技术总结
一种3C键盘中铝板与铝架组件的焊接工艺方法，包括以下步骤：（1）采用50‑150W的Fiber激光器作为焊接光源；（2）激光光学器件的配置：采用振镜作为焊接光束运动组件；采用石英或者聚合物场镜作为聚焦光学组件；（3）焊接前对铝架、铝板的预处理；（4）铝架、铝板的摆放与压合；（5）确定激光参数设置与工艺重点；（6）激光被振镜扫描形成的图案的轨迹与工艺方法：由外至内进行圆形的螺旋形填充，或采用与轮廓渐变的环状线填充的轨迹，或采用平行的线条连续或者线条不连续的填充的轨迹；（7）整个键盘多个焊坑自动化运行：采用XY十字平台+振镜分割进行拼接焊接。
技术研发人员：胡柳平;黄再福;王技科;刘晨
受保护的技术使用者：深圳市吉祥云科技有限公司
文档号码：201710070606
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2017.06.13