通过焊接增强LED散热装置及焊接方法与流程

本发明涉及一种通过焊接增强LED散热装置及焊接方法。

背景技术：
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现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。

外部增加热管进行散热仍然面临着无法解决光源与铝基板间因为硅脂填充造成的热阻偏大的问题。

技术实现要素：
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本发明的目的在于为LED板提供一种方式简单，低热阻且成本低廉，宜批量生产的焊接结构及方法。

本发明的目的是这样实现的：

一种通过焊接增强LED散热装置，其组成包括: LED光源，所述的LED光源安装在PCB板上。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽，所述的PCB板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有高温共晶焊膏，通过激光器在所述的PCB板下表面微槽施加能量将所述的LED光源共晶焊接到PCB板上，所述的PCB板的电路的正负极上涂有普通焊膏，用回流焊接将所述的LED光源的正负极焊接到所述的PCB板上。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有低温共晶焊膏，所述的PCB板的电路正负极上涂有普通焊膏，通过回流焊将所述的LED光源及其正负极共晶焊接到PCB板上。

一种利用所述的增强LED散热装置的焊接方法，将高温共晶焊膏涂于PCB板上表面微槽底部，将普通回流焊膏涂在PCB板表层的LED光源正负极处，然后将光源的热沉部分放置于上表面的微槽内，使热沉和共晶焊膏很好的接触，然后利用激光器从下表面微槽射入，注入能量使共晶焊膏融化将LED光源和PCB板通过共晶焊膏紧密结合在一起，最后通过回流焊接使光源的正负极和PCB板上的电路相连接，或者直接用低温共晶焊膏用一次回流焊的方法将LED共晶焊接到PCB板上。

有益效果：

1.本发明通过共晶焊工艺解决了现有LED散热结构依赖导热硅脂造成的热堆积问题。

2.本发明通过PCB板下部开微槽的方式引入了激光焊接，增强了焊接结构的可靠性。

3.本发明通过上下表面开微槽的结构降低了PCB板的重量，为灯具重量的降低做出了贡献。

4.本发明结构简单，制造工艺也极为简便，开发和生产成本显著降低。

附图说明：

附图1是本发明的结构示意图。图中，1为LED光源，2为PCB板，3为高温共晶焊膏，4为普通焊膏。

附图2是采用一次回流焊时的结构示意图。1为LED光源，4为普通焊膏，5为PCB板，6为普通焊膏。

具体实施方式：

实施例1：

一种通过焊接增强LED散热装置，其组成包括: LED光源1，所述的LED光源1安装在PCB板2上。

实施例2：

根据实施例1所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板2上表面有大于所述的LED光源1外部热沉直径的微槽，所述的PCB板2下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。

实施例3：

根据实施例1所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板2上表面有大于所述的LED光源1外部热沉直径的微槽。

实施例4：

根据实施例2所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板2上表面微槽与所述的LED光源1外部热沉之间涂有高温共晶焊膏3，通过激光器在所述的PCB板2下表面微槽施加能量将所述的LED光源1共晶焊接到PCB板2上，所述的PCB板2的电路的正负极上涂有普通焊膏4，用回流焊接将所述的LED光源1的正负极焊接到所述的PCB板2上。

实施例5：

根据实施例3所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板5上表面微槽与所述的LED光源1外部热沉之间涂有低温共晶焊膏6，所述的PCB板5的电路正负极上涂有普通焊膏4，通过回流焊将所述的LED光源1及其正负极共晶焊接到PCB板5上。

实施例6：

一种所述的增强LED散热装置的焊接方法，将高温共晶焊膏6涂于PCB板2上表面微槽底部，将普通回流焊膏涂在PCB板2表层的LED光源正负极处，然后将LED光源1的热沉部分放置于上表面的微槽内，使热沉和共晶焊膏6很好的接触，然后利用激光器从下表面微槽射入，瞬间注入大量能量使共晶焊膏6融化将LED光源1和PCB板2通过共晶焊膏6紧密结合在一起，最后通过回流焊接使LED光源1的正负极和PCB板2上的电路相连接。还可以直接用低温共晶焊膏6用一次回流焊的方法将LED光源共晶焊接到PCB板2上。