通过焊接增强LED散热装置及焊接方法与流程

技术特征：

1.一种增强 LED 散热装置的焊接方法，其特征是：将高温共晶焊膏涂于 PCB 板上表面微槽底部，将普通回流焊膏涂在 PCB 板表层的LED 光源正负极处，然后将光源的热沉部分放置于上表面的微槽内，使热沉和共晶焊膏很好的接触，然后利用激光器从下表面微槽射入，注入能量使共晶焊膏融化将LED光源和PCB板通过共晶焊膏紧密结合在一起，最后通过回流焊接使光源的正负极和 PCB 板上的电路相连接；

所述的增强 LED 散热装置，其组成包括 : LED 光源，所述的 LED 光源安装在 PCB 板上；

所述的 PCB 板上表面有大于所述的 LED 光源外部热沉直径的微槽，所述的 PCB 板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。