一种LED光电模组装置的制作方法

文档序号:12922429阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED光电模组装置,其结构包括电源正极连接口(1)、电源负极连接口(2)、支撑底板(3)、稳流器(4)、过载保护器(5)、控制器(6)、控制器连接线(7)、标号板(8)、发光二极管(9)、发光二极管底座(10)、连接架(11)、第二模组(12),所述支撑底板(3)的右部设有电源正极连接口(1),所述电源正极连接口(1)的下方设有电源负极连接口(2),所述电源负极连接口(2)的左边设有稳流器(4),所述稳流器(4)的左边设有控制器(6),所述控制器(6)和控制器连接线(7)连接,所述控制器连接线(7)和发光二极管(9)连接,其特征在于:

所述过载保护器(5)包括输出焊接锡片(501)、输出线(502)、保护电阻(503)、输入线(504)、输入焊接锡片(505);

所述输出焊接锡片(501)和输出线(502)连接,所述输出线(502)和保护电阻(503)连接,所述保护电阻(503)和输入线(504)连接,所述输入线(504)和输入焊接锡片(505)连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED光电模组装置,其特征在于:所述发光二极管(9)和发光二极管底座(10)连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED光电模组装置,其特征在于:所述发光二极管底座(10)和连接架(11)连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED光电模组装置,其特征在于:所述连接架(11)的上部设有标号板(8)。

5.根据权利要求1所述的一种LED光电模组装置,其特征在于:所述支撑底板(3)的下部和第二模组(12)连接。

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