一种高体分颗粒增强铝基复合材料的焊接方法与流程

技术总结
一种高体分颗粒增强铝基复合材料的焊接方法，其特征在于：对于增强体颗粒体积含量为40～80％，厚度为1‑80mm的铝基复合材料，借助铝合金中间层，通过搅拌摩擦焊接方法实现无缺陷焊接，从而克服高体分铝基复合材料难于焊接的不足。

技术研发人员：倪丁瑞;马宗义;王全兆;肖伯律;王东;薛鹏;张星星;刘振宇
受保护的技术使用者：中国科学院金属研究所
文档号码：201611091145
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2017.02.22