显示面板的制备方法及显示面板、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板的制备方法及显示面板、显示
目.0
【背景技术】
[0002]液晶显示面板包括显示面板cell、印刷电路板PCBjga IC等，其中cell和驱动IC 一般采用COG (Chip On Glass)方式通过ACF (各向异性导电胶)连接，PCB和cell则通过柔性线路板FPC连接。
[0003]现在，小尺寸液晶显示面板越来越有超轻薄化和超高分辨率的市场倾向，伴随着使用者对产品品质的要求、设计者对面板边缘面积的苛求以及生产者对成本的控制，驱动IC向着多脚数和窄长型发展，驱动IC长度增加以适应分辨率要求；而液晶显示面板向薄型化方向发展，厚度也从原来的0.7mm降低到0.5mm或0.3mm。
[0004]现有的减薄工艺为通过化学腐蚀方法将作为基板衬底的玻璃厚度减薄，常见的厚度为1.0mm的Q-panel或者衬底，减薄后的厚度为0.4mm。目前的减薄工艺中，将Q-panel放入到氢氟酸HF池中，通过对浸泡时间及HF浓度的控制，来实现减薄的目的。这种减薄工艺，形成的显示面板通常具有均匀的单侧基板衬底厚度。
[0005]现有的COG工艺包括ACF贴附、COG预压、COG本压、FPC贴附、PCB贴附等工艺，起主要作用的为COG本压，其通过加热方式将ACF里面的导电粒子压制在驱动IC和阵列基板的电极之间，同时将ACF基材进行固化，将驱动IC和阵列基板连接在一起。由于分辨率要求越来越高，驱动IC长度越来越长，而衬底厚度越来越小，这样在将面板和驱动IC贴合的COG工艺后，当驱动IC绑定(IC bonding)在阵列基板上冷却后，由于两者膨胀系数的差异，导致驱动IC收缩产生如图1所示的曲翘，从而在驱动IC两端处对阵列基板产生较大应力(张力)。该应力传导至显示面板可视区域，即产生漏光、Mura等不良。整个COG工艺过程及不良现象。另外，基于上述显示面板的显示装置(在显示面板的基础上还设置了背光源)，由于阵列基板顶部需绑定驱动IC和FPC，鉴于该部分的厚度通常较薄，只有整体显示面板其他部分厚度的一半，除了 COG工艺引起的Mura不良外，该区域在跌落测试时候也容易出现破损。
[0006]可见，如何在显示面板向薄型化的基础上，实现驱动IC的无翘曲贴附和跌落测试的无损化成为目前亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板的制备方法及显示面板、显示装置，该显示面板通过局部减薄分区形成不同厚度，能同时适应驱动IC贴附以及保证显示面板的强度，较佳实现显示面板的薄型化；且保证显示面板显示区的厚度，从而避免漏光和COG Mura不良。
[0008]解决本发明技术问题所采用的技术方案是该显示面板的制备方法，该所述显示面板包括第一基板，所述显示面板划分为显示区以及非显示区，所述第一基板的非显示区包括IC贴附区，该所述制备方法包括减薄步骤，减薄步骤具体包括:
[0009]I)在所述显示面板的所述第一基板的第一表面对应着IC贴附区的区域形成非溶解于减薄液的阻挡层；
[0010]2)采用减薄液对所述显示面板进行减薄，使得所述第一基板的IC贴附区的厚度大于显示区的厚度；
[0011]3)去除所述阻挡层。
[0012]优选的是，所述减薄液为氢氟酸，形成所述阻挡层的材料为含碳氢化合物。
[0013]优选的是，该碳氢化合物为石蜡，通过使石蜡形成液态涂覆在所述第一基板的第一表面对应着IC贴附区的区域形成阻挡层，以及通过加热方式去除所述阻挡层。
[0014]优选的是，该碳氢化合物为聚乙烯，通过使聚乙烯形成液态涂覆在所述第一基板的第一表面对应着IC贴附区的区域形成阻挡层，以及通过将其加热至70°C以上、并使其溶解于甲苯、乙酸戊酯或三氯乙烯溶剂中去除所述阻挡层。
[0015]优选的是，在I)中，所述阻挡层的面积大于等于所述第一基板中IC贴附区的面积。
[0016]优选的是，该所述制备方法还包括对所述显示面板进行切割的步骤，在切割之前还包括:将所述第一基板的第一表面在至少对应着显示区的区域填平；
[0017]以及，在切割之后还包括:去除所述第一基板的第一表面至少对应着显示区的区域的填平物的步骤。
[0018]优选的是，将所述第一基板的第一表面在至少对应着显示区的区域填平的步骤包括:在所述第一基板的第一表面至少对应着显示区的区域贴附补偿膜，所述补偿膜的厚度小于等于所述第一基板中IC贴附区与显示区的厚度差；
[0019]以及，去除所述第一基板的第一表面在至少对应着显示区的区域的填平物的步骤包括:剥离所述补偿膜。
[0020]优选的是，所述显示面板还包括设置于显示区且与所述第一基板相对的第二基板，该所述制备方法还包括以下步骤:
[0021]在所述第一基板的第一表面对应着显示区的区域贴附偏光片；
[0022]在所述第二基板的第二表面对应着显示区的区域贴附偏光片；
[0023]在所述第一基板的IC贴附区绑定驱动1C。
[0024]优选的是，在所述第一基板的第一表面侧，所述偏光片的厚度等于所述第一基板对应着IC贴附区的区域的厚度与显示区的厚度之差。
[0025]一种显示面板，包括第一基板，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述第一基板的非显示区包括IC贴附区，其中，所述第一基板的IC贴附区的厚度大于显示区的厚度，且该较大厚度部分凸出于所述第一基板的第一表面。
[0026]优选的是，所述第一基板的IC贴附区的厚度与显示区的厚度差范围为0.1mm?
0.13mm0
[0027]优选的是，所述显示面板还包括设置于显示区且与所述第一基板相对的第二基板，所述第一基板的第一表面设置有偏光片，所述偏光片设置于对应着显示区的区域、且其厚度等于所述第一基板对应着IC贴附区的区域的厚度与显示区的厚度之差；所述第二基板的第二表面对应着显示区的区域设置有偏光片。
[0028]一种显示装置，包括上述的显示面板。
[0029]本发明的有益效果是:本发明通过在显示面板的减薄过程中采用石蜡(或聚乙烯)等不与减薄液HF反应的含碳氢化合物材料涂覆在显示面板表面，控制减薄过程中的显示面板的减薄厚度，分区减薄保证阵列基板IC贴附区的大厚度以及非IC贴附区的其他区域的小厚度，实现同一个显示面板不同区域不同厚度减薄的效果，避免绑定驱动IC过程中由于阵列基板非IC贴附区太薄，强度不够导致的收缩变形的问题，从而避免COG Mura不良；进一步的，由于提高了阵列基板IC贴附区的厚度，还可以避免整机跌落测试时出现的阵列基板破损导致的黑花屏等不良，提高了整机的强度和可靠性。
【附图说明】
[0030]图1为现有技术中显示面板IC贴附区的驱动IC产生翘曲的示意图；
[0031]图2为本发明实施例1中显示面板的结构示意图；
[0032]图3A-图3H为图2中显示面板的制备过程示意图；
[0033]图4为图2中显示面板IC贴附区的驱动IC基本消除翘曲的示意图；
[0034]图5为本发明实施例2中显示装置的结构示意图
[0035]图中:
[0036]I 一彩膜基板；2 —阵列基板；30 — IC贴附区；3 —阻挡层；4 一补偿膜；5 —下偏光片；6 —上偏光片；7 —驱动IC ；8 一子显不面板；10 —背光源。
【具体实施方式】
[0037]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明显示面板的制备方法及显示面板、显示装置作进一步详细描述。
[0038]实施例1:
[0039]本实施例提供一种显示面板的制备方法及其采用该制备方法形成的显示面板，采用该制备方法能较易地形成局部减薄的显示面板，从而分区形成不同厚度的显示面板，能同时适应驱动IC贴附以及保证显示面板的强度，较佳实现显示面板的薄型化；且保证显示面板显示区的厚度，从而避免漏光和COG Mura不良。
[0040]本实施例提供一种显不面板，该显不面板的两个侧面分别为第一表面和第二表面，如图2所示，该显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板(第一基板相对第二基板的外侧为第一表面，第二基板相对第一基板的外侧为第二表面)。该显示面板包括显示区和非显示区，第一基板的非显示区包括IC贴附区，第一基板的IC贴附区的厚度大于显示区的厚度，且该较大厚度部分凸出于第一基板的第一表面。当然，大于IC贴附区的厚度的区域，除了包括全