1.一种3C键盘中铝板与铝架组件的焊接工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）激光器选型：采用50-150W的Fiber激光器作为焊接光源，激光器采用MOPA、调Q、QCW准连续脉冲等类型；
（2）激光光学器件的配置：采用适合于光斑直径是10、12、14、16、18、20、25、30mm的振镜作为焊接光束运动组件；采用石英或者聚合物场镜作为聚焦光学组件，场镜的规格为F=100、130、150、160、163、165、170、210、220、254、270、330、350mm中任一种；
（3）焊接前对铝架、铝板的预处理；
（4）铝架、铝板的摆放与压合；
（5）确定激光参数设置与工艺重点；
（6）激光被振镜扫描形成的图案的轨迹与工艺方法：由外至内进行圆形的螺旋形填充，内侧半径≈0.04mm，线间距0.02-0.1mm，外径1-2mm；或采用与轮廓渐变的环状线填充的轨迹，外轮廓可以是圆形、多边形、规则或者不规则的其他图形；或采用平行的线条连续或者线条不连续的填充的轨迹；
（7）整个键盘多个焊坑自动化运行：采用XY十字平台+振镜分割进行拼接焊接，采用机械手装载振镜所在的光路的整体移动进行分割焊接。
2.如权利要求1所述的一种3C键盘中铝板与铝架组件的焊接工艺方法，其特征在于：铝架规格为1.8mm，铝板规格为0.4mm。
3.如权利要求1所述的一种3C键盘中铝板与铝架组件的焊接工艺方法，其特征在于：步骤（7）中，焊接时需要对焊区进行保护气体覆盖，可以采用Ar2、N2或空气对焊区进行保护气体覆盖。
4.如权利要求1所述的一种3C键盘中铝板与铝架组件的焊接工艺方法，其特征在于：步骤（3）中，铝架为机加成型且被做过阳极氧化处理，且用激光打标机将图纸标定的与铝板接触处的阳极层破坏掉；铝板为冲压成型且未被阳极氧化处理，铝板上在图纸标定的坐标位置冲压出数个深度＜1mm的、底部都位于一个平面上的、用于与铝架接触的焊接凹坑。
5.如权利要求4所述的一种3C键盘中铝板与铝架组件的焊接工艺方法，其特征在于：焊接凹坑有以下几种中任一种：中央圆形坑、边上半圆形坑、边上条状或圆弧状坑。
6.如权利要求1所述的一种3C键盘中铝板与铝架组件的焊接工艺方法，其特征在于：步骤（4）中，铝架位于下方铝板位于上方，装好键盘内的软板、按键等组件后，按设计图纸将铝架、铝板对好位置后，放入仿形治具中，仿形治具底部与铝架充分接触，顶部能够将铝板充分压合，以便铝板与铝架能够充分接触，且每个焊坑都受力均匀。