技术总结
本发明涉及一种通过焊接增强LED散热装置及焊接方法。现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。本发明组成包括:LED光源（1），所述的LED光源（1）安装在PCB板（2）上。本发明用于LED的增强散热。
技术研发人员：赵宏伟
受保护的技术使用者：哈尔滨固泰电子有限责任公司
技术研发日：2013.07.11
技术公布日：2018.05.22