技术总结
本发明涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法，其中所述无铅焊料合金组合物包含被加入至Sn‑（0.1至2）wt%Cu、Sn‑（0.5至5）wt%Ag、或Sn‑（0.1至2）wt%Cu‑（0.5至5）wt%Ag的无铅焊料的陶瓷粉末。根据本发明，提供作为对于常规的无铅焊料的代替起作用的新颖的无铅焊料合金，从而展示比常规的无铅焊料优良的铺展性、可润湿性和力学性质。
技术研发人员：阿舒托什·夏尔马;郑在弼;尹钟铉;白范圭;孙兴洛;任松姬;尹钟赫
受保护的技术使用者：（株）庆东ONE
文档号码：201580044355
技术研发日：2015.08.18
技术公布日：2017.05.10