向(即图2和图3中所显示的X方向)，将第一导光板108的其中一表面划分成多个待加工区域(\?X5)，其中预定加工方向为远离一设置在导光板的其中一侧边旁的光源106的方向。图2和图3的实施例中将第一导光板分成5个待加工区域(对应于X 5)，然而，本发明不限于此，待加工区域的数量可依产品的规格和制程的条件改变，本发明不限定于特定的待加工区域的数量，例如待加工区域可以(为Xn)。
[0058]后续，进行步骤S14，使用一加工设备(图中未示出)，对最靠近光源的待加工区域(即图2和图3对应于X1的区域)、进行微结构加工(即形成如图2和图3所示的数个微结构102)，并记录一第一区加工参数。加工设备可以例如为一雷射加工机台，第一区加工参数可以为雷射的能量、制程的时间、待加工区域的微结构的密度等。当然，加工设备亦可以例如为一计算机数值控制工具机(CNC)加工机台。
[0059]接着，进行步骤S16，使用一辉度计104，量测从最靠近光源的待加工区域X1投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内。上述预定辉度范围的平均值是符合下列公式:L = (SXP% )/N，其中L为所述预定辉度范围的平均值，S为所述光源所产生的总辉度，所述光源所产生的总辉度通过所述导光板后所剩下的百分比，N为多个所述待加工区域的数量。如果均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内，则重复执行步骤S14及步骤S16，并且每次进行步骤S14及步骤S16均改写第一区加工参数。
[0060]如果从最靠近光源的待加工区域乂1投射而出的一均匀光束所产生的辉度被辉度计104检测出落在一预定辉度范围内，则进行步骤S18，定义最靠近光源的待加工区域&为一微结构加工完成区域，并将第一区加工参数填入一整体参数曲线表的一第一数字位置，再以所述第一区加工参数作为一第二区加工参数的起始值。
[0061]后续进行步骤S20，使用上述加工设备，以第二区加工参数，对紧邻微结构加工完成区域X1的另一个待加工区域X 2进行微结构加工。
[0062]进行步骤S22，使用上述辉度计104，量测从另一个待加工区域&投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在预定辉度范围内，如果另一均匀光束所产生的辉度没有落在预定辉度范围内，则重复执行步骤S20及步骤S22，并改写所述第二区加工参数。
[0063]进行步骤S24，如果另一均匀光束所产生的辉度是落在预定辉度范围内，则定义另一个待加工区域X2为一微结构加工完成区域，并将第二区加工参数填入一整体参数曲线表的一第二数字位置，再以上述第二区加工参数作为一第三区加工参数的起始值。
[0064]针对其余的待加工区域(即X3?X 5，或当有更多的待加工区域为X3?Xn)执行步骤S20、步骤S22及步骤S24，直到其余的待加工区域都被定义为微结构加工完成区域，并完成上述整体参数曲线表。
[0065]当然，从量产的角度来看，当完成上述整体参数曲线表的同时，我们也取得了一个已被加工完毕且能符合所要求规格的平均辉度与均匀度的导光板样品。因此，在确认完样品符合需求后，包括但不限于将样品组装在特定背光模块，再针对定位柱等光学干涉组件进行局部修正，即可利用上述整体参数曲线表设计射出成型模具或压出成型滚轮，进而开始量产。
[0066]我们再重新检视目前导光板的设计流程，如图4所示，一般而言，各家导光板光学设计厂商对导光板的设计流程不外如是，首先进行步骤S410，取得产品规格，产品规格包括但不限于导光板外观尺寸、导光板厚度、光源配置位置、光源的发光二极管数量及其位置、个别发光二极管发光亮度与总亮度、周边机构固定件(光学干涉件)、需求总面辉度及均匀度。产品规格可能视实际需要更动。后续，进行步骤S412，依据产品规格于一数据库中选取数据，其中数据库中可包括物料性质、近规参数和微结构图案布点趋势曲线，近规参数包括导光板的形状、大小和厚度。然而，各家厂商的数据库都是经过大量的试误学习所建立起来的商业机密；而建立数据库内容的方式其实极不科学，因而导致有些厂商擅长于设计小尺寸导光板，有些厂商擅长于设计大尺寸导光板，更有厂商或专精于曲面设计，或非方形外观的导光板设计，不一而足。但是，每次设计、验证、修改导光板的成本从数千到数万美金不等，足见所费不赀。并且，利用数据库与建立数据库的方式不外乎进行步骤S414的光学仿真、进行步骤S416的测试步骤、进行步骤S418的修正步骤，并重复执行步骤S414的模拟步骤及S416的测试步骤，直到进入步骤S420的量产阶段。其中，每次执行步骤S418的修正程序皆须耗费数千到数万美金不等的改版费用。
[0067]因此，本发明在本实施例中图4的步骤S412整合上述图1的步骤S12，将导光板的其中一表面划分成多个待加工区域。然后，进行步骤S414的光学仿真、进行步骤S416的测试步骤。步骤S416的测试步骤可整合上述图1的步骤S14?步骤S16和步骤S20?步骤S22，使用一加工设备，对最靠近光源的待加工区域进行微结构加工，并记录一第一区加工参数(步骤S14)，使用一辉度计，量测从最靠近光源的待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内(步骤S16)。若是待加工区域的测试通过规范，使用上述加工设备，以第二区加工参数，对紧邻微结构加工完成区域的另一个待加工区域进行微结构加工(步骤S20)。使用上述辉度计，量测从另一个待加工区域投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在预定辉度范围内(步骤S22)。如果另一均匀光束所产生的辉度没有落在预定辉度范围内，则进行步骤S418的修正步骤，并重复执行步骤S414的模拟步骤及步骤S416的测试步骤。一直到所有的待加工区域都进行过加工和通过测试，才进行步骤S420将设计出的产品进行量产步骤。
[0068]本实施例将导光板分成数个区域进行对应的加工和检测，并且本实施例针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工的模式，从而可以确保导光板整体具有良好的均匀性。
[0069]本发明还提供一种用于提升整体均光性的导光板加工系统，以下参照图2和图3予以理解。在该导光板加工系统中，一光源106设置在一导光板108的其中一侧边旁，其中导光板108的其中一表面沿着一远离光源106的预定加工方向划分成多个待加工区域(Xl?X5，但本发明不限于此，可以为Xl?Xn)。一加工设备(图中未示出)依序对多个待加工区域进行微结构加工。一辉度计104与加工设备彼此邻近，其中辉度计104用于量测从相对应的待加工区域X1投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内。如果从相对应的待加工区域X1所投射出的均匀光束所产生的辉度没有落在预定辉度范围内，则使用加工设备对相对应的待加工区域乂1再次进行微结构加工。如果从相对应的待加工区域&所投射出的均匀光束所产生的辉度是落在预定辉度范围内，则定义相对应的待加工区域X1为一微结构加工完成区域。
[0070]实施例2
[0071]实施例1仅考虑设计使得导光板依一维(X方向)的辉度达到产品规格的方法，但没有考虑到二维方向(亦即Y方向)亮度的均匀度。以下根据图5描述本实施例导光板图案的加工方法。图5为本实施例导光板图案的加工方法的流程图。图6为本实施例导光板的俯视结构示意图。以下根据图5和图6描述本实施例导光板图案的加工方法:
[0072]进行步骤S52，提供一第一导光板602，具有沿着一预定加工方向(即图6中的X方向)和与预定加工方向垂直的垂直加工方向(即图6中的绘示Y方向)，根据实施例1，其已将导第一光板602的其中一表面依预定加工方向划分成多个待加工区域X 5，其中所述预定加工方向为远离一设置在导光板的其中一侧边旁的光源601的方向，本实施例进一步将各待加工区域分成数个子区域X1Y1?X J8(本发明不限于图6的5个待加工区域和8个子区域，待加工区域和子区域的数量可依产品的规格和制程的条件改变，例如可以为X1Y1?X Jn)。进行