一种回流焊后交换盖板的装置的制作方法

本实用新型涉及焊接领域，特别是涉及一种回流焊后交换盖板的装置。

背景技术：

目前，回流焊在电子元件制造领域应用广泛，如在芯片封装工艺中，芯片封装完成后需要经过回流炉回流完成凸点与基板焊盘或者线路的焊接。在回流焊过程中，不同的芯片需对应使用各自配套的专用盖板来降低失效率。

通常情况下，产品经历回流焊送出回流焊炉后，仍需经过AOI、清洗、进烘、三光、卸盖板等多道工序，如果一直使用专用盖板，则会使得专用盖板治具的周转周期变长。因此单个产品在生产阶段为了满足专用盖板的周转需求，需大量采购，但在该产品生产周期完成后该专用盖板就会失去使用价值，导致生产成本较高。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种回流焊后交换盖板的装置，在回流焊后将专用盖板更换为通用盖板，能够缩短专用盖板的流转周期，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种回流焊后交换盖板的装置，用于将回流焊后产品的专用盖板更换为通用盖板，回流焊后的产品包括载具、装设于载具上的基板以及盖设于基板上方的专用盖板，所述回流焊后交换盖板的装置包括传送轨道、真空平台及机械导轨。产品可沿所述传送轨道传输，真空平台位于传送导轨中部，产品可沿传送轨道进入真空平台，并由真空平台进行吸附，机械导轨设于传送轨道上方，并位于真空平台一侧，机械导轨装设有一可沿机械导轨移动的机械手，机械手用于将所述专用盖板更换为通用盖板。

其中，所述装置进一步包括位于所述传送轨道第一端的上料台及位于所述传送轨道第二端的收料台，产品摆放于所述上料台上并依次进入所述传送轨道，所述收料台用于收集产品。

其中，所述装置进一步包括用于收集专用盖板的专用盖板收集盒及用于放置所述通用盖板的通用盖板上料盒，在所述机械手的工作过程中，所述机械手移动至产品上方将产品的专用盖板吸取并脱离产品基板后将专用盖板放置于所述专用盖板收纳盒内，然后所述机械手从所述通用盖板上料盒内吸取通用盖板，移动并将通用盖板盖设于产品基板上，产品沿所述传送轨道进入所述收料台。

其中，所述机械导轨位于所述上料台与所述真空平台之间或者所述机械导轨位于所述收料台与所述真空平台之间。

其中，所述专用盖板收集盒与所述通用盖板上料盒位于所述传送轨道相对的两侧。

其中，所述专用盖板收集盒与所述通用盖板上料盒位于所述传送轨道同一侧。

其中，所述机械导轨还装设有可独立移动的清洗机构，产品经回流焊后由上料台经所述传送轨道进入所述真空平台，所述真空平台将产品真空吸附，所述机械手移动至产品上方将产品的专用盖板吸取并脱离产品后将专用盖板放置于所述专用盖板收纳盒内，产品基板露出，并由所述清洗机构进行清洗。

其中，所述清洗机构包括第一喷头、擦拭滚轮及第二喷头，所述第一喷头、所述擦拭滚轮及所述第二喷头可沿所述机械导轨独立移动。

其中，所述第一喷头内装有清洁剂，所述第二喷头内装有冲洗液。

其中，所述第一喷头可移动至产品上方，并向产品基板表面喷射清洁剂，所述擦拭滚轮可移动至产品上方，并下压，在基板表面进行擦拭，所述第二喷头可移动至产品上方，并向产品基板表面喷射冲洗液。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型所提供的回流焊后交换盖板的装置，具有机械导轨及机械手，可将回流焊后产品的专用盖板更换为通用盖板，从而缩短专用盖板的流转周期，降低生产成本。

附图说明

图1是回流焊后产品的结构示意图；

图2是图1产品的专用盖板的示意图；

图3是产品的通用盖板的示意图；

图4是本实用新型回流焊后交换盖板的装置的较佳实施方式的结构示意图；

图5是图4中回流焊后交换盖板的装置的工作过程示意图；

图6是本实用新型回流焊后交换盖板的装置的另一实施方式的结构示意图；

图7是图6中回流焊后交换盖板的装置的工作过程示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，回流焊后的产品100包括载具110、装设于载具上的基板120以及盖设于基板上方的专用盖板130。本实用新型回流焊后交换盖板的装置用于将产品100的专用盖板130替换为通用盖板140。其中专用盖板130是指一块产品上设有若干芯片，根据芯片的大小及间距设计的多隔断的盖板，用于在回流焊过程中保护芯片防止回流焊过程中锡料溢出造成短路。而通用盖板140为一框架体，固定于产品四周，结构简单且为标准尺寸，可用于不同产品的固定。

请一并参阅图4，本实用新型回流焊后交换盖板的装置包括用于输送产品的传送轨道10、位于传送轨道10第一端的上料台20、位于传送轨道10第二端的收料台30、位于上料台20与收料台30之间的真空平台40及机械导轨50、一收集专用盖板130的专用盖板收集盒60及一用于放置所述通用盖板140的通用盖板上料盒70。在本实施方式中专用盖板收集盒60与通用盖板上料盒70分别位于所述传送轨道10相对的两侧，在其他实施方式中，专用盖板收集盒60与通用盖板上料盒70可位于传送导轨10的同一侧。

该真空平台40设置于传送导轨10的中部，真空平台40可将产品真空吸附并固定于真空平台40表面。机械导轨50设于传送轨道10的上方并位于真空平台40的一侧，该机械导轨50装设有一机械手52，该机械手52可沿机械导轨50自由移动。在本实施方式中，机械导轨50位于上料台20与真空平台40之间。在其他实施方式中，机械导轨50可位于真空平台40与收料台30之间或者位于传送轨道10的侧边。

请一并参照图5，本实用新型回流焊后交换盖板的装置替换盖板的工作过程如下：

经回流焊后的产品100摆放于该上料台20上并依次进入传送轨道10，产品100沿传送轨道10进入真空平台40，真空平台40将产品100的载具110真空吸附并固定于真空平台40表面，机械手52沿机械导轨50移动至产品100上方将产品100的专用盖板130摘离基板120后将专用盖板130放置于专用盖板收纳盒60内，然后机械手52从通用盖板上料盒70内摘取通用盖板140，移动并将通用盖板140盖设于产品100的基板120上，替换为通用盖板140的产品100沿所述传送轨道10进入所述收料台30。由此产品100原先的专用盖板130即可用专用盖板收纳盒60进行回收再利用，降低了专用盖板130的周转周期，可以降低专用盖板130的采购数量从而降低成本。

图6至图7为本实用新型的另一实施方式，与本实施方式不同之处在于机械导轨50上还装设有清洗机构54，该清洗机构54包括第一喷头55、擦拭滚轮57及第二喷头58，该第一喷头55、擦拭滚轮57及第二喷头58均可沿该机械导轨50独立移动，其中第一喷头55内装有清洁剂56，第二喷头58内装有冲洗液59。

产品100经回流焊后由上料台20经传送轨道10进入真空平台40并由真空平台40真空吸附，机械手52移动至产品100上方将产品100的专用盖板130摘离基板120后将专用盖板130放置于专用盖板收纳盒60内，产品100的基板120露出，并由该清洗机构54进行清洗。清洗过程如下：

第一喷头55移动至基板120上方，并向基板120的表面喷撒适量清洁剂后移开，然后擦拭滚轮57移动至基板120上方，下压，在基板120表面来回移动进行擦拭，完成擦拭后移开，第二喷头58移动至基板120上方，并向基板120表面喷射冲洗液，将清洁剂以及锡膏等残留物清洗干净。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型所提供的回流焊后交换盖板的装置，具有机械导轨及机械手，可将回流焊后产品上方的专用盖板更换为通用盖板，从而缩短专用盖板的流转周期，降低生产成本。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。