1.一种半导体制冷片焊接模具，其特征在于：包括位于同一平面上的第一边框(1)、第二边框(2)、第三边框(3)和第四边框(4)；所述第一边框(1)与所述第二边框(2)平行相对设置，且通过多个垂直于所述第一边框(1)的第一插条(5)可拆卸连接在一起；多个所述第一插条(5)均位于同一平面上，且间距相等；所述第三边框(3)与所述第四边框(4)平行相对设置，且通过多个垂直于所述第三边框(3)的第二插条(6)可拆卸连接在一起；多个所述第二插条(6)均位于同一平面上，且间距相等；
所述第一边框(1)的两端分别与所述第三边框(3)的一端、所述第四边框(4)的一端相邻并垂直，所述第二边框(2)的两端分别与所述第三边框(3)的另一端、所述第四边框(4)的另一端相邻并垂直；所述第一插条(5)与所述第二插条(6)层叠设置，多个所述第一插条(5)与多个所述第二插条(6)相互垂直，并组成栅格状结构。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：所述第一边框(1)靠近所述第二边框(2)的侧面的边缘处与所述第二边框(2)靠近所述第一边框(1)的侧面的边缘处分别设有至少一个凸缘条(7)，所述凸缘条(7)均位于同一个平面上；所在凸缘条(7)所在的平面分别与所述第一插条(5)所在的平面、所述第二插条(6)所在的平面平行，且与所述第一插条(5)所在的平面、所述第二插条(6)所在的平面之间的距离均大于零。
3.根据权利要求2所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：所述凸缘条(7)所在的平面与所述第一插条(5)所在的平面之间的距离为所述第一边框(1)沿所述凸缘条(7)至所述第一插条(5)方向的宽度的三分之一至三分之二。
4.根据权利要求3所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：所述凸缘条(7)所在的平面与所述第一插条(5)所在的平面之间的距离为所述第一边框(1)沿所述凸缘条(7)至所述第一插条(5)方向的宽度的二分之一。
5.根据权利要求3所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：所述第二插条(6)位于所述第一插条(5)远离所述凸缘条(7)的一侧。
6.根据权利要求5所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：所述第二插条(6)位于所述第三边框(3)靠近所述第四边框(4)的侧面的边缘处或所述第四边框(4)靠近所述第三边框(3)的侧面的边缘处。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：所述第一插条(5)的一端与所述第一边框(1)靠近所述第二边框(2)的侧面固定连接或插接，另一端与第二边框(2)靠近所述第一边框(1)的侧面插接或固定连接；所述第二插条(6)的一端与所述第三边框(3)靠近所述第四边框(4)的侧面固定连接或插接，另一端与第四边框(4)靠近所述第三边框(3)的侧面插接或固定连接。
8.根据权利要求7所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：多个所述第一插条(5)的一端通过多个第一条形插槽(8)与所述第一边框(1)靠近所述第二边框(2)的侧面插接，另一端与第二边框(2)靠近所述第一边框(1)的侧面固定连接；多个所述第二插条(6)的一端通过多个第三条形插槽(10)与所述第三边框(3)靠近所述第四边框(4)的侧面插接，另一端与第四边框(4)靠近所述第三边框(3)的侧面固定连接。
9.根据权利要求8所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：多个所述第一插条(5)的一端与所述第一边框(1)靠近所述第二边框(2)的侧面固定连接，另一端通过多个第二条形插槽(9)与第二边框(2)靠近所述第一边框(1)的侧面插接；多个所述第二插条(6)的一端与所述第三边框(3)靠近所述第四边框(4)的侧面固定连接，另一端通过多个第四条形插槽(11)与第四边框(4)靠近所述第三边框(3)的侧面插接。
10.根据权利要求9所述的半导体制冷片焊接模具，其特征在于：多个所述第一条形插槽(8)均匀排列在所述第一边框(1)靠近所述第二边框(2)的侧面上；多个所述第二条形插槽(9)均匀排列在所述第二边框(2)靠近所述第一边框(1)的侧面上；多个所述第三条形插槽(10)均匀排列在所述第三边框(3)靠近所述第四边框(4)的侧面上；多个所述第四条形插槽(11)均匀排列在所述第四边框(4)靠近所述第三边框(3)的侧面上。