专利名称：大面积基板与散热筒体的固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基板与散热筒体的固定结构，尤其涉及一种大面积基板与散热筒体的固定结构。
背景技术：
随着科技的日新月异，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性，因此已逐渐取代传统灯泡或日光灯源等照明设备，而成为主要的发光组件。由于LED发光时会产生很高的热量，倘若不及时将这些热量散逸到外界的话，这些热量会累积在LED内而影响其发光效能，甚至LED可能会烧毁。因此，一般的 LED灯具主要是由一基板及一散热筒体所构成，基板是用以供LED安装，而散热筒体则是用以将LED所产生的热量快速散逸出去。为了提高LED灯具的整体亮度，可以提高单一 LED的发光功率或增加LED的总数目，因此，基板的面积必须够大，才足以让更多的LED安装上去。另一方面，现有的基板与散热筒体之间是以螺丝锁固，不仅基板与散热筒体分别要开设对应的孔洞，而且还需要另外以螺丝锁固，所以势必增加制造工时与成本。而且，由于并非基板与散热筒体之间的所有接触面均完全密合，所以会产生热阻，而影响基板将LED 的热量传递到散热筒体上的效率。
实用新型内容本实用新型的一目的，在于提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构，其具有大面积的基板且能够快速组装固定而减少制造工时与成本。本实用新型的另一目的，在于提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构，其中基板与散热筒体之间的接触面完全密合而能够提升传热效率。为了达到上述的目的，本实用新型提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构， 包括一基板，具有一扩大部及连接该扩大部的一挤入部，该扩大部的周缘尺寸大于该挤入部的周缘尺寸，该挤入部远离该扩大部的一端周缘设有一引导倒角；以及一散热筒体，具有一中心孔，该中心孔的内缘尺寸小于该挤入部的外缘尺寸但大于该引导倒角的内缘尺寸，从而使该引导倒角导引该挤入部进入该中心孔内，并令该基板和该散热筒体紧迫嵌固。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该基板为一高热传导性的金属材料件，该扩大部与该挤入部一体成型，该扩大部设有多个孔洞，该扩大部向外延伸有二凸耳。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该散热筒体的内壁设有多个纵向肋条，该挤入部的周缘形成有提供该多个纵向肋条嵌固连接的多个凹槽。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该挤入部通过一模具伸入该散热筒体的内部挤压而紧密贴合的嵌固于该散热筒体的内壁。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该模具的端面延伸有一凸环，该基板通过该模具挤压于该挤入部成型有一环槽。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该基板通过二模具从该基板的上下两侧挤压，使该挤入部紧密贴合的嵌固于该散热筒体的内壁。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，所述二模具之一模具的端面分别延伸有一凸环，该基板通过该二模具上下挤压于该基板的该挤入部成型有一环槽。相较于现有技术，本实用新型具有以下功效由于本实用新型的基板具有扩大部及连接扩大部的挤入部，且该大部的周缘尺寸大于挤入部的周缘尺寸，扩大部是用以供LED安装，所以本实用新型的基板具有较大面积的扩大部，因而能够供更多的LED安装。由于本实用新型的基板的挤入部在远离扩大部的周缘设有引导倒角，该引导倒角能够引导挤入部挤入散热筒体的中心孔内，而使基板与散热筒体相互嵌固；因此，本实用新型不需要在基板与散热筒体上分别设置对应的孔洞，也不需以螺丝锁固，所以能减少制造工时与成本。由于本实用新型的散热筒体的中心孔的内缘尺寸小于挤入部的外缘尺寸但大于引导倒角的内缘尺寸，所以基板的挤入部先通过引导倒角而稍微挤入中心孔内，再利用模具以挤压方式使挤入部产生变形而完全塞入散热筒体的中心孔内，因此，一旦挤入部与散热筒体的中心孔紧密嵌固时，基板与散热筒体之间的接触面均为密接，藉此降低热阻并提高二者之间的传热效率。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1本实用新型的组合立体图；图2本实用新型的分解立体图；图3本实用新型的分解剖视图；图4本实用新型受到模具挤压前的剖视示意图；图5本实用新型受到模具挤压后的剖视示意图；图6本实用新型受到模具挤压后的完成品的剖视示意图及其局部放大剖视图；图7本实用新型受到模具挤压后的完成品的组合立体图。其中，附图标记1固定结构10 基板11扩大部111 孔洞112 凸耳12挤入部121 凹槽[0036]122引导倒角123 环槽20散热筒体21 嵌槽22中心孔221纵向肋条222 槽道100散热鳍片200上模具300下模具310 凸环
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附的附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。请参考图1与图2，本实用新型提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构，此固定结构1包括一基板10及一散热筒体20。比较图1与图2可以看出，散热筒体20的外表面开设有多个嵌槽21，这些嵌槽21平行于散热筒体20的轴线方向且呈放射状排列，用以供散热鳍片100安装，藉此形成如图1所示的结构。为了清楚显示基板10与散热筒体20的固定结构1，图2至图7均省略掉散热鳍片100以使图面筒化。基板10是由具有高热传导性的金属材料所制成，如图2所示，基板10具有一扩大部11及连接该扩大部11的一挤入部12，在本实用新型的实施例中，扩大部11是与挤入部 12 —体成形，扩大部11是用以供LED (未显示)安装，而挤入部12是用以挤入散热筒体20 的内部，因此，扩大部11的周缘尺寸大于挤入部12的周缘尺寸，且扩大部11设有多个孔洞 111，用以供LED的导线(未显示)穿接布设。另外，扩大部11成型有二凸耳112，用以增加扩大部11的安装面积或作为安装于墙壁上的固定处。在图2所示的实施例中，散热筒体20呈中空圆柱状，具有一中心孔22，散热筒体 20的内壁设有三纵向肋条221，每一纵向肋221设有一槽道222。挤入部12的轮廓对应于中心孔22内壁的轮廓，由于中心孔22的内壁形成有三纵向肋条221，所以挤入部12的周缘对应形成有三凹槽121，藉此有助于基板10嵌入散热筒体20内时能够正确对位。从图3可以清楚看出，挤入部12远离扩大部11的周缘设有一引导倒角122，此引导倒角122的内缘尺寸小于散热筒体20的中心孔22内缘尺寸，所以引导倒角122有助于让挤入部12的前缘稍微挤入散热筒体20的中心孔22内。但挤入部12的外缘尺寸则大于中心孔22的内缘尺寸，所以必须依靠模具挤压才能完全挤入中心孔内，这一点稍候将详细说明。参考图4至图6，将详细说明本实用新型的基板10与散热筒体20相互嵌固而形成一固定结构1。如图4所示，当基板10的挤入部12利用引导倒角122而稍微挤入散热筒体20的中心孔22时，利用上、下模具200与300从基板10的上下两侧挤压基板10，上、下模具200、300的外缘尺寸分别略小于中心孔22的内缘尺寸，且下模具300的表面的内缘成型有一凸环 310。如图5所示，当上、下模具200、300进一步在基板10的上下两侧挤压基板10时， 由于下模具300的凸环310是以垂直方向分别挤压基板10的扩大部11与挤入部12，而使该处的挤入部12产生水平方向的塑性变形；从图6的局部放大图可以看出，当上、下模具 200、300从基板10的上下两侧移开时，基板10的挤入部12的表面被下模具300的凸环310 挤压出一环槽123，同时，挤出部12完全紧密贴合于中心孔22内壁。换句话说，本实用新型的基板10是利用挤压形变的原理而紧密贴合于散热筒体20，且基板10与散热筒体20之间相互嵌固而形成如图7所示的稳固结构。相较于现有技术，本实用新型具有以下功效由于本实用新型的基板10具有扩大部11及连接扩大部11的挤入部12，且扩大部11的周缘尺寸大于挤入部12的周缘尺寸，扩大部11是用以供LED安装，所以本实用新型的基板10具有较大面积的扩大部11，因而能够供更多的LED安装。由于本实用新型的基板10的挤入部12在远离扩大部11的周缘设有引导倒角 122，该引导倒角122能够引导挤入部12挤入散热筒体20的中心孔22内而使基板10与散热筒体20相互嵌固；因此，本实用新型不需要在基板10与散热筒体20上分别设置对应的孔洞，也不需以螺丝锁固，所以能减少制造工时与成本。由于本实用新型的散热筒体20的中心孔22的内缘尺寸小于挤入部12的外缘尺寸但大于引导倒角122的内缘尺寸，所以基板10的挤入部12先通过引导倒角122而稍微挤入中心孔22内，再利用上、下模具200、300以挤压方式使挤入部12产生变形而完全塞入散热筒体20的中心孔22内；因此，一旦挤入部12与散热筒体20的中心孔22紧密嵌固时， 基板10与散热筒体20之间的接触面均为密接，藉此降低热阻并提高二者之间的传热效率。此外，上、下模具200、300的作动方式除了可为上述实施例样态外，也可将基板10 和散热筒体20组合结构置放在一平面座板(图未示出)上，仅以下模具300伸入散热筒体 20的内部挤压挤入部12，而使挤入部12产生塑性变形以紧密贴合在散热筒体20的内壁， 并在挤入部12的端面成型有一环槽123。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，包括一基板，具有一扩大部及连接该扩大部的一挤入部，该扩大部的周缘尺寸大于该挤入部的周缘尺寸，该挤入部远离该扩大部的一端周缘设有一引导倒角；以及一散热筒体，具有一中心孔，该中心孔的内缘尺寸小于该挤入部的外缘尺寸但大于该引导倒角的内缘尺寸，从而使该引导倒角导引该挤入部进入该中心孔内，并令该基板和该散热筒体紧迫嵌固。
2.根据权利要求1所述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，该基板为一高热传导性的金属材料件，该扩大部与该挤入部一体成型，该扩大部设有多个孔洞，该扩大部向外延伸有二凸耳。
3.根据权利要求2所述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，该散热筒体的内壁设有多个纵向肋条，该挤入部的周缘形成有提供该多个纵向肋条嵌固连接的多个凹槽。
4.根据权利要求3所述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，该挤入部通过一模具伸入该散热筒体的内部挤压而紧密贴合于该散热筒体的内壁。
5.根据权利要求4所述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，该模具的端面延伸有一凸环，该基板通过该模具挤压于该挤入部成型有一环槽。
6.根据权利要求3所述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，该基板通过二模具从该基板的上下两侧挤压，使该挤入部紧密贴合于该散热筒体的内壁。
7.根据权利要求6所述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，所述二模具之一模具的端面分别延伸有一凸环，该基板通过该二模具上下挤压于该基板的该挤入部成型有一环槽。
专利摘要一种大面积基板与散热筒体的固定结构，包括基板与散热筒体；基板具有扩大部及挤入部，扩大部的周缘尺寸大于挤入部的周缘尺寸，挤入部远离扩大部的一端周缘设有引导倒角；散热筒体具有中心孔，中心孔的内缘尺寸小于挤入部的外缘尺寸但大于引导倒角的内缘尺寸，从而使引导倒角导引挤入部进入中心孔内，并令基板和散热筒体紧迫嵌固。藉此结构，基板与散热筒体不需要通过螺丝与锁固孔，仅须以挤压变形方式就能达到紧密接合，节省制造工时与成本，且基板与散热筒体之间的接触面为紧密接合，故热阻低而提升热传速率。
文档编号F21Y101/02GK202092022SQ20112019408
公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日
发明者陈世明 申请人:陈世明