技术总结
本发明涉及一种元件引脚的焊接方法，用于将元件的引脚焊接到电路板上，元件引脚的焊接方法包括以下步骤：步骤一：将元件放置到电路板上的待焊接位置，通过喷枪沿与元件的引脚排布方向相垂直的方向在各引脚上画上锡膏条；步骤二：将电路板及元件放入烤箱中烘烤，烤箱的温度低于元件及电路板中熔点最低部分的熔化温度；步骤三：由烤箱中取出电路板及元件，通过热风枪提供热风流，使用热风流吹向引脚处，使锡膏条融化而将引脚焊接到电路板上。本发明的元件引脚焊接方法一方面易于操作实施，另一方面其不会对元件和电路板中的不耐高温部分进行高温处理，从而元件和电路板中可以使用成本较低的部件，且焊接效果好，保证产品质量。
技术研发人员：李升学;沈超
受保护的技术使用者：贸联电子（昆山）有限公司
文档号码：201610932996
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2017.02.15