的性质，更加可靠地形成上述的积液30，更加可靠地抑制上述的CD变化区域的形成这样的优点。该显影液喷嘴71和上述的气体喷嘴62也并不限定于设置在臂41，也可以为与使显影液喷嘴3移动的移动机构42分开设置的移动机构连接的结构，通过该移动机构，与显影液喷嘴3并行地移动。
[0106]另外，上述显影液喷嘴3的接触部32的直径dl、晶片W的转速、显影液喷嘴3的水平移动速度根据上述的条件设定成显影液喷嘴3的接触部32能够通过晶片W整个表面。显影液喷嘴3的水平移动速度为例如10mm/秒?100mm/秒。晶片W的转速为了抑制对晶片W排出显影液时的液体飞派而优选为lOOrpm以下，更加优选为lOrpm?50rpm。
[0107]此外，在上述各例中记载了显影液喷嘴的接触部32与晶片W表面相对，所谓与晶片W表面相对，并不限定于与晶片W表面平行，也可以相对于晶片W表面倾斜。此外，显影液喷嘴的下表面、即接触部32的表面并不限定于为平面，也可以为曲面。
[0108]例如在显影装置1中，显影液喷嘴3不限定于仅设置1个，也可以设置多个。在此情况下，例如在晶片W的中央部上配置各显影液喷嘴3，在晶片W的中央部形成积液30后，使各显影液喷嘴3向晶片W的周缘部移动。例如在设置有2个显影液喷嘴3的情况下，从晶片W的中央部上向周缘部上使各显影液喷嘴3彼此反向地移动。像这样使显影液喷嘴3移动的情况下，在各显影液喷嘴3的行进方向上，也以与接触部32的外缘相比积液30的外缘位于外侧的方式进行各显影液喷嘴3的移动。
[0109]此外，在上述的显影装置1中，在显影处理后进行将清洗液供给到晶片W的清洗处理，进行显影液的除去，但不进行这样的清洗处理而利用基于晶片W的旋转的离心力将显影液甩开而除去的情况也包含在本发明的权利范围中。此外，在上述的各例中，显影液喷嘴3使积液30扩展时，在晶片W表面上俯视观看时直线状地移动，但也可以以俯视观看时描绘弧的方式移动。此外，也可以使显影液喷嘴3向晶片W的周缘部上水平移动，积液30扩展到晶片W的整个面后，一边从该显影液喷嘴3排出显影液，一边使该显影液喷嘴3向晶片W中央部上水平移动。
[0110]另外，在比较例中呈涡旋状形成⑶变化区域，除了上述的各主要原因之外，可以认为也有来自显影液喷嘴3的显影液的排出压的影响。g卩，晶片W的与接触部32相对的区域中，可以认为以排出口 31的下方的压力比其外侧高的方式形成压力分布，认为这种压力分布与CD变化区域的形成相关。图25示出构成为能够抑制上述的与接触部相对的区域中的压力分布的形成的显影液喷嘴81，在已述的各显影装置中能够作为显影液喷嘴3的替代使用。
[0111]以与显影液喷嘴3的不同点为中心说明显影液喷嘴81。在显影液喷嘴81中，在流路33的下方侧形成有沿着显影液喷嘴81的下表面扩展的扁平的显影液的流通空间82。并且，以从下方遮挡该流通空间82的方式设置圆板状的接触部83，该接触部83构成显影液喷嘴81的下表面。接触部83由例如多孔质体构成，构成多孔质体的各孔构成为显影液的排出口。即，在该例子中，遍及接触部83的整个下表面，分散形成有微细的排出口。根据这样的结构，在晶片W的与接触部83相对的区域中，抑制压力分布的形成。
[0112]作为接触部83，也可以代替多孔质体，由网状部件构成。在此情况下，该网状部件的各网眼构成各排出口。此外，如图26所示，接触部83也可以作为分散形成有多个排出口84的喷淋板构成，呈喷淋状排出显影液。
[0113]进一步，分别在图27、图28中示出以抑制上述的压力分布的形成的方式构成的显影液喷嘴85的下表面侧立体图、纵剖侧视图。说明与显影液喷嘴3的不同点如下，在显影液喷嘴85中，在接触部32的一端侧设置呈狭缝状形成的排出口 86，构成为能够从排出口 86向接触部32的另一端侧向斜下方排出显影液。作为排出口 86的狭缝的形成方向与俯视观看时显影液的排出方向正交，使得接触部32的整个下表面能够与显影液接触。此外，图29所示的显影液喷嘴87除了俯视观看时的形状不同之外，与上述的显影液喷嘴85同样地构成，构成为与显影液喷嘴85同样地能够抑制上述压力分布的形成。显影液喷嘴87形成俯视观看时向着从上述的排出口 86排出显影液的排出方向变细的弹头状，在使积液30扩散到晶片W的周缘部时，例如在与该显影液的排出方向相同的方向上，显影液喷嘴87移动。已述的上述显影装置的各构成例、显影处理的各例、显影液喷嘴的结构的各例能够相互组合。
【主权项】
1.一种显影方法，其特征在于，包括: 将曝光后的基板水平地保持于可旋转的基板保持部的步骤； 接着，使用具有显影液的排出口和形成得比所述基板的表面小的接触部的显影液喷嘴，在所述基板的中央部使所述接触部与基板的表面相对的步骤； 接着，从所述显影液喷嘴的排出口向基板的表面排出显影液，使得从所述接触部观看时使显影液溢出到比该接触部的外缘靠外侧的位置而形成积液的步骤；和 维持显影液溢出到比所述接触部靠外侧的位置的状态，一边从所述排出口向正在旋转的基板排出显影液，一边使所述显影液喷嘴从基板的中央部向周缘部移动而使所述积液扩展到基板的整个面的步骤。2.如权利要求1所述的显影方法，其特征在于: 所述排出口在所述接触部开口。3.如权利要求1或2所述的显影方法，其特征在于: 进行使所述积液扩展到基板的整个面的步骤时的基板的转速为10?50rpm。4.如权利要求1至3中任一项所述的显影方法，其特征在于: 使所述积液扩展到基板的整个面的步骤是一边使扩散部件与溢出到比所述接触部的外缘靠外侧的位置的积液的一部分接触，一边使该扩散部件与所述接触部一起移动的步骤。5.如权利要求4所述的显影方法，其特征在于: 所述扩散部件在俯视观看时相对于包含所述接触部的中心和基板的旋转中心的直线，在基板的旋转方向上游侧设置有至少一部分。6.如权利要求1至5中任一项所述的显影方法，其特征在于: 使所述积液扩展到基板的整个面的步骤是一边从辅助喷嘴向溢出到比所述接触部的外缘靠外侧的位置的积液的一部分供给显影液，一边使该辅助喷嘴与所述接触部一起移动的步骤。7.如权利要求1至6中任一项所述的显影方法，其特征在于: 所述接触部与显影液接触的外缘的外形，在俯视观看时，行进方向的外缘形成向行进方向凸起的曲线，与所述行进方向的外缘相连的左右的各外缘形成比所述曲线的曲率大的曲率的曲线或角部。8.如权利要求1至7中任一项所述的显影方法，其特征在于: 所述排出口是以下三者中的任一者: 为了使显影液从接触部的一端侧向另一端侧流动而在所述接触部在相对于基板的表面倾斜的方向上开口的开口部； 在所述接触部以呈喷淋状排出显影液的方式设置的多个开口部；和 构成所述接触部的多孔质体的各孔。9.如权利要求1至8中任一项所述的显影方法，其特征在于: 所述形成积液的步骤包括从所述显影液喷嘴的排出口向所述接触部与基板的表面的间隙排出显影液而使显影液充满该间隙的步骤。10.如权利要求1至8中任一项所述的显影方法，其特征在于: 所述形成积液的步骤包括向基板的表面排出显影液、接着使显影液喷嘴相对于基板下降、使所述接触部与排出到所述基板的显影液接触的步骤。11.一种显影装置，其特征在于，包括: 将曝光后的基板水平地保持的基板保持部； 使所述基板保持部旋转的旋转机构； 具有显影液的排出口和形成得比所述基板的表面小的接触部的显影液喷嘴； 使所述显影液喷嘴在保持于所述基板保持部的基板上从该基板的中央部向周缘部移动的移动机构；和 控制部，其输出控制信号，使得执行以下步骤:在所述基板的中央部使所述接触部与基板的表面相对的步骤；接着，从所述显影液喷嘴的排出口向基板的表面排出显影液，使得从所述接触部观看时使显影液溢出到比该接触部的外缘靠外侧的位置而形成积液的步骤；和维持显影液溢出到比所述接触部靠外侧的位置的状态，一边从所述排出口向正在旋转的基板排出显影液，一边使所述显影液喷嘴从基板的中央部向周缘部移动而使所述积液扩展到基板的整个面的步骤。12.如权利要求11所述的显影装置，其特征在于: 设置有一边与溢出到比所述接触部的外缘靠外侧的位置的积液的一部分接触，一边与所述接触部一起从所述基板的中央部向周缘部移动的扩散部件。13.如权利要求11或12所述的显影装置，其特征在于: 设置有一边向溢出到比所述接触部的外缘靠外侧的位置的积液的一部分供给显影液，一边与所述接触部一起从所述基板的中央部向周缘部移动的辅助喷嘴。
【专利摘要】本发明的目的是在对曝光后的基板进行显影处理时，提高基板的面内的抗蚀剂图案的线宽的均匀性。进行显影处理，包括以下步骤：使用具有显影液的排出口和形成得比上述基板的表面小的接触部的显影液喷嘴，在上述基板的中央部使上述接触部与基板的表面相对的步骤；接着，从上述显影液喷嘴的排出口向基板的表面排出显影液，从上述接触部看时使显影液溢出到比该接触部的外缘靠外侧的位置而形成积液的步骤；和像这样维持显影液溢出的状态，一边从上述排出口向正在旋转的基板排出显影液，一边使上述显影液喷嘴从基板的中央部向周缘部移动而将上述积液扩展到基板的整个面的步骤。
【IPC分类】G03F7/30
【公开号】CN105404103
【申请号】CN201510566734
【发明人】竹口博史, 寺下裕一, 下青木刚, 吉原孝介
【申请人】东京毅力科创株式会社
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年9月8日