技术总结
本发明涉及一种用于通过激光剥除来对辊(22)进行结构化的装置(20)，其具有：辊容纳设备，其设置用于容纳待结构化的辊(22)；激光源(24)，其设置用于产生一系列激光脉冲；以及光学系统(26)，其设置用于，将从激光源(24)产生的激光脉冲对准到容纳在辊容纳设备中的辊(22)的表面上，其中光学系统(26)包括光学元件(28)，其设置为修改激光脉冲的空间上的强度图形并且扩大通过激光脉冲在辊(22)的表面上照射的加工场(42、44、48、50)。此外本发明还涉及到一种用于通过激光剥除使辊(22)结构化的方法，其中以光学系统(26)将激光脉冲对准到待结构化的辊(22)的表面上，从而在通过激光脉冲照射的加工场(42、44、48、50)中通过激光剥除将辊(22)结构化，其中以光学元件(28)、特别是衍射的光学元件或用于光的空间调制器来更改激光脉冲的空间上的强度图形并且通过激光脉冲在辊(22)的表面上照射的加工场(42、44、48、50)根据最大平均功率Pm来放大和/或适应于得出理想的剥除注量Φo。
技术研发人员：本杰明·劳尔;斯特凡·维施曼;马丁·科赫;卡尔-海因茨·科佩林;福尔克特·舒尔策-克拉施
受保护的技术使用者：蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司
文档号码：201580040026
技术研发日：2015.06.30
技术公布日：2017.05.10