步骤S54，于各子区域X1Y1?X J8中进行微结构加工，并使用上述辉度计测量各子区域X1Y1?X1Y8的辉度，若上述子区域中有任一子区域的辉度均符合规范，记录符合规范所对应的加工参数。
[0073]后续，进行步骤S56，提供一第二导光板，用的前记录的达到默认辉度的对应的加工参数，对靠近中央的子区域进行微结构加工，并由靠近中央的区域逐步远离中央的区域进行微结构加工，建立垂直加工方向(即图6的Y轴)的加工参数。其中建立垂直加工方向参数可以为建立图7的微结构加工数量对应于Y轴方向距离的曲线图，并可将此曲线图应用于后续的导光板。请参照图7的Y方向微结构加工数量对应于Y轴方向距离的曲线图，本实施例的微结构加工数量沿Y轴方向呈现一中间低两侧高的拋物线状的二次曲线，特别是在中央处所需的微结构加工数量最少(％个)，而向Y轴方向两侧的微结构加工数量逐渐增加，其原因是对导光板靠近光源位置的出光表面而言，Y轴方向的中央处所接收到的光源的强度最强，而向上侧及下侧逐渐递减。因此，Y轴方向的中央处所需要的微结构数量最少，而微结构加工数量向上侧及下侧逐渐增加，且微结构加工数量在上侧方向和下侧方向大体上呈现对称的样态。由于此特性，在进行垂直加工方向的导光板的微结构设计时，可仅由一待加工区的中央的子区域向上或向下的一半数量的子区域进行量测即可，得到的加工参数可套用于相反方向的子区域。但是，此一现象在导光板远离光源位置的出光表面并不适用，甚至可能因为导光板侧面贴附反射条的设计而翻转。
[0074]另外，图8为本实施例的沿预定加工方向(即X方向)的微结构加工数量对应于X轴方向距离的曲线图，如图8所示，此曲线为沿X轴方向微结构加工数量逐渐增加的二次曲线，换而言之，随着与光源的距离增加，由于导光板接收的光线强度渐减，所需的微结构加工数量逐渐增加，但离光源最近的待加工区的微结构加工数量％必定比图7的待加工区在中央处子区域所需的微结构加工数量&1大，原因是待加工区在中央处子区域所收到的光线强度最强，该子区域所需的微结构加工数量较整体待加工区的平均微结构加工数少。
[0075]根据图7和图8的曲线图，可得到图9的三维曲线，其可由公式z = ay2+b所示，从中间的子区域开始往两上侧和下侧渐渐升高的拋物线轨迹，其中z为微结构数量，y为离子区域中央处的垂直距离，为离子区域中央处的水平距离，a>0，b为常数。
[0076]综上所述，本发明导光板图案的加工方法将导光板分成数个区域进行对应的加工和检测，并且针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工的模式，从而可以确保导光板整体有良好的均匀性。
[0077]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种导光板图案的加工方法，其特征在于，其包括下列步骤: 51、取一第一导光板，沿着一预定加工方向，将所述第一导光板的其中一表面划分成多个待加工区域，其中所述预定加工方向为远离一设置在所述第一导光板的其中一侧边旁的光源的方向； 52、使用一加工设备，对最靠近所述光源的所述待加工区域进行微结构加工，并记录一第一区加工参数； 53、使用一辉度计，量测从最靠近所述光源的所述待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内，其中如果所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内，则重复执行步骤S2及步骤S 3，并改写所述第一区加工参数； 54、如果所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内，则定义最靠近所述光源的所述待加工区域为一微结构加工完成区域，并将所述第一区加工参数填入一整体参数曲线表的一第一数字位置，再以所述第一区加工参数作为一第二区加工参数的起始值； 55、使用所述加工设备，以所述第二区加工参数，对紧邻所述微结构加工完成区域的另一个所述待加工区域进行微结构加工； 56、使用所述辉度计，量测从另一个所述待加工区域投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在所述预定辉度范围内，其中如果另一所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内，则重复执行步骤S5及步骤S 6，并改写所述第二区加工参数； 57、如果另一所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内，则定义另一个所述待加工区域为一微结构加工完成区域，并将所述第二区加工参数填入一整体参数曲线表的一第二数字位置，再以所述第二区加工参数作为一第三区加工参数的起始值；以及 58、针对其余的所述待加工区域执行步骤S5、&及S7，直到其余的所述待加工区域都被定义为微结构加工完成区域，并完成该整体参数曲线表。
2.根据权利要求1所述的导光板图案的加工方法，其特征在于，所述预定辉度范围的平均值符合下列公式:L = (SXP% )/N，其中L为所述预定辉度范围的平均值，S为所述光源所产生的总辉度，所述光源所产生的总辉度通过所述第一导光板后所剩下的百分比，N为多个所述待加工区域的数量。
3.根据权利要求1所述的导光板图案的加工方法，其特征在于，该加工方法更进一步包括: 在步骤SpS2& S 3中，将最靠近所述光源的所述待加工区域分成多个子区域，并测量各子区域的辉度，且在当辉度达到目标值时，记录到达目标值辉度所对应的加工参数； 取一第二导光板，用到达所述目标值辉度对应的所述加工参数，对靠近中央的子区域进行微结构加工；以及 从靠近中央的子区域逐步朝上侧和下侧进行微结构加工，建立与所述预定加工方向垂直方向的参数。
4.一种用于提升整体均光性的导光板加工系统，其特征在于，其包括: 一光源，所述光源设置在一导光板的其中一侧边旁，其中所述导光板的其中一表面沿着一远离所述光源的预定加工方向划分成多个待加工区域； 一加工设备，所述加工设备依序对多个所述待加工区域进行微结构加工；以及 一辉度计，所述辉度计与所述加工设备彼此邻近，其中所述辉度计用于量测从相对应的所述待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内； 其中，如果从相对应的所述待加工区域所投射出的所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内，则使用所述加工设备对相对应的所述待加工区域再次进行微结构加工； 如果从相对应的所述待加工区域所投射出的所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内，则定义相对应的所述待加工区域为一微结构加工完成区域。
5.根据权利要求4所述的用于提升整体均光性的导光板加工系统，其特征在于，所述预定辉度范围的平均值符合下列公式:L = (SXP% )/N，其中L为所述预定辉度范围的平均值，S为所述光源所产生的总辉度，P%为所述光源所产生的总辉度通过所述导光板后所剩下的百分比，N为多个所述待加工区域的数量。
【专利摘要】本发明公开了一种导光板图案的加工方法及导光板加工系统。导光板图案的加工方法包括下列步骤：S1、取一第一导光板，沿着一预定加工方向，将所述第一导光板的其中一表面划分成多个待加工区域，其中所述预定加工方向为远离一设置在所述第一导光板的其中一侧边旁的光源的方向；S2、使用一加工设备，对最靠近所述光源的所述待加工区域进行微结构加工，并记录一第一区加工参数。导光板加工系统包括：一光源、一加工设备、一辉度计。发明将导光板分成数个区域(及/或子区域)进行对应的加工和检测，并且针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工之模式，可以确保导光板整体有良好的均匀性。
【IPC分类】G02B6-00
【公开号】CN104570197
【申请号】CN201510047225
【发明人】李曜成
【申请人】苏州向隆塑胶有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月29日