基板双面封装集成光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基板双面封装集成光源，包括底座和保护罩，所述的底座与保护罩之间设有发光体，所述的发光体与底座固定连接，所述的发光体包括透明基板，所述的透明基板两侧上均封装有发光层，所述的发光层与透明基板固定连接。本实用新型结构牢固，使用方便，采用透明基板，并且透明基板两侧均设有发光层，改变了传统180度的视觉，实现了全方位360度发光视觉，做到了视角无死角，大大提高了发光效率，提高了正灯的正面照度。
【专利说明】基板双面封装集成光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明设备，更具体的说，本实用新型涉及一种基板双面封装集成光源。
【背景技术】
[0002]目前，市场上同类产品都是铝基板或PCB基板印刷线路，起到导通线路的作用，事实证明，正是采用该基板作为导通线路该工艺，所以产品发光视角始终控制在180度内，达不到全方位发光效果。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于解决现有上述的问题，提供了一种基板双面封装集成光源。
[0004]为实现以上目的，本实用新型的技术方案是一种基板双面封装集成光源，包括底座和保护罩，其特征是，所述的底座与保护罩之间设有发光体，所述的发光体与底座固定连接，所述的发光体包括透明基板，所述的透明基板两侧上均封装有发光层，所述的发光层与透明基板固定连接。采用透明基板，并且透明基板两侧均设有发光层，改变了传统180度的视觉，实现了全方位360度发光视觉，做到了视角无死角，大大提高了发光效率，提高了正灯的正面照度。
[0005]作为优选，所述的透明基板与发光层之间设有线路层，所述的线路层与透明基板和发光层均固定连接，所述的透明基板上设有若干连通柱，所述的连通柱呈圆形分布。线路层用于通电并控制发光层的发光。
[0006]作为优选，所述的连通柱的中心位于透明基板的半径中点且等分连通柱中心所在的圆。连通柱的中心位于透明基板的半径中点且等分连通柱中心所在的圆，这样使发光更均匀，视角更广阔，大大提高了全方位的照度。
[0007]作为优选，所述的线路层和发光层的直径小于透明基板的直径。线路层和发光层的直径小于透明基板的直径，这样发光体在安装或者更换时，线路层和发光层不容易磨损和损坏，提高了光源的使用寿命。
[0008]作为优选所述的底座包括连接头和支撑座，所述的连接头与支撑座固定连接，所述的支撑座内部设有固定槽，所述的固定槽中间设有支撑柱，所述的支撑柱与支撑座固定连接。连接头用于与灯座连接，支撑座上的固定槽用于支撑和固定发光体，固定槽内的支撑柱用于支撑发光体。
[0009]作为优选，所述的透明基板中心设有导线孔。透明基板中心设有导线孔，导线孔用于通电导线穿过，方便导线与发光体连接。
[0010]本实用新型具有以下有益效果:结构牢固，使用方便，采用透明基板，并且透明基板两侧均设有发光层，改变了传统180度的视觉，实现了全方位360度发光视觉，做到了视角无死角，大大提高了发光效率，提高了正灯的正面照度。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的一种结构示意图；
[0012]图2是发光体的一种结构示意图；
[0013]图3是图2的一种仰视图。
[0014]1、底座；101，连接头，102、支撑座，2、发光体，3、保护罩，4、固定槽，5、支撑柱，6、透
明基板，7、线路层，8、发光层，9、连通柱；10、导线孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明:
[0016]实施例:基板双面封装集成光源(见附图1、2、3)，包括底座I和保护罩3，所述的底座I与保护罩3之间设有发光体2，所述的发光体2与底座I卡口连接，所述的发光体2包括透明基板6，所述的透明基板6两侧上均封装有发光层8，所述的发光层8与透明基板6粘贴，所述的透明基板6与发光层8之间设有线路层7，所述的线路层7与透明基板6和发光层8均粘贴，所述的透明基板6上设有六个连通柱9，所述的连通柱9呈圆形分布，所述的连通柱9的中心位于透明基板6的半径中点且等分连通柱9中心所在的圆，所述的线路层7和发光层8的直径小于透明基板6的直径，所述的底座I包括连接头101和支撑座102，所述的连接头101与支撑座102固定连接，所述的支撑座102内部设有固定槽4，所述的固定槽4中间设有支撑柱5,所述的支撑柱5与支撑座102固定连接,所述的透明基板6中心设有导线孔10。
[0017]采用透明基板，在透明基板上烤制银膜线路的线路层，实现LED集成要求，大幅度提高LED发光效率，由目前国内同功率LED灯发光效率为8(T90LM/W，提高到12(Tl40 LM/W，提升幅度为40 LM/W以上，连通柱的中心位于透明基板的半径中点且等分连通柱中心所在的圆，这样使发光更均匀，视角更广阔，大大提高了全方位的照度，并且透明基板两侧均设有发光层，改变了传统180度的视觉，实现了全方位360度发光视觉，做到了视角无死角，大大提高了发光效率，提高了正灯的正面照度，采用透明基板制成的高白度基板后，可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，也可大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，减少了能源的消耗。
[0018]上述【具体实施方式】用来解释说明本实用新型，而不是对本实用新型进行限制，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型做出的任何修改和改变，都落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种基板双面封装集成光源，包括底座和保护罩，其特征是，所述的底座与保护罩之间设有发光体，所述的发光体与底座固定连接，所述的发光体包括透明基板，所述的透明基板两侧上均封装有发光层，所述的发光层与透明基板固定连接。
2.根据权利要求1所述的基板双面封装集成光源，其特征是，所述的透明基板与发光层之间设有线路层，所述的线路层与透明基板和发光层均固定连接，所述的透明基板上设有若干连通柱，所述的连通柱呈圆形分布。
3.根据权利要求2所述的基板双面封装集成光源，其特征是，所述的连通柱的中心位于透明基板的半径中点且等分连通柱中心所在的圆。
4.根据权利要求2所述的基板双面封装集成光源，其特征是，所述的线路层和发光层的直径小于透明基板的直径。
5.根据权利要求1-4其中任意一项所述的基板双面封装集成光源，其特征是，所述的底座包括连接头和支撑座，所述的连接头与支撑座固定连接，所述的支撑座内部设有固定槽，所述的固定槽中间设有支撑柱，所述的支撑柱与支撑座固定连接。
6.根据权利要求1-4其中任意一项所述的基板双面封装集成光源，其特征是，所述的透明基板中心设有导线孔。
【文档编号】F21V19/00GK203703670SQ201320861975
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】傅少剑, 沈越平, 章建, 陈建红, 刘智军 申请人:绍兴亮剑光电科技有限公司