点焊治具的制作方法

本实用新型涉及机械工装技术领域，特别是涉及一种点焊治具。

背景技术：

一般地，手机后壳上通过点焊的方式焊接有铜片(通常用做感应芯片)，但是，对于传统的简易点焊治具，会增加工作人员的劳动强度，降低工作效率，同时，难以保证产品的焊接质量(产品不良率高)。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能提高工作效率和质量的点焊治具。

一种点焊治具，应用于在手机壳上点焊铜片，包括：

底座，所述手机壳承载在所述底座上；

定位机构，包括设置在所述底座上并用于对所述手机壳定位的X轴定位组件和Y轴定位组件；及

压紧机构，与所述底座连接并用于将所述铜片压紧在所述手机壳上。

在其中一个实施例中，所述X轴定位组件包括垂直于所述底座并穿设于所述手机壳一端的第一X轴定位销，及垂直于所述底座并穿设于所述手机壳另一端的第二X轴定位销。

在其中一个实施例中，所述第二X轴定位销的数量为两个，所述第一X轴定位销到两所述第二X轴定位销的距离相等。

在其中一个实施例中，所述Y轴定位组件包括与所述手机壳一侧抵紧的第一Y轴定位块，及与所述手机壳另一侧抵紧并与所述第一Y轴定位块相对设置的第二Y轴定位块。

在其中一个实施例中，所述第一Y轴定位块和所述第二Y轴定位块的数量均为两个。

在其中一个实施例中，所述底座上设置有圆孔，所述第一Y轴定位块和所述第二Y轴定位块上分别设置有与所述圆孔相对应的腰型孔，所述圆孔和所述腰型孔中穿设有螺栓。

在其中一个实施例中，所述压紧机构包括分别与所述手机壳的两端对应的压紧组件；所述压紧组件包括固定在所述底座上的两个固定块，转动连接在所述两个固定块之间的转轴，及安装在所述转轴上并用于压紧所述铜片的压紧块。

在其中一个实施例中，所述压紧块包括与所述转轴连接的动力部，及与所述动力部一体连接并与所述铜片对应的压爪。

在其中一个实施例中，所述底座上还安装有用于吸附所述压紧块的磁体。

在其中一个实施例中，所述底座包括用于安装在点焊机上的连接板，固定在所述连接板上并用于承载所述手机壳的垫板，及与所述垫板端部连接并用于安装所述压紧机构的支耳；所述连接板上设置有与所述点焊机配合的横向V形槽，及与所述横向V形槽垂直交叉连接的纵向V形槽。

本实用新型提供的点焊治具，X轴定位组件和Y轴定位组件能精确实现手机壳在X轴方向和Y轴方向上的定位，压紧机构将铜片压紧在手机壳中，该点焊治具结构简单，操作方便，在确保点焊质量的基础上，提高了工作效率和降低了劳动强度。

附图说明

图1为手机壳放置在点焊治具上的结构示意图；

图2为手机壳与点焊治具的分解结构示意图；

图3为一实施例提供的点焊治具的装配结构示意图；

图4为图3的仰视结构示意图；

图5为一实施例提供的点焊治具的局部剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1和图2，一种点焊治具，应用于在手机壳400上点焊铜片500，该点焊治具包括底座100、定位机构200和压紧机构300。工作时，底座100固定在激光点焊机的通用固定座上，手机壳400则承载在底座100上，以便激光点焊机将铜片500焊接到手机壳400上。定位机构200包括X轴定位组件210和 Y轴定位组件220，X轴定位组件210和Y轴定位组件220均设置在底座100上，两者用于对从X轴和Y轴方向对手机壳400进行定位。压紧机构300 与底座100连接，当定位机构200对手机壳400定位完成后，压紧机构300将从上往下使铜片500压紧在手机壳400上，同时，也进一步从Z轴方向对手机壳400进行定位。

参阅图1、图3和图4，在一些实施例中，底座100包括连接板110、垫板120和支耳130。连接板110的底部设置有横向V形槽111(平行于X轴方向) 和纵向V形槽112(平行于Y轴方向)，连接板110通过横向V形槽111和纵向 V形槽112与激光点焊机的通用固定座连接。横向V形槽111和纵向V形槽112 结构简单，定位精确，有利于将连接板110快速地安装在激光点焊机的通用固定座上。

垫板120叠放在连接板110上，两者可以通过可拆卸连接的方式固定，例如螺栓连接和卡扣连接等方式，手机壳400被直接承载在该垫板120上。支耳 130的数量为两个，两个支耳130分别连接在垫板120的相对两端(与手机壳 400的两条短边相对应)。压紧机构300安装在两个支耳130上。

参阅图1至图3，X轴定位组件210包括第一X轴定位销211和第二X轴定位销212，第一X轴定位销211和第二X轴定位销212的一端垂直固定在垫板120上、另一端则穿设在手机壳400上设置的通孔中，例如，第一X轴定位销211则穿过手机壳400上的摄像头孔，通过销与孔的配合以实现X轴定位组件210对手机壳400在X轴方向的定位。

参阅图1至图3，在一些实施例中，第一X轴定位销211的横截面尺寸大于第二X轴定位销212的横截面尺寸，第一X轴定位销211和第二X轴定位销 212的顶部均为锥形，便于其与手机壳400上的通孔快速配合。第一X轴定位销211的数量为一个，且刚好位于手机壳400在X轴方向的中心线上；第二X 轴定位销212的数量两个，两个第二X轴定位销212刚好关于手机壳400在X 轴方向的中心线对称，因此，第一X轴定位销211到两第二X轴定位销212的距离相等。当然，可以理解，在其它实施例中，第一X轴定位销211和第二X 轴定位销212的数量分别为一个，两者均位于手机壳400的X轴方向的中心线上。同样可以实现手机壳400在X轴方向的定位。

参阅图1至图3，Y轴定位组件220包括第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222，第一Y轴定位块221与手机壳400的一侧(与手机壳400上的一条长边对应)相抵紧，第二Y轴定位块222与手机壳400的另一侧(与手机壳 400上的另一条长边对应)相抵紧。换言之，手机壳400被夹置在第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222之间，从而实现手机壳400在Y轴方向上的定位。根据手机壳400所对应的长边的长度，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222的数量可以做合理的增减，在一些实施例中，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222的数量均为两个。

在一些实施例中，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222在垫板120 上的位置均可以调整，即可以改变第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222 之间的距离，以适用对不同尺寸手机壳400的定位。垫板120上设置圆孔，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222均设置有腰型孔220a，腰型孔220a 与圆孔相对应，圆孔和腰型孔220a中穿设有螺栓，通过改变腰型孔220a与圆孔之间的对应位置，可以调整第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222在垫板 120上的安装位置，从而改变两者之间的距离。当然，可以理解，第一Y轴定位块221可以为固定块311(相对垫板120的位置不可调整)，第二Y轴定位块 222为活动块(相对垫板120的位置可调整)，同样可以改变第一Y轴定位块221 和第二Y轴定位块222之间的距离。

参阅图1至图3，压紧机构300包括压紧组件310，压紧组件310与手机壳 400上短边所在的端部相对应，手机壳400的其中一端对应一个压紧组件310，另一端则对应两个压紧组件310。压紧组件310包括转轴312、压紧块313和两个固定块311。两个固定块311安装在支耳130上，两个固定块311上均开设有孔，转轴312与孔配合，从而实现转轴312与支耳130的转动连接。压紧块313 与转轴312固定连接。点焊时，压紧块313向下转动，使压紧块313压紧铜片 500，点焊完毕后，压紧块313向上转动，解除压紧块313对铜片500的压紧作用，便于在垫板120上取放手机壳400。

参阅图2和图3，在一些实施例中，压紧块313包括动力部313a和压爪313b，压爪313b直接与铜片500接触，动力部313a的一端与转轴312连接，动力部 313a的另一端与压爪313b连接。转轴312通过动力部313a带动压爪313b接近或远离铜片500。根据铜片500长度尺寸的大小，压爪313b的数量可以做适当调整，例如，在一些压紧块313上，压爪313b的数量为两个，在其它压紧块313 上，压爪313b的数量则为三个。压紧块313可以通过采用电机驱动转轴312运动，也可以采用手动的方式。

参阅图3和图5，为确保压紧块313对铜片500维持稳定可靠的压紧力，支耳130上开设有孔，该孔中安装有磁314，当压爪313b抵紧铜片500时，磁体 314将对压紧块313产生向下的吸引力，压爪313b不易脱离铜片500，有利于提高铜片500在手机壳400上的点焊质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。