本发明涉及一种激光切割铝合金加工工艺以及应用该工艺的铝合金手机壳。
背景技术：
铝合金由于其良好的物理化学性能、优异的机械性能，广泛应用于半导体及微电子工业等领域。随着现代工业产品朝着高强度，轻型化、高性能方向发展，铝合金切割方法也朝着精密、高效、灵活的方向发展。激光切割具有切缝窄、热影响区小、效率高，切边无机械应力等优点，已成为铝合金精密加工的重要方法。现有的铝合金切割对于切割尺寸精度在微米级别的铝合金薄板精密切割中，由于其光斑较大，热影响区域大，容易在切割边缘处产生挂渣和微裂纹，最终影响切割的精度和效果。
因此，根据上述提出的缺陷，市面上急需一种结构简单，可靠性高，并且可以提高工作效率的激光切割铝合金加工工艺以及应用该工艺的铝合金手机壳。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述提成的缺点和欠缺的技术问题，提供一种结构简单，可靠性高，并且可以提高工作效率的激光切割铝合金加工工艺以及应用该工艺的铝合金手机壳。
一种激光切割铝合金加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：
a.提供一片状铝合金材料以及切割该铝合金材料的激光切割机；
b.所述激光切割机内设有激光器，通过激光器发射激光束，发射的激光束经过光学传导系统后射至振镜扫描系统；
c.通过振镜扫描系统对激光束进行聚焦处理，使激光束在夹具上固定的铝合金材料内部形成光斑；
d.通过振镜扫描系统利用聚焦光斑对铝合金材料进行切割，切割时，将所述激光切割机的功率调整在5kw-7kw的范围内；激光切割铝合金速度为2m/min；
e.通过循环冷却水对切割后的铝合金材料进行冷却，切割完成。
作为上述技术方案的进一步优化，所述循环冷却水的出水口与固定后的铝合金材料相互对应。
作为上述技术方案的进一步优化，所述激光器所发射激光束的波长为355nm，脉宽范围为20ns—30ns，聚焦光斑的直接范围为10um—20um。
一种铝合金手机壳，其特征在于包括：
壳体，所述壳体包括通过上述的激光切割铝合金加工工艺切割而成的壳底和壳壁；
所述壳壁上开设有按键通孔、充电口通孔、扬声器通孔和耳机通孔；
所述壳底上开设有摄像头通孔或/和指纹锁通孔。
作为上述技术方案的进一步优化，所述摄像头通孔呈椭圆形。
作为上述技术方案的进一步优化，所述壳壁大致呈弧形结构。
本发明的一种激光切割铝合金加工工艺及铝合金手机壳，通过上述设置，结构简单，可靠性高，并且可以提高工作效率。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的一种铝合金手机壳的结构示意图。
图中：1.壳底，2.壳壁，3.摄像头通孔。
具体实施方式
如图1中所示，本发明一实施例提供的一种激光切割铝合金加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：
a.提供一片状铝合金材料以及切割该铝合金材料的激光切割机；
b.所述激光切割机内设有激光器，通过激光器发射激光束，发射的激光束经过光学传导系统后射至振镜扫描系统；
c.通过振镜扫描系统对激光束进行聚焦处理，使激光束在夹具上固定的铝合金材料内部形成光斑；
d.通过振镜扫描系统利用聚焦光斑对铝合金材料进行切割，切割时，将所述激光切割机的功率调整在5kw-7kw的范围内；激光切割铝合金速度为2m/min；
e.通过循环冷却水对切割后的铝合金材料进行冷却，切割完成。
一种实施例中，所述循环冷却水的出水口与固定后的铝合金材料相互对应。
一种实施例中，所述激光器所发射激光束的波长为355nm，脉宽范围为20ns—30ns，聚焦光斑的直接范围为10um—20um。
一种铝合金手机壳，其特征在于包括：
壳体，所述壳体包括通过上述的激光切割铝合金加工工艺切割而成的壳底1和壳壁2；
所述壳壁2上开设有按键通孔、充电口通孔、扬声器通孔和耳机通孔；
所述壳底1上开设有摄像头通孔3或/和指纹锁通孔。
一种实施例中，所述摄像头3通孔呈椭圆形。
一种实施例中，所述壳壁2大致呈弧形结构。
所述壳底1上设置有摄像头通孔3，所述摄像头通孔3呈椭圆形，所述壳底1沿所述摄像头通孔3的孔壁处设置有至少一周的突沿；所述壳底1与壳壁2的连结处设置有不连续设置的若干个外凸沿；所述壳壁2于转角位置设置有防撞沿；所述防撞沿呈长条形弧状。
在本实施例中，铝合金手机壳，激光切割铝合金加工工艺还可以生产出相对应的铝合金电池盖、铝合金手机边框等。激光切割用于铝合金加工，代替cnc低速开粗加工。提高效率，降低了成本。
本发明的一种激光切割铝合金加工工艺及铝合金手机壳，通过上述设置，结构简单，可靠性高，并且可以提高工作效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。