一种具有氮铝钛涂层的微铣刀的制作方法

文档序号:14909007发布日期:2018-07-10 22:52阅读:154来源:国知局

本实用新型涉及PCB刀具,具体涉及微铣刀。



背景技术:

随着现代工业的进步和金属切削工艺的发展,尤其是高速切削、硬切削和干切削工艺的出现,对金属切削刀具提出了越来越高的要求。切削刀具表面涂层技术是近几十年应市场需求发展起来的材料表面改性技术。超硬氮化物涂层既可有效延长切削刀具的使用寿命,又能发挥它超硬、强韧、耐磨、自润滑的优势,从而大大提高金属切削刀具在现代加工过程中的耐用度和适应性。

微铣刀用于PCB板的切屑加工,对于精度的要求很高,微铣刀的强度、硬度、耐磨性等都会影响铣削的精度。在实际使用过程中,未涂层铣刀磨耗大,造成铣削到后期铣削尺寸和铣削精度达不到要求,再者切屑的排出性不好、强度硬度低而使铣刀寿命缩短。



技术实现要素:

针对现有铣刀所存在的问题,需要一种耐磨性好,高强度的铣刀。

为此,本实用新型的目的在于提供一种具有氮铝钛涂层的微铣刀,该微铣刀磨耗小且强度高。

为了达到上述目的,本实用新型提供的具有氮铝钛涂层的微铣刀,其包括微铣刀本体,所述微铣刀本体上镀有一层氮铝钛涂层。

进一步的,所述微铣刀本体为钻石型。

进一步的,所述微铣刀本体的外径为0.6-1.5mm,槽长为5.0-9.0mm。

进一步的,所述氮铝钛涂层为柱状纳米晶结构。

进一步的,所述氮铝钛涂层可形成氧化铝抗氧化层。

进一步的,所述氮铝钛涂层形成在微铣刀本体从尖端到柄部15-20mm的侧面区域。

进一步的,所述氮铝钛涂层非匀厚,其厚度在0.5-3μm之间,并沿尖端到柄部变化。

进一步的,位于微铣刀本体开槽处的氮铝钛涂层厚度为1-3μm;位于微铣刀本体柄部处的氮铝钛涂层厚度为0.5-1μm。

进一步的,微铣刀本体开槽处的氮铝钛涂层为匀厚或从尖端沿开槽方向由厚逐渐变薄。

本实用新型使铣刀的强度硬度增加,断刀寿命更长,磨耗减缓,且加工的切面平滑,尺寸精度好,抗粘黏性佳,切屑排出性好,大大提高了铣刀的使用寿命。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型实例提供的钻石型微铣刀的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参见图1,其所示为本实例提供的微铣刀的结构示意图。由图可知,本微铣刀200,其形状为钻石型,主要包括前段的开槽部位210和后端的刀柄部位220,两者为一整体材料,均为WC-Co类硬质合金。同时,该钻石型微铣刀200的外径为0.6-1.5mm,槽长为5.0-9.0mm。作为举例,该钻石型微铣刀200的外径优选1.0mm,槽长优选6.0mm。

针对该结构的钻石型微铣刀200,本实例进一步在其表面镀一层氮铝钛涂层。该氮铝钛涂层为柱状纳米晶结构的单层膜,采用多弧离子镀法形成。

由此构成的氮铝钛涂层硬度高,有很好的抗磨耗性,且能在高温加工过程中形成氧化铝抗氧化层而提高刀具的高温加工寿命;另外,此涂层的自润滑性好,因此抗粘结能力很高,在切削过程中能够保证切屑的顺利排出而增加铣刀的寿命。

本实例在具体实现时,钻石型微铣刀200的镀膜区域为微铣刀的侧面,优选从尖端到柄部的15-20mm长度区域。而镀膜区域上的氮铝钛涂层的厚度在0.5-3μm之间,这里优选涂层厚度为1.3-2μm。

进一步的,本实例根据钻石型微铣刀200的结构,摒弃现有匀厚的镀膜方案,在钻石型微铣刀200的镀膜区域形成非匀厚的氮铝钛涂层,即钻石型微铣刀200上的氮铝钛涂层厚度沿尖端到柄部变化。其中作用区,即开槽部位210的膜层厚度大,刀柄部位220的膜层厚度小。

本实例中经过大量实验,镀微铣刀开槽部位210的氮铝钛涂层厚度优选1-3μm;而与之对应的镀微铣刀刀柄部位220的氮铝钛涂层厚度优选0.5-1μm,由此能够保证镀微铣刀的性能达到最佳。

对于不同厚度的开槽部位210处的氮铝钛涂层与刀柄部位220处的氮铝钛涂层之间采用平滑过渡。

在此基础上,本实例中微铣刀刀柄部位处的氮铝钛涂层优选匀厚设计。而微铣刀本体开槽处的氮铝钛涂层也优选匀厚设计。

作为替换方案,微铣刀本体开槽处的氮铝钛涂层从开槽尖端开始沿开槽方向(即面向刀柄部位的方向),其厚度由厚逐渐变薄,如厚度由3μm逐渐变薄至1μm。由此可使得微铣刀在使用过程中始终保持最佳的性能。

通过上述方案的实施,所形成的有表面具有氮铝钛涂层的微铣刀,其强度硬度更高、寿命更长、抗磨耗更优、加工精度更好、加工效率更高、对机床功率需求更低和稳定性更好。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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