覆缝喷出的涂布液和气体的混合物的流量较小，从而能够使涂布厚度较小，因此在基板保持静止的情况下，所述涂布机能够使涂布厚度较小。由于所述涂覆缝喷出的涂布液和气体的混合物的尺寸较小，且在涂布过程中基板保持静止有利于控制涂布的范围，从而能够对特定区域进行涂布，进而能够改善所述涂布机的性能。

所述涂布机还包括：位于所述气压腔203中的容纳体230，所述容纳体230中具有容纳腔231，所述喷嘴240设置于所述容纳体230表面，所述容纳腔231通过所述喷孔241与所述气压腔203连通。

所述容纳体230用于容纳涂布液，所述喷孔241用于使所述容纳腔231中的涂布液喷射至所述气压腔203中。所述气压腔203用于通入气体增加所述气压腔203中的气压，使涂布液随气体喷出。

本实施例中，所述喷孔241的个数为多个。在其他实施例中，所述喷孔241的个数可以为一个。

当喷孔241喷出的涂布液的流量一定的情况下，所述喷孔241的个数为多个有利于增加涂布液与气压腔203中气体的接触面积，从而能够使从所述涂覆缝中喷出的涂布液的分布比较均匀，从而使涂布厚度较均匀。

本实施例中，所述喷孔241朝向所述涂覆缝。在所其他实施例中，所述喷孔延伸方向与所述喷孔中心和涂覆缝中心连接之间的夹角大于零。

本实施例中，所述喷孔241排列成一排，形成喷孔组。所述喷孔241的排列方向平行于所述涂覆缝的长度方向。所述喷孔241的排列方向平行于所述涂覆缝的长度方向有利于使从所述涂覆缝喷出的涂布液的分布较均匀。

所述涂覆缝的长度方向为涂覆缝在垂直于所述喷孔241延伸方向的截面内尺寸最大的方向。

在其他实施例中，所述喷孔呈阵列式排列，所述喷孔排列为喷孔阵列。所述喷孔阵列为长方形或正方形。当所述整列为长方形时，所述喷孔阵列的长边平行于所述涂覆缝的长度方向。

所述喷嘴240垂直于所述喷孔241延伸方向的截面为长方形。所述喷嘴240垂直于所述喷孔241延伸方向的截面的长边平行于所述喷孔241的排列方向。

如果所述喷孔241的直径过大，不利于使涂布液与气压腔203中的气体混合均匀；如果所述喷孔241的直径过小，容易导致涂布液凝固而堵塞所述喷孔241。具体的，本实施例中，所述喷孔241的直径为0.03mm～1mm。

所述第一阀门与第二阀门之间的间距为所述涂覆缝的宽度。本实施例中，所述涂覆缝的宽度方向与所述涂覆缝的长度方向垂直。

如果所述涂覆缝的宽度过大，容易使涂布后形成的涂覆层的厚度过大；如果所述涂覆缝的宽度过小，容易导致涂布液凝固而堵塞所述涂覆缝。具体的，本实施例中，所述涂覆缝的宽度为0.03mm～2mm。

所述容纳体230设置于与所述涂覆缝相对的气压腔203内壁表面。

所述容纳体230位于所述气压腔203内壁与所述喷嘴240之间。

本实施例中，所述容纳腔231为长方体。所述容纳腔231垂直于所述喷孔241延伸方向的截面为长方形。在其他实施例中，所述容纳腔为正方体。

本实施例中，所述容纳腔231垂直于所述喷孔241延伸方向的截面的长边平行于所述喷孔241的排列方向。所述容纳腔231沿平行于所述喷孔241排列方向上的尺寸大于所述喷孔组的长度。

所述容纳腔231能够使从各喷孔241喷射出的涂布液的流量相等，从而能够使涂布液与所述气压腔203中的气体混合均匀，进而能够使涂布厚度较均匀。

本实施例中，所述喷头壳体200包括顶板和连接所述顶部板边缘的侧板结构。

本实施例中，所述侧板结构和所述顶板围成的空间为长方体。在其他实施例中，所述侧板结构和所述顶板围成的空间为圆柱体。

所述侧板结构包括相对的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板一端连接所述顶板边缘、另一端连接所述第一阀门，所述第二侧板一端连接所述顶板边缘、另一端连接所述第二阀门。

所述涂覆缝的长度方向为涂覆缝在垂直于所述喷孔241延伸方向的截面内尺寸最大的方向。具体的，本实施例中，所述涂覆缝的长度方向平行于所述顶部围成气压腔的面，且垂直于所述喷孔241延伸方向。

本实施例中，所述第一阀门包括连接所述喷头壳体200的第一阀门板211；连接所述第一阀门板211的第一阀门栅201；所述第二阀门包括连接所述喷头壳体200的第二阀门板212，所述第二阀门板212和第一阀门板211呈轴对称分布；连接所述第二阀门板212的第二阀门栅202，所述第一阀门栅201与所述第二阀门栅202相对的面相互平行，且所述第一阀门栅201朝向所述第二阀门栅202的面平行于第二阀门板212和第一阀门板211的对称轴。

所述第一阀门板211和第二阀门板212围成所述气压腔203的部分侧壁；所述第一阀门栅201和第二阀门栅202围成喷覆缝。

所述第一阀门栅201与所述第二阀门栅202相对的面相互平行，且所述第一阀门栅201朝向所述第二阀门栅202的面平行于第二阀门板212和第一阀门板211的对称轴，则涂布液从所述涂覆缝喷出时，所述第一阀门栅201和第二阀门栅202能够使涂布液喷射方向平行于所述第一阀门栅201朝向所述第二阀门栅202的面，从而限制涂布液的流动方向，控制涂布范围且能够使喷出的涂布液在垂直于涂布液喷射方向的截面内均匀分布。

具体的，如果所述第一阀门栅在沿所述对称轴方向上的尺寸过小，所述第二阀门栅在沿所述对称轴方向上的尺寸过小，不利于控制涂布范围；如果所述第一阀门栅在沿所述对称轴方向上的尺寸过大，所述第二阀门栅在沿所述对称轴方向上的尺寸过大，容易增加所述涂布机的尺寸。具体的，本实施例中，所述第一阀门栅在沿所述对称轴方向上的尺寸为2.5mm～3.5mm，例如3mm；所述第二阀门栅在沿所述对称轴方向上的尺寸为2.5mm～3.5mm，例如3mm。

本实施例中，所述第一阀门板211围成气压腔203的面与所述第一侧板侧壁之间的夹角大于90°；所述第二阀门板212围成气压腔203的面与所述第二侧板侧壁之间的夹角大于90°。

本实施例中，所述喷孔241的延伸方向平行于所述第一阀门栅201朝向所述第二阀门栅202的面。所述喷孔241的延伸方向平行于所述第一阀门栅201朝向所述第二阀门栅202的面，则所述涂布液从所述涂覆缝喷出的方向与所述喷孔241的延伸方向相同，从而有利于减少沿与喷孔241的延伸方向具有夹角的方向运动的涂布液，进而能够有效控制所述涂布液的喷射方向，进而有利于控制涂布范围。

本实施例中，所述第一阀门和第二阀门朝背离所述气压腔的方向凸出，所述第一阀门板211围成气压腔203的面与所述喷孔241延伸方向之间具有锐角夹角，所述第二阀门板212围成气压腔203的面与所述第二侧板侧壁之间具有锐角夹角。

在其他实施例中，所述第一阀门板围成气压腔的面与所述喷孔延伸方向垂直；述第二阀门板围成气压腔的面与所述喷孔延伸方向垂直。

本实施例中，所述第一阀门和第二阀门朝背离所述气压腔的方向凸出，所述第一阀门板211围成气压腔203的面与所述喷孔241延伸方向之间具有锐角夹角，所述第二阀门板212围成气压腔203的面与所述第二侧板侧壁之间具有锐角夹角，则当涂布液从所述涂覆缝中喷出时，能够缓冲涂布液和气体对所述第一阀门板211和第二阀门板212沿涂布液喷射方向的冲击力，进而能够抑制所述涂布液从所述涂覆缝中喷出后向涂覆缝两侧喷射，从而有利于控制涂布的范围，且能够使喷出的涂布液在垂直于涂布液喷射方向的截面内均匀分布。

具体的，如果所述第一阀门板211围成气压腔203的面与所述喷孔延伸方向之间的锐角夹角过小，所述第二阀门板212围成气压腔203的面与所述喷孔延伸方向之间的锐角夹角过小，不利于控制涂布的范围；如果所述第一阀门板211围成气压腔203的面与所述喷孔241延伸方向之间的锐角夹角过大，所述第二阀门板212围成气压腔203的面与所述喷孔241延伸方向之间的锐角夹角过大，在使所述涂覆缝宽度一定的情况下，容易增加所述涂布机的体积。本实施例中，所述第一阀门板211围成气压腔203的面与所述喷孔241延伸方向之间的锐角夹角为30°～50°；所述第二阀门板212围成气压腔203的面与喷孔241延伸方向之间的锐角夹角为30°～50°。

本实施例中，所述第一阀门与所述喷头壳体200固定连接；所述第二阀门与所述喷头壳体200固定连接。在其他实施例中，所述第一阀门与所述喷头壳体活动连接，所述第二阀门与所述喷头壳体活动连接。

所述涂布机还包括：连通所述气压腔203的充气设备260，所述充气设备260用于向所述气压腔203中通入气体；连通所述喷孔的涂布液输送设备250，所述涂布液输送设备250用于向所述容纳腔231中通入涂布液。

具体的，所述涂布液输送设备250通过所述容纳腔231与所述喷孔241连通。

所述充气设备260用于向所述气压腔203中通入气体，从而增加所述气压腔203中的气压，进而能够使所述气压腔203中的涂布液从所述涂覆缝喷出。

图7是本发明的涂布机另一实施例的结构示意图。

请参考图7，本实施例中的涂布机与上一实施例的相同之处在此不多做赘述，不同之处在于：

本实施例中，所述第一阀门与所述喷头壳体200活动连接，所述第二阀门与所述喷头壳体200活动连接。

所述第一阀门与所述喷头壳体200活动连接，所述第二阀门与所述喷头壳体200活动连接，能够通过调节所述第一阀门和第二阀门之间的间距，调节所述涂覆缝的宽度，进而调节涂布厚度。

具体的，本实施例中，所述涂布机还包括：位于所述第一阀门与第一侧板之间的第一弹性密封结构；位于所述第二阀门与第二侧板之间的第二弹性密封结构；贯穿所述第一阀门、第一弹性密封结构251和第一侧板的第一螺栓261；设置于所述第一螺栓261上的第一螺母271；贯穿所述第二阀门、第二弹性密封结构252和第二侧板的第二螺栓262；设置于所述第二螺栓262上的第二螺母272。

本实施例中，当拧紧第一螺母271时所述第一弹性密封结构251沿涂覆缝宽度方向收缩，当拧紧第二螺母272时所述第二弹性密封结构252沿涂覆缝宽度方向收缩，从而使所述第一阀门和第二阀门之间的距离增加，所述涂覆缝的宽度增加，进而能够增加涂布层厚度。当放松第一螺母271时所述第一弹性密封结构251沿涂覆缝宽度方向伸长，当放松第二螺母272时所述第二弹性密封结构252沿涂覆缝宽度方向伸长，从而使所述第一阀门和第二阀门之间的间距减小，所述涂覆缝的宽度减小，进而能够减小涂布层厚度。

本实施例中，所述第一弹性密封结构251和第二弹性密封结构252的材料为弹性高分子材料。弹性高分子材料包括：苯乙烯、聚氨酯、聚烯烃、聚酰胺或橡胶。所述橡胶包括：丁苯橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶或丁腈橡胶。

图8和图9是本发明的涂布方法一实施例各个步骤的结构示意图。

请参考图8，提供涂布机。

本实施例中，所述涂布机与图4至图6所示的涂布机相同，在此不多作赘述。

请参考图9，提供基板400，所述基板400包括涂覆面。

结合参考图8和图9，使所述涂覆缝位于所述涂覆面上；通过所述喷嘴240向所述气压腔203中喷射涂布液1，并向所述气压腔203中通入气体2，使所述气体2和涂布液1通过所述涂覆缝向所述涂覆面喷射，并使所述喷嘴240相对于所述涂覆面平移，在涂覆面表面形成涂覆层410。

在向所述涂覆面喷射涂布液1的过程中，所述涂覆面保持静止，所述喷嘴240相对于涂覆面移动，能够使得所述涂覆液喷射至所述涂覆面表面之后，所述涂覆液不容易向周围扩散，从而有利于控制涂覆层410的尺寸和位置。另外，由于所述涂覆缝的宽度较小，能够使所述涂覆层410的厚度较小，从而涂覆液不容易向周围扩展。

所述喷嘴240相对于所述涂覆面平移的方向平行于所述涂覆缝的宽度方向，且平行于所述涂覆面。

本实施例中，使围成所述涂覆缝的第一阀门与所述涂覆面接触，且所述围成所述涂覆缝的第二阀门与所述涂覆面接触。或者，使所述涂覆缝的第一阀门与所述涂覆面不接触，所述围成所述涂覆缝的第二阀门与所述涂覆面不接触。

本实施例中，通过涂布液输送设备250向所述容纳腔231通入涂布液1，所述涂布液1从所述喷孔241中喷射至所述气压腔203中。通过充气设备260向所述气压腔203中通入气体2，使所述气压腔203中的气压升高，所述涂布液1与所述气体2混合，并随所述气压腔203中的气体2从所述涂覆缝中喷出至所述涂覆面形成涂覆层410。通过充气设备260向所述气压腔203中通入气体2，增加气压腔203中的压强，能够增加所述涂布液1对所述涂覆面的压力，从而能够使涂覆层410粘附于所述基板400涂覆面。通过调节所述气压腔203中气体的压强能够调节涂覆层410与基板400涂覆面之间的粘附力。

图10至图15是本发明的掩膜板的形成方法一实施例各个步骤的结构示意图。

请参考图10，提供透光板300，所述透光板300包括处理面，所述处理面包括图形区i和位于所述图形区i两侧的外围区ii。

本实施例中，所述透光板300的材料为石英。石英具有较高的透光系数。

所述图形区i用于形成掩膜板图形，所述外围区ii用于形成不透光材料，从而防止光线穿过所述外围区ii基板400，影响所述图形区i图形曝光后形成的图形。后续在所述图形区i和外围区ii表面形成图形化的遮光层和保护膜，所述遮光层位于所述保护膜和透光板300之间。

本实施例中，形成所述遮光层和保护膜的步骤如图10至图13所示。

继续参考图10，在所述透光板300外围区ii和图形区i表面形成初始遮光层310；在所述初始遮光层310表面形成初始保护膜320，所述初始遮光层310位于所述初始保护膜320和所述透光板300之间。

所述初始遮光层310的材料为硅化钼。所述初始保护膜320的材料为铬。

请参考图11，在所述初始保护膜320表面形成图形化的第二光阻层340，所述第二光阻层340完全覆盖所述外围区ii初始保护膜320，且覆盖部分图形区i初始保护膜320。

所述第二光阻层340用做后续刻蚀所述初始保护膜320和初始遮光层310的掩膜。

具体的，形成所述第二光阻层340的方法包括：在所述图形区i和外围区ii初始保护膜320表面形成初始光阻层；对所述初始光阻层进行光刻处理，去除部分图形区i初始光阻层，形成第二光阻层340，所述图形区i第二光阻层340中具有图形。

本实施例中，形成所述初始光阻层的工艺包括旋涂工艺。旋涂工艺的涂布效率高，有利于形成面积较大的初始光阻层。

形成所述初始光阻层的方法包括：提供旋转涂布机，通过旋转涂布机向所述初始保护层322表面喷射光阻液，在向所述初始保护层322表面喷射光阻液的过程中，所述初始保护层322沿自身中心轴旋转，使光阻液向周围延展，形成初始光阻层。

请参考图12，以所述第二光阻层340(如图11所示)为掩膜对所述初始保护膜320(如图11所示)和初始遮光层310(如图11所示)进行第二刻蚀处理，去除部分图形区i初始保护膜320和初始遮光层310，形成遮光层311和位于所述遮光层311表面的保护膜321；形成所述保护膜321和遮光层311之后，去除所述第二光阻层340。

所述第二刻蚀处理的工艺包括干法刻蚀工艺或湿法刻蚀工艺中的一种或两种组合。

去除所述第二光阻层340的工艺包括灰化工艺。

需要说明的是，在形成所述保护膜321和遮光层311的过程中，所述外围区ii和图形区i容易产生污染物，所述污染物包括灰尘和灰化工艺的产物。

请参考图13，在所述外围区ii保护层322表面形成第一光阻层330。

本实施例中，形成所述第一光阻层330的方法与图8和图9所示的涂布方法相同，在此不多做赘述。

由于所述涂布方法的涂布范围较容易控制，从而能够仅在所述外围区ii形成第一光阻层330，在所述图形区i不形成第一光阻层330，因此后续不需要对所述第一光阻层330进行光刻，进而能够简化工艺流程。所述图形区不会残留第一光阻层，从而能够使所述图形区保护层去除较彻底，进而能够改善所形成掩膜板的性能。

本实施例中，所述涂覆缝的长度小于或等于在沿所述外围区ii和图形区i排列方向上所述外围区ii的尺寸。

本实施例中，在形成所述第一光阻层330的过程中，所述涂覆缝的延伸方向平行于所述外围区ii和图形区i的排列方向。

本实施例中，所述喷涂覆缝相对于所述保护膜321表面的平移方向垂直于所述外围区ii和图形区i的排列方向。在其他实施例中，所述喷涂覆缝相对于所述保护膜表面的平移方向平行于所述外围区和图形区的排列方向。

由于所述图形区i不具有第一光阻层330，所述图形区i的污染物不容易污染所述第一光阻层330。

在其他实施例中，当所述第一阀门与所述喷头壳体活动连接，所述第二阀门与所述喷头壳体活动连接时，形成第一光阻层之前，还包括：通过调节所述第一阀门和第二阀门之间的间距，调节所述涂覆缝的宽度，进而调节所形成涂覆缝的厚度。具体的，所述涂布机的结构如图7所示。当减小所述涂覆缝的宽度时，调节所述第一阀门和第二阀门之间的间距的方法包括：拧紧所述第一螺母和第二螺母；当增大所述涂覆缝的宽度时，调节所述第一阀门和第二阀门之间的间距的方法包括：放松所述第一螺母和第二螺母。

请参考图14，以所述第一光阻层330为掩膜对所述保护膜321(如图13所示)进行第一刻蚀处理，去除图形区i保护膜321，形成保护层322。

本实施例中，所述第一刻蚀处理的工艺包括湿法刻蚀工艺。所述第一刻蚀处理的刻蚀液包括四甲基氢氧化铵。

通过湿法刻蚀工艺对所述保护膜321进行第一刻蚀处理，在所述第一刻蚀处理过程中刻蚀液能够将所述图形区i的污染物冲洗去除，从而能够减小污染物对第一刻蚀的影响，进而减少所述图形区i遮光层311表面残留的保护层322材料，减少保护层322材料对图形区i透光性能的影响，改善所形成掩膜板的性能。

在其他实施例中，所述第二刻蚀处理的工艺包括干法刻蚀工艺。所述第二刻蚀处理之前，还包括：对所述图形区保护膜和基板表面进行清洗处理。所述清洗处理用于去除所述图形区保护膜和基板表面的污染物。所述清洗处理的清洗剂包括四甲基氢氧化铵、双氧水或去离子水。

所述清洗处理能够去除所述图形区的污染物，从而能够减小污染物对第一刻蚀的影响，进而减少所述图形区遮光层表面残留的保护层材料，减少保护层材料对图形区透光性能的影响，改善所形成掩膜板的性能。

请参考图15，所述第一刻蚀之后，去除所述第一光阻层330(如图14所示)。

去除所述第一光阻层330的工艺包括灰化工艺。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。