技术特征：
技术总结
一种保证对接单晶焊点晶粒取向一致的方法，属于材料制备与连接领域。去除焊盘表面的氧化物和有机污染物，在基板上粘附双面胶，将两个焊盘置于基板上，焊接面平行并间距，将钎料焊膏涂敷于焊接面之间，重熔，冷却，得到钎料对接接头；置于丙酮溶液中，将钎料对接接头从基板上取下，不经镶嵌，直接研磨，以去除多余钎料，并对钎焊对接接头的可作为截面的表面进行抛光；通过PLM观察，选取在PLM下呈现单一晶粒取向的钎焊对接接头；对通过PLM观察所得的钎料对接单晶接头进行线切割，得到多个微型钎焊对接接头，对得到的微型钎焊对接接头进行精抛，以获取EBSD数据。能够控制钎焊对接接头的尺寸，保证对接接头晶体取向一致性。
技术研发人员：汉晶;郭福;刘建萍
受保护的技术使用者：北京工业大学
技术研发日：2017.05.05
技术公布日：2017.09.08