1.一种元件引脚的焊接方法，用于将元件的引脚焊接到电路板上，其特征在于：所述元件引脚的焊接方法包括以下步骤：
步骤一：将所述元件放置到所述电路板上的待焊接位置，沿与所述元件的引脚排布方向相垂直的方向在各所述引脚上画上锡膏条；
步骤二：将所述电路板及所述元件放入烤箱中烘烤，所述烤箱的温度低于所述元件及所述电路板中熔点最低部分的熔化温度；
步骤三：由所述烤箱中取出所述电路板及所述元件，使用热风流吹向所述引脚处，使所述锡膏条融化而将所述引脚焊接到所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的元件引脚的焊接方法，其特征在于：步骤一中，通过喷枪向所述引脚上画上所述锡膏条。
3.根据权利要求1所述的元件引脚的焊接方法，其特征在于：步骤二中，所述烤箱的温度为140℃-150℃。
4.根据权利要求1所述的元件引脚的焊接方法，其特征在于：步骤三中，通过热风枪提供所述热风流。
5.根据权利要求1所述的元件引脚的焊接方法，其特征在于：步骤三中，所述热风流的温度为420℃-430℃。
6.根据权利要求1所述的元件引脚的焊接方法，其特征在于：步骤三中，采用挡板覆盖所述电路板上当前未进行焊接的部分。
7.根据权利要求1所述的元件引脚的焊接方法，其特征在于：所述元件为接口器件。