多层电路板的自动铆接机的制作方法

文档序号:3159681阅读:224来源:国知局
专利名称:多层电路板的自动铆接机的制作方法
技术领域
本发明一种多层电路板的自动铆接机,尤指一种应用在多层电路板的钻孔及铆合 制程的自动铆接机。
背景技术
现有应用在多层电路板的自动铆接机,其包含一结构机台,在机台前端上面设有 一输送平台,后端二侧分别结合一钻孔及铆接复合机。借此将叠放在一起的多片线路基板 放在输送平台上,由输送平台将多片线路基板送到钻孔及铆接复合机处,再控制该钻孔及 铆接复合机纵向前进,分别进行钻孔及铆合的作业;每当完成一次钻孔及铆合作业后,该钻 孔及铆接复合机必需完全后退,然后该输送平台再移动一段距离,再使该钻孔及铆接复合 机纵向前进,进行另一孔的钻孔及铆合的作业。由此可见,现有的钻孔及铆接复合机只能纵 向进退,完全靠输送平台使多片线路基板换位,如此将导致钻孔及铆合作业缓慢,而且输送 平台的行程较大,不易进行微调,要达成精密的钻孔及铆接作业,必需使用更复杂的技术, 导致整部机器价格高昂,其设备成本将影响到产品的市场竞争力。

发明内容
有鉴于此,本发明的主要解决的技术问题在于提供一种多层电路板的自动铆接 机,其通过全自动的多层电路板的铆接机,使多层电路板移动到位后,即由可双向移动的钻 孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业,达成高精密及高效率的钻孔与铆合。本发明次要解决的技术问题在于提供一种多层电路板的自动铆接机,其借着全自 动的多层电路板的铆接机各部位结构,达成更实用及降低成本。为达到上述技术问题,本发明的技术方案是这样实现的一种多层电路板的自动 铆接机,包含一机台,其前端的台面上结合二条的升降轨道;—输送机构,其具有二组结合于机台台面上的横向轨道,一结合在机台台面上的 横向传动皮带组,及一结合在二轨道上的输送平台,并使输送平台的底部与该传动皮带组 结合;一抓取机构,其具有一结合在机台升降轨道上的升降台,一结合于升降台下面的 钩取装置,钩取装置四周结合两个以上可活动的钩爪,及一可与钩取装置结合或脱离的压 板;至少一双向滑动机构,其具有一平台,平台底部设有一个以上纵向轨道,该纵向轨 道结合于机台后端的台面上,平台顶部结合两个以上横向轨道,及一横向的驱动装置,其结 合于平台的顶部,驱动钻孔铆接机构;至少一钻孔铆接机构,其具有一纵向滑动平台,一结合于纵向滑动平台前端的自 动钻孔机,及一结合于纵向滑动平台上面的自动铆接机,该纵向滑动平台结合在双向滑动 机构的平台上。
本发明达到的技术效果如下1、本发明的多层电路板的自动铆接机,通过全自动的多层电路板的铆接机,使多 层电路板移动到位后,即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业, 达成高精密及高效率的钻孔与铆合。2、本发明的多层电路板的自动铆接机,借着全自动的多层电路板的铆接机各合理 部位结构,达成更实用及降低成本。


图1为本发明实施例的组合立体图。
图2为本发明实施例的分解立体图一。
图3为本发明实施例的分解立体图二。
图4为本发明实施例的后视立体图。
图5为本发明实施例的钩取装置立体图。
图6为本发明实施例的压板及输送平台立体图。
图7为本发明实施例的抓取机构动作示意图。
图8为本发明实施例的输送机构动作示意图。
图9为本发明实施例的自动钻孔机动作示意图。
图10为本发明实施例的自动铆接机动作示意图。
图11为本发明作实施例的抓取机构动作示意图。
具体实施例方式如附图所示,本发明多层电路板的自动铆接机,其较佳实施例包含一机台1、一输 送机构2、一抓取机构3、一双向滑动机构4及至少一钻孔铆接机构5组成,其中机台1,如图1及图2所示,其为一结构机台,在上端构成一台面11,在前端的台面 11上结合二条的升降轨道12 ;该机台1内部设有一气压缸,该气压缸的活塞轴13伸出台面 11,该活塞轴13与抓取机构3的升降台31结合。输送机构2,如图1至图3所示,其具有二组结合于机台1台面11上的横向轨道 21,一结合在机台1台面11上的横向传动皮带组22,及结合在二轨道21上的输送平台23, 该输送平台23上面设有两个以上电路板定位柱231及压板定位柱232,并使输送平台23的 底部与该传动皮带组22结合。抓取机构3,如图1至图3所示,具有一结合在机台1升降轨道12上的升降台31, 一结合于升降台31下面的钩取装置32,该钩取装置32四周结合两个以上可活动的钩爪 321,及一可与钩取装置32结合或脱离的压板33。其中,如图4及图7所示,该升降台31构 成一平板,在升降台31上结合二组倒立的气压缸311,该气压缸311的活塞轴312结合在钩 取装置32上面。该钩取装置32如图5所示,具有一平板322,该平板322的二端分别枢接 二只钩爪321,各钩爪321上端分别枢接在一气压缸323的活塞轴,各气压缸323固定在平 板322上面。又如图5及图6所示,该钩取装置32的平板322板面设有二道延伸到前端的 沟槽324,而该压板33设有两个以上T形的凸柱331及定位孔332,使该凸柱331可与沟槽 324结合或脱离,该定位孔332与输送平台23的压板定位柱232结合或脱离。
双向滑动机构4,如图1及图2所示,具有一平台41,平台41底部设有多个纵向轨 道42,该纵向轨道42结合于机台1后端的台面11上,平台41顶部结合两个以上横向轨道 43,及一横向的驱动装置44,该驱动装置44结合于平台41的顶部,用以驱动下述的钻孔铆 接机构5。其中,该纵向轨道42包含结合于平台41底面的滑块421,及结合于机台1台面 11上的滑轨422组成,并使该滑块421与滑轨422结合;该横向轨道43包含结合于平台41 上面的滑轨432,及结合于滑轨432上的滑块431组成,该滑块431并与下述钻孔铆接机构 5的纵向滑动平台51结合。而该驱动装置44包含一伺服电动机441驱转一导螺杆442组 成,该导螺杆442结合在平台41的上面。如图1及图2所示,本发明较佳的实施例包含该 双向滑动机构4为二组,分别结合在传动皮带组22 二侧的机台1上,各双向滑动机构4上 面结合一部或二部下述的钻孔铆接机构5。钻孔铆接机构5,如图1及图2所示,其具有一纵向滑动平台51,一结合于纵向滑 动平台51前端的自动钻孔机52,及一结合于纵向滑动平台51上的自动铆接机53,该纵向 滑动平台51更结合在双向滑动机构4的平台41上,可进行纵向及横向移动。另如图3及图6所示,本发明该输送机构2的输送平台23上面可设有两个以上定 位沟槽233,各定位沟槽233中结合可伸缩调整的一延伸臂234,在延伸臂234结合一下辅 助压板235。该抓取机构3的压板33也设有两个以上定位沟槽333,各定位沟槽333中结 合可伸缩调整的一延伸臂334,在延伸臂334结合一上辅助压板335。借此利用该下辅助压 板235及上辅助压板335夹住多片电路基板6的最边缘,防止多片电路基板6凸伸过长而 在被加工时弯曲,并可因应多片电路基板6的尺寸,调整该延伸臂234、334,使下辅助压板 235及上辅助压板335正好能夹住多片电路基板6。通过上述机台1、输送机构2、抓取机构3、双向滑动机构4及钻孔铆接机构5组成 本发明多层电路板的自动铆接机。其应用实施时如图3所示,由作业人员先将多片电路基 板6叠放在一载盘7上,再将载盘7放在该输送机构2的输送平台23上面,利用电路板定 位柱231将多片电路基板6及载盘7定位。然后如图7所示,启动自动铆接机后,该抓取机 构3将自动下降,使压板33压住多片电路基板6及载盘7,并通过压板定位柱232与定位孔 332结合,固定住压板33的位置。如图8所示,其后该输送机构2的传动皮带组22将带动输送平台23、压板33及 多片电路基板6往机台1后端移动,当移动到达预定位置之后,正好位于多部钻孔铆接机构 5之间。如此,再协调的启动该双向滑动机构4及钻孔铆接机构5,使钻孔铆接机构5进行 纵向及横向移动,调整到多片电路基板6的定位点,借此作好钻孔及铆合的准备动作。如图 9所示,该钻孔铆接机构5启动后,将先下降自动钻孔机52的一支撑装置521,使支撑装置 521端部抵压多片电路基板6上面,再使一钻头522由下往上钻出铆合基准孔。其后如图 10所示,再自动控制该钻孔铆接机构5的自动铆接机53纵向前进,使自动铆接机53对准铆 合基准孔,即可进行多片电路基板6的铆合作业。当一铆合基准孔铆合完成后,该双向滑动 机构4将带动钻孔铆接机构5横向移动,再进行另一钻孔及铆合动作,如此可依序将多片电 路基板6边缘成对的铆合在一起。当多片电路基板6边缘全部完成铆合制程后,该输送机构2的传动皮带组22将带 动输送平台23、压板33、多片电路基板6及载盘7往机台1前端移动,并移动到抓取机构3 下方,同时使该压板33上的凸柱331可与钩取装置32的沟槽324结合(如图7所示)。如此,如图11所示,该钩取装置32 二端的钩爪321将往下转动,勾住该多片电路基板6及载 盘7,再控制该抓取机构3的升降台31上升,使升降台31带动钩取装置32及压板33脱离 多片电路基板6,当该钩爪321松开时,正好让作业人员接住载盘7,另外将另一载盘7及多 片电路基板6放置于输送平台23上面,准备另一多片电路基板6的钻孔及铆合制程。综上所述,本发明多层电路板的自动铆接机,使多片电路基板6移动到位后,即由 可双向移动的钻孔铆接机构5自动完成整排的钻孔及铆合作业,达成高精密及高效率的钻 孔与铆合的效果。以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
权利要求
一种多层电路板的自动铆接机,其特征是,包含一机台,其前端的台面上结合二条的升降轨道;一输送机构,其具有二组结合于机台台面上的横向轨道,一结合在机台台面上的横向传动皮带组,及一结合在二轨道上的输送平台,并使输送平台的底部与该传动皮带组结合;一抓取机构,其具有一结合在机台升降轨道上的升降台,一结合于升降台下面的钩取装置,钩取装置四周结合两个以上可活动的钩爪,及一可与钩取装置结合或脱离的压板;至少一双向滑动机构,其具有一平台,平台底部设有一个以上纵向轨道,该纵向轨道结合于机台后端的台面上,平台顶部结合两个以上横向轨道,及一横向的驱动装置,其结合于平台的顶部,驱动钻孔铆接机构;至少一钻孔铆接机构,其具有一纵向滑动平台,一结合于纵向滑动平台前端的自动钻孔机,及一结合于纵向滑动平台上面的自动铆接机,该纵向滑动平台结合在双向滑动机构的平台上。
2.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该机台内部设有一气压缸, 该气压缸的活塞轴伸出机台的台面,该活塞轴并与抓取机构的升降台结合。
3.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该输送机构的输送平台上 面设有两个以上电路板定位柱及压板定位柱。
4.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该抓取机构的升降台结合 二组倒立的气压缸,该气压缸的活塞轴结合在钩取装置。
5.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该抓取机构的钩取装置具 有一平板,该平板的二端分别枢接二只钩爪,各钩爪上端分别枢接在一气压缸的活塞轴,各 气压缸固定在平板上面。
6.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该抓取机构的钩取装置具 有一平板,该平板的板面设有沟槽,该压板的上面设有两个以上凸柱,该凸柱可与沟槽结合 或脱离。
7.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该输送机构的输送平台上 面设有两个以上定位沟槽,各定位沟槽中结合一延伸臂,于延伸臂结合一下辅助压板;该抓 取机构的压板也设有两个以上定位沟槽,各定位沟槽中结合一延伸臂,在延伸臂结合一上 辅助压板。
8.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该双向滑动机构的纵向轨 道包含结合于平台底面的滑块,及结合于机台台面上的滑轨组成,并使该滑块与滑轨结合; 该横向轨道包含结合于平台上面的滑轨,及结合于滑轨上的滑块组成,该滑块与钻孔铆接 机构的纵向滑动平台结合。
9.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该双向滑动机构的驱动装 置包含一伺服电动机驱转一导螺杆组成,该导螺杆结合在平台的上面。
10.如权利要求1所述多层电路板的自动铆接机,其特征是,该双向滑动机构系为二 组,分别结合在传动皮带组二侧的机台上,各双向滑动机构上面结合至少一部钻孔铆接机 构。
全文摘要
本发明公开了一种多层电路板的自动铆接机,其包含一机台、一输送机构、一抓取机构、一双向滑动机构及一钻孔铆接机构组成,可将多片电路基板放在一载盘上,再将载盘固定在输送机构的输送平台上,由该输送平台将多片电路基板输送到机台另一端的钻孔铆接机构处,使该钻孔铆接机构自动双向移动及进给,进行多片电路基板边缘的钻孔及铆合制程,再由该输送平台将铆合完成的多片电路基板送回抓取机构下方,使抓取机构勾起多片电路基板及载盘,完成全自动钻孔及铆合的过程。通过全自动的多层电路板的铆接机,使多层电路板移动到位后,即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业,达成高精密及高效率的钻孔与铆合。
文档编号B23B41/00GK101850514SQ200910133360
公开日2010年10月6日 申请日期2009年4月2日 优先权日2009年4月2日
发明者李富祥 申请人:李富祥
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