专利名称：一种大功率led散热结构的制作方法
技术领域：
一种大功率LED散热结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种大功率LED散热结构，特别涉及一种适用于大功率LED户外灯具以及户内射灯、筒灯、球泡灯的散热结构，由于该散热结构的导入，可避免LED灯具由于热量累积而影响其光电特性。
背景技术：
[0002]发光二极管(LED，Light Emitting Diode)是一种利用电流来发光的PN型半导体二极管，通入正向电压时，电子流入P型半导体，空穴进入N型半导体，电子与空穴复合从而发光，利用这种原理而制成的发光管即是发光二极管，大功率LED照明灯具即是采用大功率发光二极管组合而成的。[0003]然而，发光二极管的可靠性和寿命受到温度的影响非常大，较高的温度会使其性能变差，普通大功率发光二极管的电能有20% 30%左右转化为光，另有约70%转化成热能，热量的积累严重影响了 LED灯具的性能。[0004]大功率LED的散热问题一直是LED灯具行业的重要课题，常用灯具是在壳体基座上放置电路基板，电路基板上焊接大功率LED，使用时LED产生大量的热，通过电路基板和壳体底座散热，传统上的散热办法是围绕散热结构的机械方法，力求增加散热面积，其效果不是太好，需要进一步改进。[0005]半导体热电致冷器件是一种半导体固体器件，一般呈薄片型，当直流电通过两种不同半导体材料构成的热电致冷器件时，在器件的两面即可分别吸收热量和放出热量，吸收热量的多少主要由所通过的直流电流来决定，半导体热电致冷器件没有滑动和旋转部件，可靠性高，安装方便，不需要制冷剂，没有污染。实用新型内容[0006]针对上述常用大功率LED散热结构的不足，本实用新型的目的是提供一种大功率 LED散热结构，采用电子半导体器件直接、主动致冷，其结构包含一与壳体相连的金属散热基座，上面开有槽，用于放置半导体热电致冷器件；至少一个以上半导体热电致冷器件，设置于金属散热基座的槽中，其与散热基座之间涂覆有导热硅胶；一铝基板，设置于金属散热基座的上面，半导体热电致冷器件的上面涂覆导热硅胶，与铝基板的金属面接触；至少一颗大功率LED，设置于铝基板之上；其中，半导体热电致冷器件是双面结构，与铝基板接触的一面致冷，给铝基板致冷降温，与金属散热基座接触的另一面是发热，即把LED产生的热量传导到金属基座；半导体热电致冷器件与铝基板之间具有导热硅胶；半导体热电致冷器件与金属散热基座之间具有导热硅胶，进行粘合以及导热；金属散热基座的槽的尺寸与半导体热电致冷器件的尺寸相当，便于半导体热电致冷器件的安装与固定。[0007]将半导体热电致冷器件的冷面与铝基板接触，热面与金属散热底座接触，半导体热电致冷器件的冷面直接吸收LED传导到铝基板上的热量，从热面把热量传导到金属散热底座，从而可以实现致冷及散热的目的。[0008]本实用新型的优点在于结构简单、半导体热电致冷器件主动致冷、散热效果明Mo
[0009]图1为常用的LED灯具的散热结构示意图；[0010]图2为本实用新型的散热结构示意图；[0011]其中11灯具壳体；12大功率LED ；13铝基板；14金属散热底座；21导热硅胶；22 半导体热电致冷器件；23导热硅胶具体实施方式
[0012]为了便于了解本实用新型的目的、作用以及效果，结合附图对实施方式说明如下 如图1所示，是常用的LED灯具的散热结构，该结构包括灯具壳体11、大功率LED12、铝基板 13和金属散热底座14，灯具壳体11 一般为铝制，金属散热底座14 一般为铝制成，并与灯具壳体相连；铝基板13具有铝散热面，与金属散热底座接触；大功率LED12 —般为IW以上，产生的热量经过铝基板13传导到金属散热底座14，再由金属散热底座14传导到灯具壳体11 进行散热。[0013]如图2所示，展示了本实用新型的散热结构，该结构包括在铝基板13和金属散热底座14之间放置有导热硅胶21、半导体热电致冷器件22和导热硅胶23，其中导热硅胶21 在铝基板13和半导体热电致冷器件22之间起导热和粘接作用，导热硅胶23在半导体热电致冷器件22和金属散热底座14之间起导热和粘接作用；大功率LED12产生的热量传导到铝基板13，半导体热电致冷器件22的上表面经导热硅胶21直接致冷吸收铝基板13的热量，然后半导体热电致冷器件22的下表面放出热量，经导热硅胶23传导到金属散热底座 14，并经灯具壳体11进行散热；半导体热电致冷器件22采用大功率LED12所用的的直流电源进行供电，通过改变电流来控制其致冷吸热的功率，一般采用小功率即可实现致冷、散热的效果。
权利要求1.一种大功率LED散热结构，其特征在于包含一与壳体相连的金属散热基座，上面开有槽，用于放置半导体热电致冷器件； 至少一个以上半导体热电致冷器件，设置于金属散热基座的槽中，其与散热基座之间涂覆有导热硅胶；一铝基板，设置于金属散热基座的上面，半导体热电致冷器件的上面涂覆导热硅胶，与铝基板的金属面接触；以及至少一颗大功率LED，设置于铝基板之上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热结构，其特征在于所采用的半导体热电致冷器件是双面结构，与铝基板接触的一面致冷，给铝基板致冷降温；与金属散热基座接触的另一面是发热，即把LED产生的热量传导到金属基座。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热结构，其特征在于半导体热电致冷器件与铝基板之间具有导热硅胶；半导体热电致冷器件与金属散热基座之间具有导热硅胶，进行粘合以及导热。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热结构，其特征在于 金属散热基座的槽的尺寸与半导体热电致冷器件的尺寸相当。
专利摘要本实用新型涉及一种大功率LED散热结构，属于照明类；其主要特征为采用了半导体热电致冷器件，包含一与壳体相连的金属散热基座，上面开有槽，用于放置热电致冷器件；至少一个以上半导体热电致冷器件，设置于金属散热基座的槽中，其与散热基座之间涂覆有导热硅胶；一铝基板，设置于金属散热基座的上面，热电致冷器件的上面涂覆导热硅胶，与铝基板的金属面接触；至少一颗大功率LED，设置于铝基板之上；其中，热电致冷器件是双面结构，与铝基板接触的一面致冷，与金属散热基座接触的一面是放热；金属散热基座的槽的尺寸与热电致冷器件的尺寸相当；优点在于结构简单、半导体热电致冷器件主动致冷、散热效果明显。
文档编号F21Y101/02GK202253503SQ201120351949
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日
发明者柴宏力 申请人:柴宏力