剥装置的立体示意图；
[0031]图3是显示图1所示的光纤剥离设备的夹持装置的立体示意图；
[0032]图4-9是显示利用图1所示的光纤剥离设备剥离光纤的裸露的被覆层的操作过程的不意图；
[0033]图10是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置闭合时的侧视图；
[0034]图11是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置闭合时的另一种侧视图，其中调节螺栓已移除；
[0035]图12是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置的俯视图；
[0036]图13是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤处理设备的固定装置的立体示意图；
[0037]图14是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤处理设备的固定装置的另一种立体示意图；以及
[0038]图15是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤处理设备的底座的立体示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
[0040]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0041]根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种用于剥离一条光纤的裸露的被覆层的光纤剥离设备，包括底座和安装在底座上的热剥装置。热剥装置包括被构造成用于对裸露的被覆层进行加热的加热装置以及切割装置。切割装置包括:上刀片和与上刀片相对的下刀片，上刀片和下刀片协作，以在径向方向上至少部分地切割裸露的被覆层；以及间隙调整装置，设置成用于调节上刀片和下刀片之间的间隙，以适应具有不同直径的光纤芯。
[0042]图1是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤剥离设备打开时的立体示意图，图中未安装光纤夹；图2是显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置的立体示意图。如图3所示，作为操作对象的光纤200包括位于中心的光纤芯203 (也称为玻璃芯，参见图7)、位于光纤芯外部的被覆层(cladding) 201、以及位于最外层的保护层202。如图1和2所示，根据本实用新型的示例性实施例的光纤剥离设备100用于剥离一条光纤200的裸露的被覆层201，并包括底座1和安装在底座上的热剥装置2。热剥装置2包括被构造成用于对裸露的被覆层201进行加热的加热装置21以及切割装置22。切割装置22包括:上刀片221、与上刀片221相对的下刀片222、以及间隙调整装置223。上刀片221和下刀片222的刀刃相互协作，以在光纤200的径向方向上至少部分地切割裸露的被覆层201，但不会切割光纤芯。间隙调整装置223，设置成用于调节上刀片221和下刀片222的刀刃之间的间隙，以适应具有不同直径的光纤芯。例如，通过调整上刀片和下刀片之间的间隙，可以适应直径为3.0mm、2.0mm、1.6mm、1.2mm、900um和250 μ m的光纤芯。这样，可以利用一台光纤剥离设备对多种具有不同直径的光纤的被覆层进行剥离，提高了光纤剥离设备的适应性。
[0043]在本实用新型实施例的光纤剥离设备100中，加热装置21对布置在热剥装置2中的光纤的裸露的被覆层201进行加热，使被覆层软化，同时，切割装置22的上刀片221和下刀片222至少部分地切开裸露的被覆层201。这样，可以通过拉动具有保护层202的光纤200，同时利用上刀片和下刀片对被覆层201的阻挡作用，而把软化的被覆层201从光纤芯上移除，从而露出光纤芯，以进行后续的接续操作。
[0044]如图2、10、11和14所示，热剥装置2还包括:第一主体部23，加热装置21安装在第一主体部23中，下刀片222安装在第一主体部23的侧部；以及第一盖体24，通过枢轴231安装在第一主体部23上，上刀片221安装在第一盖体24的侧部。这样，当第一盖体24扣合在第一主体部23上时，上刀片221和下刀片222形成间隙，该间隙设置成使得上刀片和下刀片可以部分地切割光纤200的裸露的被覆层，但不会切割位于中心部分的光纤芯，与确保光纤芯不会损伤。
[0045]如图2和14所示，在第一主体部23上设有一对具有相对的突起部232，每个突起部上具有通孔233。相应地，在第一盖体24上设有具有通孔的耳部，该耳部241安装在一对突起部232之间，枢轴231穿过突起部232的通孔和耳部241的通孔，从而将第一盖体24和第一主体部23连接在一起。
[0046]在一种示例性实施例中，参见图10和11，间隙调整装置223包括:两对调整槽2232，分别设置在上刀片221和下刀片222上，两对调整槽2232中的至少一对调整槽在上下方向上延伸；以及两对螺栓2231，被构造成分别穿过调整槽2232将上刀片221和下刀片222安装在第一盖体24和第一主体部23上。因此，通过穿过调整槽2232拧紧螺栓2231可以将上刀片和下刀片分别固定在第一盖体和第一主体部上。特别是，由于调整槽2232在上下方向上延伸，这样可以通过松动螺栓2231而上下移动上刀片和/或下刀片，从而调整间隙的大小，以适应具有不同直径的光纤的被覆层。
[0047]在一种实施例中，在第一主体部23和第一盖体24上中的至少一个上设有刻度，在上刀片221和下刀片222中的至少一个上设有与刻度配合的定位标记，通过识别上刀片和/下刀片的定位标记与所述刻度的对齐情况，可以确定上刀片和下刀片之间的间隙大小，从而切割具有不同直径的光纤的被覆层，在被覆层上形成切口，并避免光纤的光纤芯被切割。
[0048]参照图1、2、12和14，热剥装置2还包括对齐调整装置25，该对齐调整装置25被构造成用于调整上刀片221与下刀片222对齐。详细而言，对齐调整装置25包括:从第一盖体24的上表面延伸到枢轴231的调整孔；以及拧入调整孔中的调整螺栓，通过松动调整螺栓，可以调节上刀片221的刀刃与下刀片222的刀刃在高度方向上对齐，使得所述上刀片和下刀片的刀刃不会彼此错位，从而实现对光纤的裸露的被覆层的顺利切割。
[0049]在一种实施例中，参照图1、2和4，第一主体部23上设有在横向方向上延伸的定位槽234，光纤200的裸露的被覆层201布置在所述定位槽234中，加热装置21设置在定位槽234的下部。例如，加热装置21可以是安装在第一主体部内的电阻丝。第一盖体24设有定位凸起242，所述定位凸起242结合到定位槽234中，以夹持布置在定位槽234中的光纤200的裸露的被覆层敷202。进一步地，定位槽234和加热装置21之间设有陶瓷材料制成的导热垫235，以使加热装置21对被覆层进行均匀加热。另外，在第一主体部23上设有一对定位板236，定位板236通过螺栓237安装在第一主体部2