阵列基板、显示面板和显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
【背景技术】
[0002]随着显示技术的发展，CRT显示装置(Cathode Ray Tube，阴极射线管)已经逐渐被液晶显示装置(L i qu i d Crystal D i sp I ay，简称LCD)所取代。相比CRT，LCD在耗电量与体积上具有明显的改善，环保方面也有很大的优势；同时，LCD可视面积大，画质较为精细，这都是LCD替代CRT成为主流显示装置的原因。
[0003]目前的液晶显示装置包括背光源和显示面板，显示面板包括阵列基板、彩膜基板和设置于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。并通过电场控制液晶层中液晶分子的偏转，从而对来自背光源的光线的光强度进行调节。但是，液晶分子的响应速度相对较慢，容易产生影像拖尾现象，影响显示品质。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种阵列基板、显示面板和显示装置。
[0005]本发明实施例提供一种阵列基板，像素单元开启和关闭的开关晶体管，每个像素单兀内设置有热光开关；
[0006]所述热光开关包括热致折射率改变的导光部件和设置于所述导光部件上的发热部件；
[0007]所述发热部件通过所述开关晶体管与所述数据线连接，所述开关晶体管用于控制数据信号输出到所述发热部件，所述发热部件在所述数据信号的电流的作用下发热。
[0008]在一些实施方式中，所述发热部件为热子;所述导光部件为光波导。
[0009]在一些实施方式中，所述光波导包括光波导回路和两个光波导端部；
[0010]所述光波导回路包括两个镜像对称设置且对接的侧分支光波导;所述热子位于其中一个所述侧分支光波导上；两个所述光波导端部分别设置于侧分支光波导的两个对接端。
[0011]在一些实施方式中，设置有热子的所述侧分支光波导为热致折射率改变的侧分支光波导。
[0012]在一些实施方式中，所述侧分支光波导和所述光波导端部为一体式结构，且分别为圆柱形光纤，所述圆柱形光纤沿着垂直于阵列基板的方向设置。
[0013]在一些实施方式中，每个所述光波导端部和相邻的侧分支光波导之间具有弯折角；
[0014]所述弯折角范围为91°?179°。
[0015]在一些实施方式中，所述热子为导热金属层，所述热子贴附或包裹于所述侧分支光波导上。
[0016]在一些实施方式中，
[0017]其特征在于，所述热子具有正极和负极，所述开关晶体管的栅极与所述栅线连接，源极与所述数据线连接，漏极与所述热子的正极连接，所述热子的负极与公共电极线相连。
[0018]本发明实施例还提供一种显示面板，包括对合设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板为上述阵列基板。
[0019]本发明实施例还提供一种显示装置，包括背光源和显示面板，其特征在于，所述显示面板包括上述的显示面板，其中，显示面板中的阵列基板位于所述背光源与显示面板中的彩膜基板之间。
[0020]本发明在每个像素单元中设置热光开关和开关晶体管，所述热光开关包括热致折射率改变的导光部件和连接于所述导光部件的发热部件，所述发热部件与所述数据线通过所述开关晶体管连接。所述开关晶体管开启时，控制数据信号输出到所述发热部件，所述发热部件在所述数据信号的电流的作用下发热，使得热光开关在热量的作用下折射率发生改变，通过不同折射率热光开关的光线，其光强不同。因此，热光开光在不同数据信号的控制下，控制来自背光源光线的光强，实现对背光源光线的调节，而不需要液晶层来调节。又由于热光开光的响应速度大于液晶层偏转的响应速度，因此，可以改善影像拖尾现象，提高显不品质。
【附图说明】
[0021]图1为本发明实施例1中阵列基板的结构示意图；
[0022]图2为本发明实施例1中像素单元的结构示意图；
[0023]图3为图2中开关晶体管与热光开关连接的结构示意图；
[0024]图4为图2中热光开关中各具体部件结构的示意图；
[0025]图5为本发明实施例1中用于形成热光开关的光纤结构的结构示意图；
[0026]图6为图2中的热光开关中出射光强度与电流的关系示意图；
[0027]图7为本发明实施例3中显示装置的结构示意图；
[0028]图8为本发明实施例提供的一个像素单元的局部放大示意图；
[0029]图中:
[0030]I —阵列基板；
[0031 ] 11 一开关晶体管；111 一栅极；112 —源极；113 —漏极；
[0032]12—热光开关；121 —热子；1211 —正极；1212 —负极；122 —光波导端部；123—光波导回路；124 —侧分支光波导；
[0033]13—栅线；14 一数据线；15—公共电极线；16—像素单兀；
[0034]2—彩膜基板；
[0035]3—背光源；
[0036]4—光纤结构;41 一纤芯;42 —包层;43 —缓冲涂覆层。
【具体实施方式】
[0037]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明阵列基板、显示面板和显示装置作进一步详细描述。
[0038]实施例1:
[0039]—种阵列基板，如图1所示，包括位于衬底基板(图中未示出)上的由栅线13和数据线14垂直交叉形成的多个像素单元16，每一像素单元16包括起开光作用控制像素开启和关闭的开关晶体管11，还包括热致折射率改变的热光开关12;
[0040]需要说明的是，图1仅是示意性的说明像素单元包括热光开关，并不说明热光开关与像素单元的相对大小。
[0041]为了更清楚的说明，每个像素单元中热光开光的设置方式，如图8所示，为像素单元的局部放大示意图，在实际应用场景中，热光开关12设置于像素单元中几乎占据整个像素单元，这样可以保证整个像素单元的光线均可以被热光开关调节。
[0042]以下具体说明包括热光开光的像素单元的具体结构。
[0043]如图2和3所示，热光开关12包括导光部件和与导光部件连接的发热部件121;发热部件121与所述数据线14相连；
[0044]具体的，参见图2，发热部件121的一端与开关晶体管11的漏极相连，另一端与参考电压源VSS连接，开关晶体管的源极与数据线相连，栅极与栅线相连，栅线在栅极驱动芯片的驱动下，控制开关晶体管开启或关闭，开关晶体管开启时，数据线提供的数据信号可提供给发热部件121，发热部件在数据信号的电流作用下发热。
[0045]上述本发明实施例提供的阵列基板，在每个像素单元中设置热光开关，所述热光开关包括热致折射率改变的导光部件和连接于所述导光部件的发热部件，所述发热部件与所述数据线通过所述开关晶体管连接。所述开关晶体管开启时，控制数据信号输出到所述发热部件，所述发热部件在所述数据信号的电流的作用下发热，使得热光开关在热量的作用下折射率发生改变，通过不同折射率热光开关的光线，其光强不同。因此，热光开光在不同数据信号的控制下，控制来自背光源光线的光强，实现对背光源光线的调节，而不需要液晶层来调节。又由于热光开光的响应速度大于液晶层偏转的响应速度，因此，可以改善影像拖尾现象，提尚显不品质。
[0046]上述本发明实施例提供的发热部件具体可以为在电流的作用下可发热的发热体，比如可以为热子，更具体的，可为电阻较大的导电层，如导热金属层。下面以发热部件为热子为例说明。
[0047]本发明实施例中，热光开关的放置方向满足如下条件:光线在热光开关中的传播方向为沿垂直于阵列基板的方向。具体的，两个光波导端部之间的连线垂直于阵列基板。即，侧分支光波导沿着垂直与阵列基板的方向设置。比如，如图2所示的光波导为阵列基板上光波导的截面示意图，具体的为沿垂直于阵列基板方向的截面图。
[0048]所述导光部件为光波导。所述光波导包括光波导回路123和两个光波导端部122;所述光波导回路123包括两个镜像对称设置且对接的侧分支光波导(如图3中的U型侧分支光波导)；所述热子121位于其中一个所述侧分支光波导上，具体的置于靠近开关晶体管